KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第853页
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充 13-31 13-8 开始生产时的检查 生产开始时,按下<STRAT>键,则进行以下检查,判断是否可以开始生产。无法开始生产时, 判断为错误。 检查项目 检查内容 定原点 是否进行了返回原点。如果没有进行返回原点,则不能正常动作。 伺服机构 伺服机构是否为ON。如果伺服器为 OFF,则无法正常动作。 空气 确认空气是否减少。如果空气减少,则无法正常动作。 送料器台 送料器台是否…

第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-30
检查元件的位置。
81
窗口右端被遮挡。
检查元件的位置。
82
窗口两端被遮挡。
检查元件的位置。
83
检查和数不正确
在读取 EEPROM 时软件发现了错误。
将激光初始化。
84
双重启动
在读取 EEPROM 时软件发现了错误。
将激光初始化。
85
无 EEPROM 开始数据。
在读取 EEPROM 时软件发现了错误。
将激光初始化。
86
参数不正确
对命令指定了无效的参数。
确认已正确输入参数。
87
数据不正确
检测到无效的数据。
90 角度计算发生错误
91 角度计算发生错误
92 角度计算发生错误
93
宽度相对于角度的曲线过于平坦。
以非常慢速的速度旋转小元件时发生。
94 角度计算发生错误
95 角度计算发生错误
96 角度计算发生错误
98 检测到最小宽度前、角度超出了已指定的范围。
99
在下一次的最小宽度检测开始(由孔偏移角度来指定)前,未完成首次处理(从
REPORTW_CMD)。
100
未按初始化所需信息的要求预先执行所需的初始化。
需设定 REPORTW_CMD 的单位(µm)。
102 为进行计算而指定的算法无效。
103 图像检查中的激光亮度过低。
104
图像检查区域不正确。
未正确设定图像检查区域的边界。
105
图像检查失败
图像检查参数比较失败。
106
当前所指定的错误级别中发生未定义的错误。
需改变错误级别。

第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-31
13-8 开始生产时的检查
生产开始时,按下<STRAT>键,则进行以下检查,判断是否可以开始生产。无法开始生产时,
判断为错误。
检查项目 检查内容
定原点 是否进行了返回原点。如果没有进行返回原点,则不能正常动作。
伺服机构 伺服机构是否为ON。如果伺服器为 OFF,则无法正常动作。
空气 确认空气是否减少。如果空气减少,则无法正常动作。
送料器台 送料器台是否上升。如果送料器台下降,则无法安装元件。
硬件
送料器悬浮 是否已正确安装送料器。如果在送料器悬浮的状态下动作,则有可能撞到贴
片头。
基板数据 基板数据的完成检查
BOC 标记的识别示教结束检查
贴片数据 各贴片数据的完成检查(除去跳过的部分)
IC 标记的识别示教结束检查
元件数据 参考贴片数据的元件数据的完成检查。
完成
吸取数据 参考贴片数据的吸取数据的完成检查。
MS 参数统一 在机器的设定和生产程序的基板数据中是否有基板基准面、基板传送方向、
基板定位方式。如果没有,则无法正常进行贴片。
贴片坐标 按输入顺序进行贴片时,以软件限位来检查贴片头是否在可移动范围内。
吸取坐标 按输入顺序进行贴片时,以软件限位来检查贴片头是否在可移动范围内。
与自动计算
之间的偏差
相对于自动计算结果,检查吸取坐标是否被变更到规定值以上。
电路配置(角
度)的统一性
当 BOC 标记的种类为圆、线圆、或 2 值以外时,检查非矩阵基板的电路旋转
是否为 90°单位。
元件废弃 检查元件废弃的指定(元件数据)和 IC 回收带的使用状态。
吸嘴根数 检查是否已备齐生产所需的吸嘴数。
若按优化顺序生产,当实际吸嘴数与优化时的不同时,由于已不是最佳状态,
因此检查该项。
贴片头 检查贴片头的使用/未使用状态。用不使用的贴片头进行贴片或所有贴片头
都为不使用时,不能进行正确的贴片。
OCC 如果左 OCC 摄像机为不使用,则无法进行标记识别和送料台的识别。
如果右 OCC 摄像机为不使用,则无法进行送料台的识别。(仅限于 KE2060R)
坏板标记传
感器
在不使用坏板标记传感器的设定下,检查是否执行坏板标记的检测。
外形基准 在不使用外形基准的设定下,检查是否在基板数据中选择了外形基准。
IC 回收带 在不使用 IC 回收带的设定下,检查元件废弃指定中是否已选择了 IC 回收带。
共面性 在不使用共面性的设定下,检查是否执行共面检查。
芯片直立 在不执行芯片直立检测的设定下,检查是否执行芯片直立的检测。
生产
程序
模板匹配 在不执行模板匹配的设定下,检查使用用户定义模板的标记是否存在。

第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-32
异类元件检测 在不执行异类元件检测的设定下,检查执行异类元件检测的元件是否存在。
标准 VCS 在不使用标准 VCS 的设定下,检查利用标准 VCS 进行识别的元件是否存在。
选项 VCS 在不使用选项 VCS 的设定下,检查利用选项 VCS 进行识别的元件是否存在。
分段范围
识别
在不执行分割范围识别的设定下,检查执行分割范围识别的元件是否存在。
BGA
识别所有球
(标准 VCS 用)
在不执行 BGA 所有球识别(标准 VCS 用)的设定下,检查执行 BGA 所有球识别
(包含用户模式)的元件是否存在。
BGA 所有球识
别(选项 VCS
用)
在不执行 BGA 所有球识别(选项 VCS 用)的设定下,检查执行 BGA 所有球识别
(包含用户模式)的元件是否存在。
供给装置 检查是否存在供给装置都设为“不使用”的元件。
1. 仅安装的“使用单元”项目中已设定为“使用”时,才进行送料器台的检查。
2. 坐标检查被作为“警告”来处理,可强制性开始生产。
但此时,在生产动作过程中可能会出现轴驱动的动作错误。
3. 坐标范围检查的“警告”用于按输入顺序来贴片被优化的生产程序。
编辑生产程序时和优化时都进行同样的检查,因此,生产未被优化的数据时或进行优化生产时,
在此不作为检查对象。
4. 实际的吸取坐标与自动计算吸取坐标后的结果相差很大时,说明使用了非标准的送料器或错误
地指定了吸取数据的安装孔,此时可能无法正确进行吸取。为了防止该类错误,对吸取坐标自
动计算结果偏差进行检查,但在使用了非标准送料器的情况下,即使出现警告,也可将其忽略
而开始生产。
5. 硬件检查中错时,将分别显示信息框。
(1) 显示出错(警告)信息
如果生产程序的检查结果发生错误(警告),将以一览表来显示错误(警告)内容(最多100条)。
“检测到未完成生产程序(基板数据、贴片数据等)的错误时”或检测到“出错(警告)的次数
在100条以上时”,将直接中断错误检查,显示已检测到的错误(警告)信息。
注意