KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第870页
附录 用语集 A-4 ● 算法 原意为计算顺序。算法是为进行激光定心而使用的，制定顺序的手续。 该激光算法也有4种定心方法， 分别称为算法0，1，2，3。使用哪种 方法进行定心，根据“元件 种类”进行决定。 算法1主要在方形芯片、MELF等小元件时使用。算法2主要在SOP、QFP等大型元件时使用。 其它作为救急手段， 还有在圆筒形元件贴片时使用的算法3和元件的高度极薄时使用的算法0。 算 法0在元件吸取后，用激光进行元件的有无检查，摆动…
附录 用语集
A-3
● IC 标记
高精度间距的QFP等，在要求高贴片精度的元件的底板的附近设置的定位用标记。也称为fiducia
l标记。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、解除基板的夹紧、向Z轴的安全高度移动等一系列的处理。除贴片头稍有移动就可
能影响其它装置的情况以外，最好执行。
● MTC
Matrix Tray Changer的略语。
将托盘元件供给KE系列主体的装置。MTC内部的贴片头从托盘中吸取元件，将元件贴片在称为梭
子的装置上。梭子从下侧用真空吸取元件，向KE系列主体(以下表示为装置)内部移动。装置的贴
片头吸取梭子的元件，进行贴片。
有3种TR-4S/6D/6S，TR-6S/6D在装置的右侧，TR-4S在装置的后侧设置。TR-6D通过在上下段的格
架中设定相同种类的元件，可以为不间断运行送料(下段的元件用尽后，可以从上段供给元件，
在此期间向下段的格架中供给元件)。
● MTS
Matrix Tray Server的略语。
相对于MTC用梭子供给元件，MTS将托盘伸进装置内部，装置的贴片头直接吸取·贴片元件。装配
了MTS时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
● OCC
Offset Correction Camera的略语。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier的略语。也表示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度由于不易变形，适于自动装配。
● QFP
QFP(Quad Flat Package)是在4个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距随着孔的增多而
缩短。其特征为适应需要引脚个数多的产品的小型元件，便于进行焊接部的外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package)是在2个方向上伸出引脚的J弯曲形状的元件。其特征为引
脚不易变形，容易使用，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。其特征为小型，基板
上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● VCS(设备)
(带引脚或球)识别电子元件的形状，测量保持形态的装置。
附录 用语集
A-4
● 算法
原意为计算顺序。算法是为进行激光定心而使用的，制定顺序的手续。
该激光算法也有4种定心方法，分别称为算法0，1，2，3。使用哪种方法进行定心，根据“元件
种类”进行决定。
算法1主要在方形芯片、MELF等小元件时使用。算法2主要在SOP、QFP等大型元件时使用。
其它作为救急手段，还有在圆筒形元件贴片时使用的算法3和元件的高度极薄时使用的算法0。算
法0在元件吸取后，用激光进行元件的有无检查，摆动给定的角度，贴片在基板上。
● 脱机
脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信状态下。
● 原点
原点(Origin)是在信息处理学上的起点，程序上的原点，KE系列中在前罩上有“ORIGIN”按钮。
按下该按钮，进行返回原点运行。其它在MTC/MTS中使用初始值的用语。
● 联机
联机(On-Line)是指现在正处于计算机的控制下的状态。在前罩上有「ONLINE」按钮，与HLC连接
