KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第639页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-3 7-2-1 示教 图 7-2-1 示教选项 表 7-2-1 示教选项设定项目的细节和内容 内容 序 号 项目 状态 动作及详细内容 设置是否在数据编辑中示教贴片位置 时， 要执行 BOC 调整(执行 BOC 标记识别、内部校正)。 通常为选中状态(设置为“进行”)。 １ 以 BOC 排列贴片位置 选中 示教贴片位置时，经 BOC 校正移动至坐标获得值后，执行 反校正。因此，可对基板示教正…
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2
7 使用单元 检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
不间断运行
交替
不间断运行(MTC)
交替(MTC)
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(DTS)
执行 MTC 元件检查
7-2 详细设定项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设定画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-3
7-2-1 示教
图 7-2-1 示教选项
表 7-2-1 示教选项设定项目的细节和内容
内容 序
号
项目
状态 动作及详细内容
设置是否在数据编辑中示教贴片位置时，要执行 BOC 调整(执行 BOC
标记识别、内部校正)。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
１ 以 BOC 排列贴片位置
选中
示教贴片位置时，经 BOC 校正移动至坐标获得值后，执行
反校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时，设定是否根据基准销与从动销之
间的倾斜度进行贴片位置校正。
２ 进行基准针校正
选中
基板数据的定位方式为孔基准时，根据基准销和从动销之
间的倾斜度校正贴片位置。
※注
设置是否要在跟踪过程示教时使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
3
数字放大
示教时进行数字放大
选中 在示教中使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
在设置「示教时进行放大数字」后，进一步对是否要放大４倍做设置。
4
数字放大
使用４倍放大
选中 数字放大 4 倍显示。
设置是否在吸取位置上执行自动示教。
5
自动示教
吸取位置上执行自动示教
选中 在吸取位置上自动示教。
选中「吸取位置上执行自动示教」时，可设置检测能同时吸取的范围
6
自动示教
检测能同时吸取范围
选中 检查能同时吸取的范围。
选中「吸取位置上执行自动示教」时，可设置执行/取消吸取高度的
自动示教
7
自动示教
取消吸取高度的自动示教
选中 取消吸取高度的自动示教。
※注：在机器设置中，只有正确的输入基准销和从动销的坐标，才能正确地进行校正。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-4
7-2-2 生产(显示)
设定生产时的画面显示等。
图 7-2-2 生产时的显示选项
表 7-2-2 生产时显示选项设定项目的细节和内容
内容
序号. 项目
状态 运行及详细内容
设定是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
１
放大显示基板生产数量
选中
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
设定剩余生产基板数量的显示方法。
选中 显示剩余的预计生产数量。
２
倒计基板生产数量
不选中 显示实际生产数量。
设定生产基板数量的更新方法。
选中 只要不清除生产管理信息，便可累计实际数量。(显示总数量)
３
累计基板生产数量
不选中 实际数量在按<START>开关时被清除为零。
设置从 HLC 开始生产时自动切换画面。
４
选择开始生产(HLC)，切
换到生产画面 选中
在初始(桌面)画面上从 HLC 开始基板生产，下载 HLC 生产程序数
据后，自动切换为生产条件(基板生产)画面。
设置退出生产条件画面时，是否显示保存设定生产程序提示。
５
退出时不显示保存提示
选中
退出生产画面时，不显示保存生产程序的提示。
此时，生产程序不被自动保存。
对生产过程中停止后按<START>重新起动时所显示的生产开始前处理画面
(有继续生产文件时)上，是显示 “继续生产”还是“不继续生产” 设置默
认值。
选中
生产过程中停止后按<START>重新起动时在“继续生产”、“不继续
生产”两者中，默认值设定为“不继续生产”。
６
继续生产时，缺省为「停
止继续生产」
不选中 设定为“继续生产”。