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ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.1 性能データ 101 3 マシンのテクニカルデータ 3.1 性能データ 3 実装ヘッドタイプ SIPLACE スピードスター (C & P20) SIPLACE マルチスター (CPP) SIPLACE ツインスター (TH) ご注意 実装速度は、異なるヘッドの 組…
2 運転上の安全 ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
2.11 ESD ガイドライン ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版
100
モジュールは、必ず導電性のある表面に置きます（ESD コートのあるテーブル、導電性のある
ESD スポンジ、ESD 袋あるいは ESD 運搬コンテナ）。
モジュールを、モニタやテレビなどの、視覚表示ユニットに近づけないこと。画面から少なく
とも 10 cm は離してください。
2.11.4 ESD モジュールの計測と変更
次の条件が満たされない場合、モジュールの計測を実行しないこと。
– 測定装置が接地されている（たとえば PE コンダクタにより）
– 電圧のない測定装置で計測をする直前に、測定ヘッドから静電気を放電します（たとえば
コントローラボックスの塗装のない金属部分に触れることによって）。
→ ハンダ付けには、絶対に接地されたハンダごてしか使用しないようにします。
2.11.5 ESD モジュールを運搬する
→ 必ず、導電性のあるパッケージに、モジュールおよび部品を保管し（たとえば金属溶射プ
ラスチック製袋または金属製の箱）、導電性パッケージに入れて運搬します。
包装材に導電性がない場合、モジュールを包装する前に、導電性のある材料で包装しなけ
ればなりません。例として、導電性のある膨張ゴム、ESD 袋、家庭用アルミホイルまたは
紙を使用します。プラスチック製袋、またはフィルムは、絶対に使用しないでください。2
→ 内蔵バッテリのあるモジュールの場合は、導電性パッケージがバッテリ端子に触れないこ
と、あるいはバッテリ端子が短絡しないようにします。そして、必要に応じて、絶縁テー
プまたはその他の絶縁材料で、あらかじめ端子をカバーするようにします。
ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ
ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.1 性能データ
101
3 マシンのテクニカルデータ
3.1 性能データ
3
実装ヘッドタイプ SIPLACE スピードスター (C&P20)
SIPLACE マルチスター (CPP)
SIPLACE ツインスター (TH)
ご注意
実装速度は、異なるヘッドの組み合わせおよび位置によって、さらに
コンベヤの構成によって影響を受けます。個別のオプションおよびカ
スタマ専用のアプリケーションも実装速度に影響を与えます。ご要望
により、SIPLACE はお客様のマシン構成での生産の実際の枚数を計算
することができます。
IPC値(個数/時)
電子関連工業協会により発行された IPC 9850 規格のベンダー中立条件
による。
SIPLACEベンチマーク値(個数/時)
SIPLACE ベンチマーク値は、マシン納品テスト中に測定されます。こ
れは、SIPLACE のサービスおよび納品の範囲で公表された条件に対応
します。
理論的最大生産値 ( 個数 / 時 )
理論的最大生産値は、各マシンの種類および設定に対して最適な条件
から計算され、工業で通常利用される理論的条件に対応しています。
SIPLACE X4I 実装マシン (I 実装モード )
実装性能値の定義については、上の注記を参照してください。
X-Y 軸の台数 4
マシン 実装エリア 1 実装エリア 2 IPC 値 ベンチマーク値 理論値
X4I-A C&P20 / C&P20 C&P20 / C&P20 102,000 120,000 135,500
C&P20 / C&P20 CPP / CPP
a
91,500 107,000 123,750
CPP / CPP
a
CPP / CPP
a
81,000 94,000 112,000
SIPLACE X4 実装マシン
実装性能値の定義については、上の注記を参照してください。
X-Y 軸の台数 4
マシン 実装エリア 1 実装エリア 2 IPC 値 ベンチマーク値 理論値
X4-A C&P20 / C&P20 C&P20 / C&P20 82,000 90,000 124,000
C&P20 / C&P20 CPP / CPP
a
75,000 85,000 118,000
CPP / CPP
a
CPP / CPP
a
68,000 80,000 112,000
X4-B C&P20 / C&P20 CPP / TH
b
61,900 68,600 93,000
CPP / CPP
a
CPP / TH
b
54,900 63,600 87,000
X4-C C&P20 / C&P20 TH / TH 48,000 52,500 75,000
CPP / CPP
a
TH / TH 41,000 47,500 69,000
X4-D CPP / TH
b
TH / TH 27,900 31,100 44,000
X4-E TH / TH TH / TH 14,000 15,000 26,000
SIPLACE X3 実装マシン
3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
3.1 性能データ ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版
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3
3
3
3
3
3
3
3
実装性能値の定義については、ページ 101 の注記を参照してください。
X-Y 軸の台数 3
マシン 実装エリア 1 実装エリア 2 IPC 値 ベンチマーク値 理論値
X3-A C&P20 / C&P20 C&P20 62,700 69,500 93,000
C&P20 / C&P20 CPP
a
59,200 66,500 90,000
CPP / CPP
a
CPP
a
52,200 61,500 84,000
X3-B C&P20 / C&P20 TH 45,300 50,000 68,500
CPP / CPP
a
TH 38,300 45,000 62,500
X3-C CPP / TH
b
TH 25,200 28,600 37,500
X3-D TH / TH TH 11,300 12,500 19,500
SIPLACE X2 実装マシン
実装性能値の定義については、ページ 101 の注記を参照してください。
X-Y 軸の台数 2
マシン 実装エリア 1 実装エリア 2 IPC 値 ベンチマーク値 理論値
X2-A C&P20 C&P20 43,400 49,000 62,000
C&P20 CPP
a
39,900 46,000 59,000
CPP
a
CPP
a
36,400 43,000 56,000
X2-B C&P20 TH 26,000 29,500 37,500
CPP
a
TH 22,500 26,500 34,500
X2-C TH TH 8,600 10,000 13,000
a) CPP ヘッド : 低マウント位置
b) CPP ヘッド : 高マウント位置
実装個数 6,000 箇所 / リボルバヘッドの X-Y 軸 1 基あたり
2,000 箇所 / ツインスターの X-Y 軸 1 基あたり
対象部品
a
0.4 x 0.2 mm (01005)、 0.6 x 0.3 mm (0201)
から 85 x 85 mm / 125 x 10 mm、
最大 200 x 125 mm( 制約有り )
部品高さ C&P20:4 mm
CPP:6 mm / 8.5 mm / 11.5 mm
TH: 25 mm( さらに高い部品は、ご要望により対応可 )
実装精度
b
C&P20 ± 41 μm(3σ)、±55 μm(4σ) CO カメラ、タイプ 23 (6 x 6)
CPP ± 41 μm(3σ)、±55 μm(4σ) CO カメラ、タイプ 29 (27 x 27)
CPP ± 41 μm(3σ)、±55 μm(4σ) CO カメラ、タイプ 38 (16 x 16)
CPP ± 34 μm(3σ)、±45 μm(4σ) CO カメラ、タイプ 33 (55 x 45)
TH ± 26 μm(3σ)、±35 μm(4σ) CO カメラ、タイプ 33 (55 x 45)
TH ± 22 μm(3σ)、±30 μm(4σ) CO カメラ、タイプ 25 (16 x 16)