时点亮。即计算机(HLC)与设备处于可以通信的状态。
● 方形芯片
方形芯片是指1005(横向尺寸1.0mm×纵向尺寸0.5mm)、1608(横向尺寸1.6mm×纵向尺寸0.8mm)等
的矩形或以此为基准的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
● 扩展名
扩展名是指文件的形式，给文件起名时，在目录的后面是文件名，文件名后是扩展名。另外，各
机器能附带的扩展名如下所示。
索引(文件名) (扩展名)
KE-2050 ⇒ C：￥○○￥○○
￥ JUKIDATA. e45
KE-2060 ⇒ C：￥○○￥○○
￥ JUKIDATA. e46
● 当前存储器
当前存储器是指现在有效的存储器。对于贴片机不能同时打开2个以上的文件，所以当前存储器
只有一个。
● 外形基准
外形基准与销基准同样，是传送上的机构，是固定基板的一种方法。
此外形基准在出厂时为选购件。基本上用于固定没有销插入用孔的基板。在传送的从动导轨侧(传
送外侧基准时为后侧的导轨，内侧的基准时为前侧的导轨)存在有复数个块状的被称为Y推杆的装
置，其在基板装入后(正确地说是在台面上升后)从从动侧突出，从Y方向上固定基板。同时，从
基板的后面被称为X推杆的挡块抬升，固定基板的X方向。另外，不能同时使用销基准和外形基准。
附录 用语集
A-5
● 基板原点(坐标的原点)
基板原点是指为展开BOC标记、贴片中心位置等的原点。基板的原点位置虽然没有指定，基本上
是放置在基板上。有CAD数据时，CAD原点在程序上成为基板的原点。基本上，坐标轴从原点来看，
可认为左手方向为－X，右手方向为＋X。上面的方向为＋Y，下面的方向为－Y。
● 基板数据
在基板数据中输入使用了BOC标记时的识别方法、基板原点位置等基板的信息。在使用BOC标记时，
通过HOD，用“识别的示教”将标记的信息传递给机器。
● 吸取
吸取是指贴片头从带、托盘处吸取元件时的动作，贴片头移动到吸取位置后，使用真空方式将元
件吸上来，这种方式叫做吸取。
● 吸取数据
吸取数据是指各个元件的配置位置。将与吸取位置相关的信息输入，就是吸取数据。吸取的正确
位置通过HOD，使用「坐标的示教」取得。
● 返回原点
返回原点是指检测坐标原点(X、Y)，各贴片头(Z、
θ)的原点(0相)而进行的动作，通过此动作给
各马达(XYZθ)传送伺服电流。即，不进行该动作，便不能进行生产和使用HOD作业。
通常，在接通电源后马上会有声音提醒进行该动作，忽视时按下「ORIGIN」按钮，进行该动作。
● 坐标
坐标是指相对于原点的XY的关系，对于贴片机来说，无论在控制上，还是数据上，从原点开始左
手方向为-X、右手方向为+X、从原点开始上方(内侧)为+Y、下方(外侧)为-Y。
控制上是指操作机器时如何操作。用简单的例子说明如下，使用HOD的OCC摄像机，在基板被装配
好的状态下，将OCC放置在基板的左下边缘。从那里将OCC移动至基板的右上边缘。此时，HOD的
「XY/VISION」键使用+X+Y(相反，从右上移动至左下方时为-X-Y)。与KD-775(配合器)同样，Y轴
向基板方向移动的机器，+Y-Y的关系相反。
在数据上，由特别是程序编辑时的基板的原点(电路原点)放置在何处来决定。例如，将基板原点
(电路原点)放置在基板的左下边缘部，则BOC标记、贴片位置的展开的同时XY也正向展开。相反，
将原点放置在基板的右上，则数据上XY全负向展开。
● 定心
定心是指将吸取的元件在基板上贴片以前，检测元件的位置、角度、吸取位置，并修正由此得到
的元件的位置偏差、角度偏差然后贴片到基板上的系统。
定心有以下两种。 首先是“激光定心”，是KE-2050/2060通用的系统。
使用专用的激光装置，对元件发射激光束，在旋转元件的同时进行定心，由此可以得出相对于元
件中心位置的吸取偏差、角度偏差，并对此偏差进行修正。
除吸取以外，不会接触元件，所以也称为“无接触定心”。
另一种是“图像定心”，也称为“Vision定心”、“VCS定心”。这是仅KE-2060使用的定心方法。
对于不能使用激光的引脚间隔不满0.65mm的元件，可以使用专用的摄像机进行检查和贴片。
此时，使用的摄像机被称为VCS摄像机。主要用于QFP、PLCC、插头、BGA等的定心。 对于不能使
用激光的间距、引脚弯曲、引脚长、球的变形检查等可以使用这种方法。