KE-3010A_20VA_20VRA_使用说明书.pdf - 第625页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-229 4-5-4-2-4 测量贴片基板面高度 使用 HMS 测量贴片位置的基板面高度。 (1) 条件设置 从 [ 菜单 ] － [ 机器操作 ] － [ 测量 ] 中选择 [ 测量贴片基板面高度 ] ，即显示如下测量条件设置画面。 1 ） 输送方式 a) 摄像机跟踪贴片位置 ● 自动输送 按一定的间隔，对各个贴片位置用摄像机进行拍摄。 仅按「自动输送间隔」中设置的时间停留，经过该时间后…
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ｇ)测量错误
因某种原因在测量中发生错误时，显示如下提示信息。
选择“是”，可转入单独测量模式。
选择“否”，则转移到下一个元件的测量。
4) 结束连续测量
测量完指定条件的所有元件后，会显示如下提示信息。
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4-5-4-2-4 测量贴片基板面高度
使用 HMS 测量贴片位置的基板面高度。
(1) 条件设置
从[菜单]－[机器操作]－[测量]中选择[测量贴片基板面高度]，即显示如下测量条件设置画面。
1） 输送方式
a) 摄像机跟踪贴片位置
● 自动输送
按一定的间隔，对各个贴片位置用摄像机进行拍摄。
仅按「自动输送间隔」中设置的时间停留，经过该时间后，即移动到下一点。
<自动输送间隔>
使用滑动条调整停止间隔。最小可设置 10msec，最大可设置 5 秒。
● 手动输送
保持停止状态，直至用户操作后，再向下一点移动。
2) 跟踪范围
输入跟踪范围：电路号从几号到几号，贴片数据从第几点到第几点。默认为执行所有贴片点。
对跟踪条件全部设置，准备完成后，按＜开始＞开关或[执行]按钮。
按[关闭]按钮，则返回到原来的画面。
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(2) 执行 BOC 标记校准
执行后，如果生产程序已经设置了 BOC 标记，即可执行 BOC 校准。
（识别所有电路的 BOC）
(3) 执行贴片基板面高度测量
执行后，贴片基板面高度测量中会显示如下画面。