KE-3010A_20VA_20VRA_使用说明书.pdf - 第48页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-29 贴片精度 θ （图像识别） 单位 ： ° 元件尺寸 ※为端子间的尺寸 使用的 Head （注 2 ） IC Head LNC60 Head 铝电解电容器 － ± 0.6 ± 0.62 SOP 、 TSOP 50mm 以下 ± 0.12 － 40mm 以下 ± 0.15 ± 0.21 （ 33.5 以下） 30mm 以下 ± 0.21 ± 0.2 3 20mm 以下 ± 0.31 ± 0…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-28
（2）贴片精度（
θ
）
贴片精度
θ
（激光识别） 单位： °
元件尺寸
※为端子间的尺寸
激光
LNC60 FMLA
0402 方形芯片 － ±5 （注3）（注 4）
-
0603 方形芯片 － ±3
-
1005 方形芯片 － ±2.5 ±2.5
1608 以上的方形芯片 － ±2 ±2
圆筒形芯片 － ±3 ±3
SOT
－ ±3 ±3
铝电解电容器 － ±10 ±10
SOP 、TSOP
50mm 以下
- -
40mm 以下 ±0.30（33.5 以下） ±0.30（33.5 以下）
30mm 以下 ±0.30 ±0.30
20mm 以下 ±0.33 ±0.33
10mm 以下 ±0.67 ±0.67
PLCC
－ ±0.52 ±0.52
SOJ
－ ±0.52 ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
50mm
－ －
40mm 以上不满 50mm － －
30mm 以上不满 40mm ±0.33（33.5 以下） ±0.33（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±0.37 ±0.37
10mm 以上不满 20mm ±0.44 ±0.44
不满 10mm ±0.44 ±0.44
QFP（间距 0.65）
50mm
－ －
40mm 以上不满 50mm － －
30mm 以上不满 40mm ±0.30（33.5 以下） ±0.30（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±0.30 ±0.30
10mm 以上不满 20mm ±0.30 ±0.30
不满 10mm ±0.33 ±0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
50mm
－ －
40mm 以上不满 50mm － －
30mm 以上不满 40mm ±1.23（33.5 以下） ±1.23（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±1.23 ±1.23
不满 20mm ±1.28 ±1.28
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-29
贴片精度
θ
（图像识别） 单位： °
元件尺寸
※为端子间的尺寸
使用的 Head（注 2）
IC Head LNC60 Head
铝电解电容器 － ±0.6 ±0.62
SOP 、TSOP
50mm 以下 ±0.12 －
40mm 以下 ±0.15 ±0.21（33.5 以下）
30mm 以下 ±0.21 ±0.23
20mm 以下 ±0.31 ±0.33
10mm 以下 ±0.65 ±0.67
PLCC － ±0.3 ±0.52
SOJ － ±0.5 ±0.52
QFP
（间距 0.8 以上）
50mm ±0.04 －
40mm 以上不满 50mm ±0.05 －
30mm 以上不满 40mm ±0.07 ±0.11（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±0.1 ±0.12
10mm 以上不满 20mm ±0.2 ±0.22
10mm 不满 ±0.3 ±0.33
QFP
（间距 0.65）
50mm ±0.04 －
40mm 以上不满 50mm ±0.05 －
30mm 以上不满 40mm ±0.07 ±0.11（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±0.1 ±0.12
10mm 以上不满 20mm ±0.2 ±0.22
不满 10mm ±0.3 ±0.33
QFP
（间距 0.5、0.4、0.3）
50mm ±0.04 －
40mm 以上不满 50mm ±0.05 －
30mm 以上不满 40mm ±0.07 ±0.11（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±0.1 ±0.12
10mm 以上不满 20mm ±0.2 ±0.22
不满 10mm ±0.3 ±0.33
双向引脚连接器
（间距 0.5）
50mm ±0.04 －
40mm 以上不满 50mm ±0.05 －
30mm 以上不满 40mm ±0.07 ±0.11（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±0.1 ±0.12
10mm 以上不满 20mm ±0.2 ±0.22
不满 10mm ±0.3 ±0.33
单向引脚连接器
（间距 0.5）
50mm 以下 ±0.12 －
40mm 以下 ±0.15 ±0.21（33.5 以下）
30mm 以下 ±0.21 ±0.23
20mm 以下 ±0.31 ±0.33
10mm 以下 ±0.65 ±0.67
分割识别对象元件
150mm ±0.05
－
100mm 以上不满 150mm ±0.065
75mm 以上不满 100mm ±0.09
50mm 以上不满 75mm ±0.1
30mm 以上不满 50mm ±0.2
不满 30mm： ±0.3 ±0.3
BGA
（球最外周对边距离）
50mm ±0.09 －
40mm 以上不満 50mm ±0.1 －
30mm 以上不満 40mm ±0.12 ±0.18（33.5 以下）
20mm 以上不満 30mm ±0.18 ±0.20
不満 20mm ±0.3 ±0.32
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-30
FBGA
（球的最外周对边距离）
50mm
±0.09 －
40mm 以上不满 50mm ±0.1 －
30mm 以上不满 40mm ±0.12 ±0.18（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±0.18 ±0.20
不満 20mm 不満 ±0.3 ±0.32
外形识别元件
50mm 以下 ±0.38 －
40mm 以下 ±0.4 ±0.42（33.5 以下）
30mm 以下 ±0.45 ±0.47
20mm 以下 ±0.55 ±0.57
不満 10mm ±0.85 ±0.87
注 1： 图像识别校正时的精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
注 2： 用 LNC60 Head 识别图像贴片时，为「LNC60」栏的数值。
注 3： 0402 的角度，为 XY 定位精度±0.040mm，在宽 0.2mm 的焊盘垫子（Pad）上贴 2/3 以上的元
件为条件的角度。
注 4： 0402 的贴装精度，为使用本地区域基准标记时，标记间距离 20mm 以内，在标记内贴片时。
注 5： 通用图像的贴片精度，因受元件特性及照明条件影响，差别较大。
＜例＞ 将 1005 电阻芯片作为通用图像元件进行识别时，贴片精度变为±3°(3σ)，需要注意下列事项。
·关闭同轴照明灯，把红色侧面照明及反射照明（＝下方照明）的亮度设定高一些，调整照明，
使吸嘴不要映入 VCS。
·有的因元件的反光特性，需要专用的吸嘴。
注 6： 激光识别校正时的贴片精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
注 7： 类似 BGA 插座的由多个元件构成时，以构成元件本身必须坚固为条件。
不坚固时不能保证贴片精度。