KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第478页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-173 2) 元件种类所带来的检测项目限制 根据元件数据的元件种类，检测项目会受到下表所示的限制。 表 4.5.4.2.2.1-5 各元件种类的检测项目限制 检测项目 元件尺寸 No. 元件种类 定心方式 纵横 高度 吸取真空 压力 激光 高度 引脚 信息 １ 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ ２ 方形芯片 （LED） 激光 ○ ○ ○ ○ ３ 圆筒形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ 激 光 ○ ○ ○…
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② 元件高度检测功能
利用激光检测高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。检测方式如
下。
表 4.5.4.2.2.1-2 元件高度检测方式
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
③ 元件真空压力检测功能
检测吸取元件时的真空压力。检测方式如下。
表 4.5.4.2.2.1-3 元件真空压力检测方式
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
④ 引脚信息检测功能
利用图像识别装置进行引脚信息的检测。仅进行图像定心的元件可进行该检测。检测方式
如下。
表 4.5.4.2.2.1-4 引脚信息检测方式
对象元件 方式
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
2.将获得的值作为引脚尺寸。
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2) 元件种类所带来的检测项目限制
根据元件数据的元件种类，检测项目会受到下表所示的限制。
表 4.5.4.2.2.1-5 各元件种类的检测项目限制
检测项目
元件尺寸
No. 元件种类 定心方式
纵横 高度
吸取真空
压力
激光
高度
引脚
信息
１ 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○
２ 方形芯片（LED） 激光 ○ ○ ○ ○
３ 圆筒形芯片 激光 ○ ○ ○ ○
激光 ○ ○ ○
４ 铝电解电容
图像 ○ ○
５ SOT 激光 ○ ○ ○ ○
６ 微调电容器 激光 ○ ○ ○
７ 网络电阻 激光 ○ ○ ○
激光 △ ○ ○ ○
８ SOP
图像 ○*1 ○ ○ ○*1
激光 △ ○ ○ ○
９ HSOP
图像 ○*1 ○ ○
激光 ○ ○ ○
10 SOJ
图像 ○ ○
激光 △ ○ ○ ○
11 QFP
图像 ○*1 ○ ○ ○*1
激光 ○ ○ ○
12 GaAsFET
图像 ○ ○
激光 ○ ○ ○
13 PLCC(QFJ)
图像 ○ ○
激光 △ ○ ○ ○
14 PQFP(BQFP)
图像 ○*1 ○ ○ ○*1
激光 △ ○ ○ ○
15 TSOP
图像 ○*1 ○ ○ ○*1
激光 △ ○ ○ ○
16 TSOP2
图像 ○*1 ○ ○ ○*1
激光 ○ ○ ○
17 BGA
图像 ○ ○
18 FBGA 图像 ○ ○
19 QFN 激光 ○ ○ ○
20 外形识别元件 图像 ○ ○
21 通用图像元件 图像 ○ ○
激光 ○ ○ ○ ○*2
22 单向引脚连接器
图像 ○ ○ ○*1, *2
激光 △ ○ ○ ○ ○*2
23 双向引脚连接器
图像 ○*1 ○ ○ ○*1, *2
激光 ○ ○ ○
24 Z 引脚连接器
图像 ○ ○
25 扩展引脚连接器 图像 ○ ○
激光 ○ ○ ○
26 J 引脚连接器
图像 ○ ○
激光 ○ ○ ○
27 鸥翼形插座
图像 ○ ○
激光 ○ ○ ○
28 带减震器的插座
图像 ○ ○
29 其他元件 激光 ○ ○ ○
*1 仅为每1列引脚在7根以上的元件。(可检测SOP 14Pin)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
○：可以检测。 △：可使用将定心方式设定为“图像”后获得的检测结果。
KE-2050R不能采用图像定心方式检测，且不能使用 △：中所示的“检测结果”。
根据被检测元件的引脚条件，引脚信息有可能无法检测。
检测功能以元件外形尺寸在50mm以下的元件为对象。
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3) 关于进行检测时的各动作
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时,优先使用已经安装完成的吸嘴，以减少吸
嘴的更换次数。根据吸嘴的安装情况，每次检测时，进行吸取的贴片头有可能不同。
② 检测后的元件返还
检测后的元件将被放回原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃时，
根据元件数据中“元件废弃”的设定，将元件废弃到指定的地点。此外，当废弃方法设定
为“IC回收带”、“元件保护”时，根据设定进行废弃。
对于1mm以下的元件，在返还时有可能会出现元件直立或元件倒置，请根据确认来选择动
作。
表 4.5.4.2.2.1-6 元件返还/废弃条件
包装方式 条件 1 条件 2 返还 废弃
32mm 送料器 － ○
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
带状
以外
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
散装
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
托架 ○ ○*2
MTC ○ ○*2
MTS ○ ○*2
管状 － ○
*1 显示信息，选择是将元件返还还是废弃。连续检测时，在开始前进行确认。
*2 当废弃方法为“IC 回收传送带”“元件保护”时，进行废弃。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值时，从最初输入的数据中吸取元件。仅
单独检测可根据需要改变供给装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或使用HOD设备进行坐标示教，改变吸取坐标。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。此时，不能输入吸取坐标。也不能操
作送料器。