KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第357页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-52 6) 试打 与“贴片数据”中的设置相同，在生产画面(试打模式)中仅对选择了“ 进行”的元件进行试 打。 如果在元件数据中设置，则对贴片该元件的所有贴片点进行统一设置。 需要对每一贴片点进行设置时，请用贴片数据进行设置。 7) 释放检查 在对LA定心元件进行贴片后，检查元件是否已吸附在吸嘴上的功能。 确认元件释放要花时间(因为在停止状态下进行)。 所以通常请将初始值设置为 “不 进行” 。 …
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3) 贴片高度补偿
是指元件吸取时的按入量。当设置为“0”时，因元件尺寸(高度)偏差等的影响，会使吸嘴到
达不了元件，发生无法吸取元件或芯片站立等现象。这种情况下，请增加元件到达基板之前
的按入量(输入正值)。
初始值为 “0.2mm”(0603为0mm)。
4) Z 项吸取偏移
设置元件吸取时从吸取基准高度开始的按入距离。该值仅对压花带元件有效，通过增加或减
少吸取数据“Z”的初始值来设置。
当吸取坐标已完成时，即使变更吸取偏差 Z 的值，也不会进行吸取坐标的重新
计算。如果将已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，指定
再次吸取位置，则吸取坐标被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
5) 元件拒绝（元件废弃）
当定心中发生识别错误，或引脚悬浮检查中发生错误时，设置将元件废弃或返回托盘。
表4-3-5-2-3 元件废弃位置一览表
元件废弃场所 内容
废弃 BOX 将发生错误的元件废弃到废弃 BOX 中。
返回托盘
在 TR5S/5D、TR6D 等包装方式下选择托盘时，可选择该方
式。但 TR6D 以机械方式夹住的元件不能选择该方式。
IC 回收区域 废弃到 IC 回收区域(可选)中。只能选择图像定心元件。
元件保护
废弃带有引脚的元件时，要在故障发生后将贴片头移到跟
前停下，以免使引脚弯曲。然后，操作人员手动从贴片头
上除去元件。
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6) 试打
与“贴片数据”中的设置相同，在生产画面(试打模式)中仅对选择了“进行”的元件进行试
打。
如果在元件数据中设置，则对贴片该元件的所有贴片点进行统一设置。
需要对每一贴片点进行设置时，请用贴片数据进行设置。
7) 释放检查
在对LA定心元件进行贴片后，检查元件是否已吸附在吸嘴上的功能。
确认元件释放要花时间(因为在停止状态下进行)。所以通常请将初始值设置为“不
进行”。
8) 自动校准吸嘴
是以激光定心的带状元件为对象，根据激光识别结果来自动修正吸取位置偏差的功能。修正
的结果被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
如果选择吸取位置修正，则有时会因生产过程中吸取坐标变化而导致不能从生产
中途进行同时吸取。
9) 自动示教
包装方式为MTC时，画面显示[MTC自动示教]。
设置为“执行”时，可在各点自动测量元件中心位置，光点表示元件中心。生产时，在首次
元件数量变更(补满等)后、拉出托盘时进行自动执行示教。
包装方式不是MTC时，画面显示[自动示教]。
只有包装方式为纸带、元件外形尺寸为0603～3216时才可设置为[执行]。除此以外，常设状
态为[不执行]。
设置为[执行]后，在跟踪吸取位置时自动示教。
10) 元件忽略
如果将元件忽略设置为“是”，则指定的元件在生产时将被跳过，不进行贴片。
使用被指定为跳过元件的贴片行，在生产时虽然不进行贴片，但不算到未贴片一览表中。
从数据库读入元件信息时，“元件忽略”数据被更改为“否”。
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11) MTS 标记识别
使用MTS时，如果将吸取基准位置标记识别设为“进行”，则在拉出安置有设置元件的托盘时，
进行吸取基准位置标记的识别，修正吸取、元件返回等执行坐标。
如果选择“进行”，可提高吸取精度，但识别要花时间。
12) 元件层
元件层设置同一贴片层内各元件的优先顺序。
该设置仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外，与贴片层不同，元件层不变为元件用尽暂停状态。
请右击一览表中所显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)，进行选择设置。
图 4-3-5-2-8