KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第57页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-36 0.45 (模部的下底面与脚跟部之间) 模部 激光校准测定位置 (距元件下底面 0.35mm 的位置) (模部的下底面与脚跟部之间) 电解电容 激光校准测定位置 PLCC 激光校准测定位置 QFP·BQFP 图 1-1-4-6-5 0.45
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-35
(2) 主要元件的激光校准测定位置
图 1-1-4-6-4
方形芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件上下底面的中间)
激光校准测定位置
(元件的中心)
模板部
(距元件上底面 0.25mm 的位置)
激光校准测定位置
激光校准测定位置
(元件下底面与脚根部)
(元件下底面与脚根部)
激光校准测定位置
激光校准测定位置
0.25
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-36
0.45
(模部的下底面与脚跟部之间)
模部
激光校准测定位置
(距元件下底面 0.35mm 的位置)
(模部的下底面与脚跟部之间)
电解电容
激光校准测定位置
PLCC
激光校准测定位置
QFP·BQFP
图 1-1-4-6-5
0.45
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-37
§ 注意： 关于贴片元件形状 §
(1) 没有元件阴影最小宽度的圆筒形元件，无法用激光校准进行识别。
(2) 如果贴片元件上有凹凸或弯曲，将会导致吸取不良、精度不良或激光识别错误。(有时可通
过改变吸嘴编号来处理。)
<吸取不良的例子>
激光识别
<精度不良的例子>
吸嘴
一字槽
凹面
阳文