KE-3010A_20VA_20VRA_使用说明书.pdf - 第23页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-4 1-1-2 特长 高 精度·高速贴片 ① 使用激光校准传感( LNC60 ) ,可同时识别 6 个吸嘴、高速贴装 。 ② KE-3010A/3010AC 由 LNC 60 Head 6 个吸嘴构成, KE-3020V A 由 LNC60 Head 6 个吸嘴 + IC Hea d ( CDS )的 7 个吸 嘴构成,而 KE-3020V RA 由 LNC 60 Head 6 个吸嘴+可激…

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-3
2)识别装置、Head
KE-3010A KE-3010AC KE-3020VA KE-3020VRA 说明
LNC60
○ ○ ○ ○
6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的
高速贴片。
IC Head
(CDS)
- - ○ -
可图像识别贴装大型 QFP、CSP、
BGA 等 IC 元件。
IC Head
(FMLA)
- - - ○
可通过 IC Head 进行激光识别及
图像识别贴片。此外,IC Head
(FMLA)可使用夹式吸嘴、特殊
订货吸嘴等所有类型的吸嘴。
VCS -*注 1
-
○ ○
通过图像识别 IC 元件。选购项中
可追加高分辨率摄像机。
*注 1: 在 MNVC(选购项)中附带标准摄像机。也可追加高分辨率摄像机。
3)识别功能
KE-3010A KE-3010AC KE-3020VA KE-3020VRA
说明
MNVC 选购项 - ○ ○
可对 LNC60 进行图像识别。实
现小型 QFP、CSP、BGA 等的
高速贴装。
此外,可在 VCS 实施高速不间
断图像识别。(S-VCS)
・
LNC60 :6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。
(LNC61、LNC62 激光识别规格与 LNC60 同等。)
・
IC Head (CDS) :可图像识别贴装大型 QFP、CSP、BGA 等 IC 元件。
・
IC Head (FMLA) :可通过 IC Head 进行激光识别。
此外,可使用夹式吸嘴、特殊订货吸嘴等几乎所有类型的吸嘴。
・
VCS :通过图像识别 IC 元件。选购项中可追加高分辨率摄像机。
・
MNVC :可对 LNC60 进行图像识别。实现小型 QFP、CSP、BGA 的高速贴装。
LNC60 = Laser Align New Concept CDS = Component Detection Sensor
FMLA = Focused Modular Laser Align VCS = Vision Centering System
MNVC = Multi-Nozzle Vision Centering
S-VCS = Scaning Vision Centering System

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-4
1-1-2 特长
高精度·高速贴片
① 使用激光校准传感(LNC60),可同时识别 6 个吸嘴、高速贴装。
② KE-3010A/3010AC 由 LNC60 Head 6 个吸嘴构成,KE-3020VA 由 LNC60 Head 6 个吸嘴+ IC Head
(CDS)的 7 个吸嘴构成,而 KE-3020VRA 由 LNC 60 Head 6 个吸嘴+可激光识别的 IC Head
(FMLA)的 7 个吸嘴构成。
③ 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)、旋转动作(
θ
轴)采用了独立的 AC 伺服马达,不受贴装模式影响,可高速、
高精度贴片。
④ 采用新式图像识别系统和无间断画像识别的 S-VCS 功能,提高了图像识别速度。
※ 单轴图像识别时,无需以往的停止图像识别时的识别移动距离,因此节拍会变得有利。
(单轴时进行停止识别动作)
⑤ 配备 FCS(Flexible Calibration System),具有贴片机自动识别贴片位置偏移、自动校正的功能,
可保持出厂时的贴片精度。(选购项)
贴装实效
① 自动交换工具单元(ATC),可同时更换吸嘴。
② IN/OUT 缓冲的传送马达采用步进马达,可独立控制速度。
运行率
① 可使用不间断运行功能,前侧元件用完时自动切换为后侧吸取,补充元件无须停止贴片机。(选购项,
KE-3010AC 除外)
② 可安装托盘元件供给装置双托盘服务器(DTS:TR1SNR/EB)、矩阵托盘服务器(MTS:TR5SNX/5DNX)、
矩阵托盘交换器(MTC:TR6SNV、TR6DNV)。(KE-3010AC 除外)
