KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第367页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-62 元件种类 测定位置 测定高度 BGA FBGA レーザ測定 位置 部品高さ t -0.86t -0.86×t 网络阻抗 レーザ測定 位置 部品高さ t -－ 2 t 与圆筒形芯 片相同 微调电容器 レーザ測定 位置 部品高さ t モールド部 -(t - 0.7) - (t - 0.7) 单向引脚连接器 双向引脚连接器 Z 形脚连接器 レーザ測 定位 置 部品高さ t -0 . 5t - 0…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-61
元件种类 测定位置 测定高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド
部
部品高
さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド
部
部品高
さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド
部
部品高
さ
t
-0.7t
-0.7×t
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
模部
(
继续
)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-62
元件种类 测定位置 测定高度
BGA
FBGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络阻抗
レーザ測定位置
部品高さ
t
-－
2
t
与圆筒形芯
片相同
微调电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
レーザ測定位
置
部品高さ
t
-0.5t
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
部品高
さ
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高
さ
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
其它元件
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
元件高度
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-63
5) 激光识别算法
能指定供激光识别用的算法。主要用途如下：
表 4-3-5-2-5 算法
算法 操作 用途
1 找出阴宽度最小的边(第 1 最小阴性 A),从所找出
的最小宽度的边起旋转至 90 度,得到最小宽度(第
２最小阴性 B),对位置偏移、角度偏移进行修正并
贴片。
芯片元件
2 找出阴宽度最小的边(第 1 最小阴性 A),从所找出
的最小宽度的边起,在激光校正的同时,转动至正
方向,得到最小宽度(第２最小阴性 B),对位置偏
移、角度偏移进行修正并贴片。
SOP 等带引脚的元件
3 找出保持吸取姿势的阴极(第１最小阴性 A),从所
找出的最小宽度的边起旋转至 90 度,得到最小宽
度(第２最小阴性 B),对位置偏移、角度偏移进行
修正并贴片。
用于没有角的圆筒形芯片。
此时，忽视角度(极性被忽
视)，仅求出元件的中心。
0 从吸取姿势起按贴片角度转动并贴片。 用于激光定心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。
此时不进行定心而直接进行
贴片。因此贴片位置受吸取
位置影响。
注意
算法的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会
导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
6) 预旋转角度
对已吸取的激光识别元件在定心前旋转多少度进行设置(预旋转角度)。
默认值在外形尺寸首次输入时被设置。变更外形尺寸时，默认值不被设置。
初始值被设置为30°(仅0603元件为40°)。如果变更，定心的稳定性会发生变化(大多数情况
下，定心会变得不稳定)。
注意
由于会影响贴片精度，因此没有 JUKI 的指示，请绝对不要变更角度。