KE-3010A_20VA_20VRA_使用说明书.pdf - 第1266页
附录 用语集 A -3 ● I/O 的安全方向设定 吸嘴返回 ATC 、 释放基板、 Z 轴移动到安全高度等一系列的处理。 除 Head 稍有移动可能影响其它 装置的情况以外，推荐执行。 ● IFS-NX Intelligent Feeder System 的简称。 是执行贴片机的误装防止功能和追溯管理等的软件系统。 最多能够控制 70 台装置 （※在由 IS 制 作的生产程序进行外部准备时，最多可以控制 10 台） 。 ● IS In…
附录 用语集
A
-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
KE-3010A/3010AC/3020VA /3020VRA，把与元件的大小对应的吸嘴装在Head上进行元件的吸
取、贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的 简
称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变
形、易操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量
急剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作KE-3010A/3010AC/3020VA /3020VRA时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和
伸缩的校正；指定3点时，在原基础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入KE-3010A/3010AC/3020VA /3020VRA的生产程序，通过USB等在
设备主机上
使用。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘)的简称。用于示教时移动、控制Head、OCC等各种装
置。
附录 用语集
A
-3
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除Head稍有移动可能影响其它
装置的情况以外，推荐执行。
● IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称。
是执行贴片机的误装防止功能和追溯管理等的软件系统。最多能够控制 70 台装置（※在由 IS 制
作的生产程序进行外部准备时，最多可以控制 10 台）。
● IS
Intelligent Shopfloor Solutions 的简称。
是进行生产线管理、程序制作、元件管理、数据统计等的软件系统。由 Intelli PM／Intelli PE／Intelli
PD 构成。1 个生产线最多可连接 10 台机器。
● MTC
Matrix Tray Changer（矩阵托盘交换器）的简称。
将托盘元件供给KE系列主机的装置。MTC内部的Head从托盘中吸取元件，将元件装载在称为梭
子的装置上。梭子从下侧真空吸取元件，向KE系列主机(以下称为“装置”)内部移动。装置的
Head吸取梭子的元件后，进行贴片。
TR-6S/6D有2种，TR-6S/6D在装置的右侧。TR-6D通过在上下段的格架中设定相同种类的元件，
可以进行不间断运行(下段的元件用尽后，可以从上段供给元件，在此期间向下段的格架中供给元
件)。
● MTS
Matrix Tray Server（矩阵托盘服务器）的简称。
相对于MTC用滑梭供给元件，MTS是将托盘伸进装置内部，由装置的Head直接吸取·贴装元件。
装配了MTS时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
● OCC
Offset Corre
ction Camera（位置校正摄像机）的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier（塑封有引线芯片载体）的简称。也标示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形，适于自动装配。
附录 用语集
A
-4
● QFP
QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装），向4个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距
随着引脚的增多而缩短。特点是：可适应需要生产引脚多的产品，小型包装，便于进行焊接部的
外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package，小外形J引脚封装)，向2个方向伸出引脚的J弯曲形状元
件。特点是：引脚不易变形，容易操作处理，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package，小外形封装)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。特点是：
基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● S-VCS
S-VCS（Scanning Vision Centering System）是指吸取部件的贴片头在 X 方向一边向 VCS 上移
动，一边进行图像定心的图像识别控制。
这使得图像识别比以往更为高速。
● VCS(单元)
图像识别元件位置校正装置。识别电子元件的(带引脚或球)形状，检测姿势保持状态的装置。
● 元件形状
在激光定心时需要设置识别元件的大致形状。
激光元件形状可进行4种设置：「不设置」、「无缺角」、「有缺角」、「PLCC」。
设置哪种元件形式，机器要根据「元件种类」决定。
「无缺角」主要用于方形芯片等四方形元件。「有缺角」如下图所示，用于要识别的元件断面上
有0.25mm以上的缺角的元件。
0.25mm以上
「PLCC」： 专用于识别断面特殊的 PLCC。
「不设置」：不进行激光识别，保持机械精度不变，按原来的角度进行基板贴片。
● 区域标记
进行QFP等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为区域基准领域标记。