KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第854页
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充 13-32 异类元件检测 在不执行异类元件检测的设定下,检查执行异类元件检测的元件是否存在。 标准 VCS 在不使用标准 VCS 的设定下,检查利用标准 VCS 进行识别的元件是否存在。 选项 VCS 在不使用选项 VCS 的设定下,检查利用选项 VCS 进行识别的元件是否存在。 分段范围 识别 在不执行分割范围识别的设定下,检查执行分割范围识别的元件是否存在。 BGA 识别所有球 (标准…

第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
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13-8 开始生产时的检查
生产开始时,按下<STRAT>键,则进行以下检查,判断是否可以开始生产。无法开始生产时,
判断为错误。
检查项目 检查内容
定原点 是否进行了返回原点。如果没有进行返回原点,则不能正常动作。
伺服机构 伺服机构是否为ON。如果伺服器为 OFF,则无法正常动作。
空气 确认空气是否减少。如果空气减少,则无法正常动作。
送料器台 送料器台是否上升。如果送料器台下降,则无法安装元件。
硬件
送料器悬浮 是否已正确安装送料器。如果在送料器悬浮的状态下动作,则有可能撞到贴
片头。
基板数据 基板数据的完成检查
BOC 标记的识别示教结束检查
贴片数据 各贴片数据的完成检查(除去跳过的部分)
IC 标记的识别示教结束检查
元件数据 参考贴片数据的元件数据的完成检查。
完成
吸取数据 参考贴片数据的吸取数据的完成检查。
MS 参数统一 在机器的设定和生产程序的基板数据中是否有基板基准面、基板传送方向、
基板定位方式。如果没有,则无法正常进行贴片。
贴片坐标 按输入顺序进行贴片时,以软件限位来检查贴片头是否在可移动范围内。
吸取坐标 按输入顺序进行贴片时,以软件限位来检查贴片头是否在可移动范围内。
与自动计算
之间的偏差
相对于自动计算结果,检查吸取坐标是否被变更到规定值以上。
电路配置(角
度)的统一性
当 BOC 标记的种类为圆、线圆、或 2 值以外时,检查非矩阵基板的电路旋转
是否为 90°单位。
元件废弃 检查元件废弃的指定(元件数据)和 IC 回收带的使用状态。
吸嘴根数 检查是否已备齐生产所需的吸嘴数。
若按优化顺序生产,当实际吸嘴数与优化时的不同时,由于已不是最佳状态,
因此检查该项。
贴片头 检查贴片头的使用/未使用状态。用不使用的贴片头进行贴片或所有贴片头
都为不使用时,不能进行正确的贴片。
OCC 如果左 OCC 摄像机为不使用,则无法进行标记识别和送料台的识别。
如果右 OCC 摄像机为不使用,则无法进行送料台的识别。(仅限于 KE2060R)
坏板标记传
感器
在不使用坏板标记传感器的设定下,检查是否执行坏板标记的检测。
外形基准 在不使用外形基准的设定下,检查是否在基板数据中选择了外形基准。
IC 回收带 在不使用 IC 回收带的设定下,检查元件废弃指定中是否已选择了 IC 回收带。
共面性 在不使用共面性的设定下,检查是否执行共面检查。
芯片直立 在不执行芯片直立检测的设定下,检查是否执行芯片直立的检测。
生产
程序
模板匹配 在不执行模板匹配的设定下,检查使用用户定义模板的标记是否存在。

