KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第324页

第1部基本篇第4章生产程序制作 4-19 ① 基板外形尺寸输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。 ② 定位孔位置与单电路板相同，输入从基板位置基准来看的基准销位置。 ③ 基板设计偏移量与单电路板相同，输入从基板位置基准来看的基板设计端点的位置。 ④ 电路外形尺寸输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。例) ⑤ 电路设计偏移量输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。 ⑥ …

第1部基本篇第4章生产程序制作

4-18

1) 阵矩电路板

是指所有电路角度相同，而且电路之间的距离(间距)相同的基板。

从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)。然后设置用于基板位置基准和电路原点

(对基准电路进行贴片的原点)，输入电路数和电路间距的信息。由此，将用贴片数据所制作

的基准电路的贴片数据按电路间距移动，并按电路数进行贴片。

图 4-3-3-2-2 基板数据尺寸设置画面(矩阵电路板)

基准电路的基板位置基准(通常，基板位置基准＝电路原点)

基准电路

基板外形尺寸 X

基板外形尺寸 Y

电路外形尺寸 X

电路外形尺寸 Y

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4-19

① 基板外形尺寸

输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。

② 定位孔位置

与单电路板相同，输入从基板位置基准来看的基准销位置。

③ 基板设计偏移量

与单电路板相同，输入从基板位置基准来看的基板设计端点的位置。

④ 电路外形尺寸

输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。

例)

⑤ 电路设计偏移量

输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。

⑥ 首电路位置

为电路原点。输入从基板位置基准来看的基准电路的电路原点的位置。

※ 在矩阵电路板的情况下，可分别设置基板的原点和电路的原点(也是贴片基板位置基准)。

此时，通过“定位孔位置”或“基板设计偏移”指定基板的原点，通过“首电路位置”来

指定电路的原点。

⑦ 电路分割数目

将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。

多电路矩阵最多可制作的电路数为 1200。

⑧ 电路间距

将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之

间的尺寸的正值与负值区分开来)。

⑨ BOC 标记位置

输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。

在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准开始的尺寸，选

择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。

电路外形尺寸 X

电路外形尺寸 Y

电路设计偏移量

基准电路

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4-20

⑩ 坏板标记位置

输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。

上述情况时，输入X=a，Y=b。

对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 1.5mm 以上。

另外，如果使用坏板标记，则将延长识别标记所需部分的时间。

11 基板高度、基板厚度、背面高度

请按照与单电路板相同的方法输入。

<坏板标记的使用方法与流向>

i) 在基板数据中输入坏板标记

坐标。

ii) 传送基板前，在不良电路的坏

板标记坐标处打上坏板标记。

iii) 生产前，坏板标记传感器将读

取各电路的坏板标记，以省略

对标记已被识别的电路的贴

片。

电路原点

坏板标记坐标