KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第370页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-65 8) 识别中心偏移值(仅 KE-2055R、2060R 可输入) 图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。 但象MC M(Multi Chip Modul e)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将不能 进行图像定心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使识别得以正常进行。 吸取中心位置＝VCS 中心位置 a b (俯视图…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-64
7) MTC/MTS/DTS
●MTC速度： 可指定滑梭的动作速度。如果使速度变慢，则向主体的元件供给会变得稳定，但
生产速度会变慢。
●吸取： 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
●滑梭： 可指定MTC滑梭侧垫片的种类(大、小、机械)。
※ 当为BGA等球形元件时，由于不能在ΜTC滑梭的垫片上吸取(使用真空)，因此，使用机
械吸取(夹住元件外形)。
※ 在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“返回托盘”时，不能选择“机械”项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
滑梭 ·元件种类为 BGA 时 ：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-65
8) 识别中心偏移值(仅 KE-2055R、2060R 可输入)
图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象MC
M(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将不能
进行图像定心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使识别得以正常进行。
吸取中心位置＝VCS 中心位置
a
b
(俯视图)
VCS(的视角)
⇒
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-66
4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、“验证”、“判断异元件”进行设置。
“共面检测”(仅限于KE2055R,2060R)和“验证”、“SOT方向检查”为可选项。
图 4-3-5-2-9 元件数据(检测)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中进
行，所以几乎所有情况下都不需要间歇时间。
※判定值： 自动输入根据已输入的元件高度尺寸计算出的值。激光定心时，当测定值超过此
处的设置高度时，判定为芯片站立错误。