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异类元件检测 在不执行异类元件检测的设定下,检查执行异类元件检测的元件是否存在。
标准 VCS 在不使用标准 VCS 的设定下,检查利用标准 VCS 进行识别的元件是否存在。
选项 VCS 在不使用选项 VCS 的设定下,检查利用选项 VCS 进行识别的元件是否存在。
分段范围
识别
在不执行分割范围识别的设定下,检查执行分割范围识别的元件是否存在。
BGA
识别所有球
(标准 VCS 用)
在不执行 BGA 所有球识别(标准 VCS 用)的设定下,检查执行 BGA 所有球识别
(包含用户模式)的元件是否存在。
BGA 所有球识
别(选项 VCS
用)
在不执行 BGA 所有球识别(选项 VCS 用)的设定下,检查执行 BGA 所有球识别
(包含用户模式)的元件是否存在。
供给装置 检查是否存在供给装置都设为“不使用”的元件。
1. 仅安装的“使用单元”项目中已设定为“使用”时,才进行送料器台的检查。
2. 坐标检查被作为“警告”来处理,可强制性开始生产。
但此时,在生产动作过程中可能会出现轴驱动的动作错误。
3. 坐标范围检查的“警告”用于按输入顺序来贴片被优化的生产程序。
编辑生产程序时和优化时都进行同样的检查,因此,生产未被优化的数据时或进行优化生产时,
在此不作为检查对象。
4. 实际的吸取坐标与自动计算吸取坐标后的结果相差很大时,说明使用了非标准的送料器或错误
地指定了吸取数据的安装孔,此时可能无法正确进行吸取。为了防止该类错误,对吸取坐标自
动计算结果偏差进行检查,但在使用了非标准送料器的情况下,即使出现警告,也可将其忽略
而开始生产。
5. 硬件检查中错时,将分别显示信息框。
(1) 显示出错(警告)信息
如果生产程序的检查结果发生错误(警告),将以一览表来显示错误(警告)内容(最多100条)。
“检测到未完成生产程序(基板数据、贴片数据等)的错误时”或检测到“出错(警告)的次数
在100条以上时”,将直接中断错误检查,显示已检测到的错误(警告)信息。
注意

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(2) 信息显示后的处理
如果检测到错误,则无法开始生产。
即使只检测到警告,但当检测到的次数在100条以上时,则无法开始生产。不满100条时,可
按下重新开始键来开始生产。
信息的显示形式如下所示。
数据名称、数据编号、错误(警告)记号(机种名)、错误信息
(例).未安装元件、006、E、“2060”、指定的吸嘴(506)。
错误(警告)记号有“#1·E·W”三种。
错误 : #1·E
警告 : W
(3) 信息与内容
以下显示检测到错误(警告)时的信息及其内容。
信息 内容
错误 未使用单元/所有贴片头 在机器安装中未使用所有贴片头。
↓ 未完成基板/数据 未完成基板数据
↓ 未结束基板/标记识别示教 未结束 BOC 标记识别的示教。
↓ 基板/
在 BOC 标记(3 点中 2 点或 2 点中 1 点)中使用
用户定义模板(机器设置中未使用模板匹配)。
↓ 使用了基板/无法识别的标记
(电路配置非 90 度单位)
电路配置若非 90 度,则使用无法识别的种类
BOC 标记。
↓ 基板/基准面相反
使用在基准面逆反设置的环境中所编辑的生
产程序。
↓ 基板/传送方向相反
使用在传送方向逆反设置的环境中所编辑的
生产程序。
↓ 选择基板/外形基准
(未连接外形基准单元)
通过基板数据选择外形基准。
(机器设置中未使用外形基准)
↓ 基板/BOC 标记以直线排列。 3 点的 BOC 标记以直线排列。
↓ 基板/BOC 标记的坐标重叠 BOC 标记的坐标重叠
↓ 未完成贴片/ No.*1 数据 未完成贴片数据。
↓ 未输入贴片/ No.*1 标记坐标 未输入区域基准标记的坐标。
↓ 未结束贴片/ No.*1 标记识别示教 区域基准标记识别的示教未结束。
↓ 使用了贴片/ No.*1 用户定义模板
(在机器设置中未使用)
区域基准标记上使用了用户定义模板。
(机器设置中未使用模板匹配)
↓ 贴片/ No.*1 贴片头无法移动的贴片点 存在贴片头无法移动的贴片点。
↓ 使用了基板/ No.*1 无法识别的标记
电路配置若非 90 度,则使用无法识别的种类