高速矩阵托盘服务器(MTS:TR7DN)采用了新的独立驱动的左右托盘存储架,缩短向吸取位置的托
盘切换时间,提高了托盘元件供应的运行效率。(KE-3010AC 除外)
③ 实现了元件吸取位置自动示教(0402~3216 元件的纸带),可缩短准备作业时间,降低吸取错误率。
④ 标准装备有 HMS,可简便地确认吸取高度、进行示教。
残次率低·损失率低
① 使用激光装置一直到贴片瞬间前监视元件的吸取状态,监视元件掉落。
② 利用真空压破坏瞬间的自动校正功能,有效防止贴片瞬间带回元件。
③ 基板支撑部分(支撑台)采用马达驱动,防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移,并缩短了
夹板、释放所需时间。
④ 可选择高密度贴片功能(选择吸取位置优先模式时),准确地吸取元件中心,在进行相邻元件贴片
时,避免吸嘴前端与毗邻元件接触。
⑤ 全
θ
轴采用□15mm 超小型的,装载约 26 万脉冲/圈的高分辨率 AC 伺服马达,提高了贴装精度。
⑥ 采用真空泵,吸取元件时供气的稳定性显著提高。
⑦ 装置的天井内装配了离子静电消除装置,以控制装置内的离子平衡,高速排除基板及表面贴装元件
的静电。(选购项)
⑧ 装备了电动带式供料器的吸取位置自动校正功能,提高了吸取位置的精度,实现稳定的吸取。
⑨ 采用矩阵托盘交换器(MTC)穿梭供应元件,遇有引脚弯曲等错误元件,可以自动回收到原托盘中。
⑩ 制作元件数据过程中测量完的元件,自动放回吸取元件的供料器。
⑪ 为防止挂错供料器造成的贴片错误,备有 IFS-NX 系统,实现了「防止元件误装」、「追溯功能」等
品质管理、「准备替换提高作业性能」、「元件剩余数管理」。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-5
安装时的装置稳定性
①备有不易受地面状态影响的「超级底座」选购项。
提高了通用性
① 对于元件识别中使用的 VCS 照明,可以切换种类(同轴向下、侧向、下方、透过照射)和波长(颜
色),此外,还可以进行细微刻度的照明度控制。因此,提高了对 QFP、BGA、FBGA 的识别能力,
以及对连接器等异型元件的对应能力,可以选择适合各类元件的照明度。
② 图像识别摄像机除了配备识别标准元件的摄像机(元件最大尺寸 50mm×150mm 或□74mm)外,还
备有高分辨率摄像机的选购项。
③ 由软件控制可调整光亮度的照明装置,具有识别挠性基板标记、图案对照功能,强化了基板标记识
别能力。此外,使用区域标记的识别功能,通过对一组标记进行校正,可进行多个元件的贴装补偿。
④ 配备 OCC 或专用坏板标记阅读器(选购项),检测不良电路的坏板标记。此外,可对应自由设置标
记位置的「扩展坏板标记」,缩短识别时间。对于多面基板,可指定贴片电路,节省坏板标记识别
时间。
⑤ 采用负荷校准台(Load Cell 压力传感器)、负荷控制吸嘴,可保持稳定负荷的吸取、贴装元件。
(选购项)
⑥ 设备本体的供料器台架, 备有「机械式供料器台架」「电动式供料器台架」「机械式·电动式供料器
台架共用方式(L 基板的 EN 机 仅对应供料器台规格)」3 种对应规格。以往机型的机械式供料器
及供料器台车仍可继续使用,现有的带式供料器、散料供料器、管式(杆式)供料器也可使用。
⑦ 配备了在生产前检查元件阻抗值及静电电容的新型元件验证系统(CVS:Component Verification
System)。可检查元件尺寸小至 0402 的微小元件,而且对于 1005 尺寸以上的元件,实现了最多可
同时检查 6 个元件,缩短了检查时间。
灵活性高
①
可读入以往的 CX、FX、KE 系
列制作的程序数据。
② 与 IS 组合,可与现有设备编成混合生产线,在 IS 客户端制作整体生产线的程序。
③ 可在伺服解除状态下进行 Head、X-Y 空载传送。
操作性
① 丰富的图形显示,数据的输入操作更加简便。
② 使用触摸面板,简化了键盘操作。
③ 装备有供料器位置指示器(FPI),生产中用 LED 灯显示“元件用完通知”、“元件剩余量警告”通知
操作员,引导更换供料器(选购项)。
④ 在使用出售对象地区语言(中文、英语、日语)显示的基础上,还实时进行切换显示。
⑤ 有 USB 接口,可使用 USB 闪存等记忆装置。
因此,程序移动十分简便。
⑥ 对记录元件尺寸、图像识别用数据等的「元件数据库」,可用外部 PC 进行编辑,在多台装置上共享
数据库。
维护方便
① 画面上除显示时间表(通电时间)外,还显示每个吸嘴的吸取次数、XY 轴的移动距离,利于设备
的保养。
② 保护密码,设定维护等级权限,扩大了机器设置的自由幅度。
③ Head 过滤器设置在 Head 上部,易于更换。
对应法规限制
① 实现了欧洲 CE 标志对应机型的系列化。(KE-3010AC 除外)
环保、节省能源
① 轴控
制采用 AC 伺服马达+滚珠丝杠控制等,比以往设备消耗电力降低了 25%,改善了能源效率
(与 KE-2080 对比)