KE-3010A_20VA_20VRA_使用说明书.pdf - 第45页

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-26 注 1 : 图像识别校正时的精度,是指从元件基准标记、或基板 基准标记起的绝对值。 注 2 : QFP 、 SOP 、 SO T 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置(见图的 S C )与引脚的中心位置(见 图的 L C )之差 d 的容许值见下表。达不 到该容许值时,为上述贴片精度的对象外。 壳体的中心位置与引脚的中心位置 Sc Lc d Sc Lc d 注 3 :检测 4 边、 4 …

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1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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贴片精度 XY (图像识别) 单位:
μ
m
图像识别
VCSIC Head 时) VCSLNC60 Head 时)
铝电解电容
±150 ±160
SOPTSOP
使用基板基准标记时
引脚直角方向:±80
引脚平行方向:±1206
使用基板基准标记时
引脚直角方向:±90
引脚平行方向:±1306
PLCCSOJ
元件定位标记
使用时:±80
使用基板基准标记时:±100
元件定位标记
使用时:±90
使用基板基准标记时:±110
QFP
(间距 0.8 以上)
元件定位标记
使用时:±40
使用基板基准标记时:±60
元件定位标记
使用时:±50
使用基板基准标记时:±70
QFP
(间距 0.65
元件定位标记
使用时:±40
使用基板基准标记时:±60
元件定位标记
使用时:±50
使用基板基准标记时:±70
QFP
(间距 0.5,0.4,0.3
元件定位标记
使用时:±308
(只可使用元件定位标记)
元件定位标记
使用时:±408
(只可使用元件定位标记)
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
(间距 0.5
使用元件定位标记时
引脚直角方向:±40
引脚平行方向:±1206
(只可使用元件定位标记)
使用元件定位标记时:
引脚直角方向:±50
引脚平行方向:±1306
(只可使用元件定位标记)
分割识别对象元件
使用元件定位标记时
引脚直角方向:±60
引脚平行方向:±1206
使用基板基准标记时
引脚直角方向:±100
引脚平行方向:±1206
不对应
BGA
元件定位标记
使用时:±80
基板基准标记
使用时:±1205
元件定位标记
使用时:±90
基板基准标记
使用时:±1305
FBGA
元件定位标记
使用时:±60 (注 5
(只可使用元件定位标记)
元件定位标记
使用时:±70 (注 5
(只可使用元件定位标记)
外形识别元件
使用基板基准标记时:±120
(注 3
使用基板基准标记时:±130
(注 3
1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1 图像识别校正时的精度,是指从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
2 QFPSOPSOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置(见图的 S
C
)与引脚的中心位置(见
图的 L
C
)之差 d的容许值见下表。达不到该容许值时,为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
3:检测 4 边、4 角、重心,使用 JUKI 下列精度评价夹具时:
4:保证上述精度时的周围温度为 20℃~25℃之间。
5:在下列条件下无法进行 BGA 图像识别校正,故除外。
焊接球与焊接球焊接处的基板部位没有明显的亮度差时(陶瓷壳体的 BGA 对象之外)
② 焊接球径与同一粗细图案(Pattern)接线,球不能独立识别出来时。
③ 焊接焊球的基板部位上,有与焊接球同一径的穿孔时。
6 SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向,指的是如下方向。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚间距
d 的容许值
25.4 以下
大于□25.4
33.5 以下
0.8 以上 73μm 52μm
0.65 15μm 15μm
d 的容许值
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向
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7:为在激光测定的横断面精度。
8:在同一贴片点反复时的精度。
贴片精度的定义:在夹具基板上最低贴片 6 个。测定标准,为在夹具基板上的元件定位标记,从各
个测定基准起的绝对值在精度范围内。
9:通用图像的贴片精度,受元件特性及照明条件影响,精度差别较大。
例> 1005 阻芯片作为通用图像元件识别时,贴片精度为±50
μ
m(3
σ
),需要注意下列几点。
·关闭同轴照明灯,把红色侧面照明及反射照明(=下方照明)的亮度设定高一些,调整照明,使
吸嘴不要映入 VCS
·有的因元件的反光特性,需要专用的吸嘴。