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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-18 1-1-4-2 机械规格 (1) 贴片精度 各种元件的贴片精度如下表所示。 某些元件在激光校准检 测部分有边缘，或在模部有毛边 等，或相对于吸取部检测 部不固定 时，则其精度有可能比下表低。 表 1-1-4-3 贴片精度 单位： μm 激光 摄像机/CCD 摄像机/CCD MNLA/FMLA 识别 VCS(FMLA 贴片头) VCS(MNLA 贴片头) 0603 方型芯片 ±50 (仅…
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1-1-4-1-8 HMS
HMS(高度测量装置)是用于测量送料器吸取位置等的元件高度的系统。
此系统由实际装备贴片头的高度变化传感器（传感器部分与功放部分）和控制此传感器的 HMS
基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。
图 12-6-1
◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
请按照本手册指示安全地使用。
注意
高度传感器发出不可见激光束。切勿直视光束，请勿触摸。
注意
FAR 灯
N
EAR
灯
信号灯 点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮： 测量中心距离±1ｍｍ
NEAR 点亮： 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮： 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯不亮：测量范围外
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1-1-4-2 机械规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。
某些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边等，或相对于吸取部检测部不固定
时，则其精度有可能比下表低。
表 1-1-4-3 贴片精度
单位：
μm
激光 摄像机/CCD 摄像机/CCD
MNLA/FMLA 识别 VCS(FMLA 贴片头) VCS(MNLA 贴片头)
0603 方型芯片 ±50 (仅 MNLA) -
方型芯片
(0603 除外)
±50
-
圆筒形芯片 ±100 - -
SOT ±150(注 3) -
铝电解电容 ±300 ±150 ±160
SOP､TSOP
引脚垂直方向：
±150 (毛边一侧
150μm 以下) (注 3)
引脚平行方向：±200
(注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±80(注 3)
引脚平行方向：±120(注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±90
引脚平行方向：±130(注 7)
PLCC､SOJ ±200
使用元件定位标记时：±80
使用基板基准标记时：±100
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±110
QFP､
(间距 0.8 以上)
±120(注 3)
使用元件定位标记时：±40
使用基板基准标记时：±60
使用元件定位标记时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
(间距 0.65)
±50 (注 3)
使用元件定位标记时：±40
使用基板基准标记时：±60
使用元件定位标记时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
(间距 0.5,0.4,0.3)
-
使用元件定位标记时：±30 (注
9)
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：±40 (注
7)
(仅可元件定位标记)
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
(间距 0.5)
-
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±40
引脚平行方向：±120(注 7)
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±50
引脚平行方向：±130 (注 7)
(仅可元件定位标记)
分段识别对象元件 -
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±60
引脚平行方向：±120 (注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±100
引脚平行方向：±120 (注 7)
未对应
BGA ±200
使用元件定位标记时：±80
使用基板基准标记时： ±120
(注 6)
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±130
FBGA -
使用元件定位标记时：±60
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：±70
(仅可元件定位标记)
外形识别元件
-
･使用基板基准标记时：±120
(注 4)
使用基板基准标记时：±130
(注 4)
其他大型元件 ±300(注 8) - -
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注1： 在整个贴片范围内，激光识别校正的精度以偏差的±3s 值以内为标准值，偏差的
平均值应在理论坐标±标准值的 40%以内（Cpk=1：
±70μm）。
注2： 图像识别校正时的精度应设定为元件基准标记或基板基准标记的绝对值。
注3： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分或元件体的中心位置（图中 S
C
）与引脚的中
心位置（图中 L
C
）的差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围
内。
元件体中心位置与引脚中心位置 d的允许偏差
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 4：使用本公司精度评价模具检测 4 边、4 角、重心的值。
以下列条件为准时精度为□50mm 以下，
±260
μ
m 以下。
● 识别角时，角为 90°±0.5°。
● 识别角时，角的突出边长的 10%以下。
● 识别边时，2 条边（或边的延长）夹角为 90°±0.5°。
● 识别角时，指定识别 4 角。
● 识别边时，指定识别 4 边。
● 检测重心时，元件的长宽尺寸比不足 1：2 时不保证倾斜度的精度。
● 角、边的直线部分的平坦度在 0.1mm 以内。
● 识别角、边时，有边饰时厚度 0.3mm 以上。
注 5：保证上述精度时的周围温度范围：20℃～25℃。
注 6：因以下条件不能进行 BGA 的图像识别校正的除外。
①焊球与基板上焊球焊装部分没有明显反差时。（对象为陶瓷体的 BGA 除外）
②与焊球直径相同粗细的图案相接，无法单独识别焊球时。
③焊球与基板上焊装部分存在与焊球相同直径的穿孔时。
注7：SOP、单向/双向引脚连接器、
分段识别对象元件的引脚垂直方
向、引脚平行方向，请参见左图。
注8：以通过激光测量的断面部分
为测量精度。
注9：作为在同一贴片位置反复贴
片的精度。
贴片精度的定义：在模具基
板上至少贴片 6 处。测量的基准作为模具基板上的元件定位标记，各测量基准的绝对值
纳入精度范围。以 Min-Max 值定义。
注 10：通用图像元件识别的注意事项
通用图像的贴片精度明显受元件特性及照明条件的影响。
例如：1005 电阻芯片作为通用图像元件识别时的贴片精度为
±50μm，必须注意以下几
d 允许值
□ 25.4
以下
□25.4 以上□
33.5 以下
引脚间距 0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m 15
μ
m
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向