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ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ ソフトウエアバージョン S R.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.7 PCB コンベヤシステム 153 もう一方の実装ヘッドは、フィ ーダから部品を吸着します。 「I 実装」では、実装ヘッドにはそ のような待機時間がなく、実装 速度が向上します。 3.7.3 制御および幅調整 3.7.3.1 単動動作メニューを使用して制御する オンライン…

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3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
3.7 PCB コンベヤシステム ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 1 月日本語版
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3
3.7 - 4 搬送モード
3.7.2.3 同期搬送モード
同期モードでは、二枚の同じサイズの PCB が、同時に実装位置に移動します。それらは、共通
のパネルとして実装されなければなりません。
この方法では、PCB の表面と裏面を一つの生産ラインで実装することができ、PCB 搬送するのに
必要な時間は、より短くなります。というのは、二枚の PCB が必ず同時に搬送されるからです。
これは、ノズル構成の利用率もさらに良好にします。
ク1おび2のPCBは
ンベヤは、同時に制御されますが、お互いに独立しています)。コンベヤトラック 1 および 2
実装される部品は、二枚のサブパネルによるパネルにまとめなければなりません。(SIPLACE
Pro ユーザーマニュアル参照。
実装シーケンスを開始するとき、一つのコンベヤトラック(またはセンタコンベヤ)だけが占
有されている場合、このセクションのサブパネルは、「実装用ではない」、と識別されます。
デュアルコンベヤを、同期モードで運転する場合、「PCB を下流へ移行(ウイスパリング)」オ
プションは無効になります。PCB バーコード運転は、このモードではサポートされていません。
「グローバルインクスポット」オプションは使用できません。
3.7.2.4 I 実装 (SIPLACE X4I のみ )
別の実装概念が、同期、非同期搬送モードに加えて SIPLACE X4I のために開発されました。こ
れは、I 実装として知られています。このモードでは、二基の実装ヘッドが一箇所の実装エリ
アで同時に稼動し、お互いに完全に独立して PCB を組み立てます。通常、実装ヘッドは、交代
実装モードで働きます。つまり、一箇所の実装エリアで実装ヘッドが PCB に装着している間に、
同期コンベヤモード非同期コンベヤモード
ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ
ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 1 月日本語版 3.7 PCB コンベヤシステム
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もう一方の実装ヘッドは、フィーダから部品を吸着します。「I 実装」では、実装ヘッドにはそ
のような待機時間がなく、実装速度が向上します。
3.7.3 制御および幅調整
3.7.3.1 単動動作メニューを使用して制御する
オンラインヘルプには、PCB コンベヤシステムを制御することについて、および単動動作メ
ニューについての情報があります。
3.7.3.2 自動幅調整
コマンドを受け取ると、コンベヤは、一台づつ任意の幅に設定されます。異なる幅にも設定
ることができます。
コンベヤトラックの幅の変更についての詳細は、オンラインヘルプを参照してください。
3.7.4 テクニカルデータ
3.7.4.1 PCB シングルコンベヤのテクニカルデータ - SIPLACE X4I
3
コンベヤ固定側 右側または左側
PCB イズ ( 長さ x 幅 )
標準 50 x 50 mm から 380 x 535 mm
a
PCB ( 標準 ) 0.3 mm から 4.5 mm ±0.2 mm
( これより厚い PCB はご要望により対応可 )
PCB の反り セクション 3.7.8
、ページ 159 参照
PCB 最大 3 kg
PCB 面クリアランス(標準) 25 mm ± 0.2 mm
搬送に必要な PCB 最小 3.1 mm
PCB 換時間 < 2.5 s
PCB 置決め精度 ± 0.5 mm
PCB 送高さ 830 mm ± 15 mm( オプション )
900 mm ± 15 mm( オプション )
930 mm ± 15 mm( 標準 )
950 mm ± 15 mm(SMEMA: オプショ )
インタフェースの種類 SMEMA / Siemens
b
インクスポット認識 標準
自動幅調整 標準
a) 450 mm より幅の広い PCB では、周辺モジュールもその幅に対応できることをご確認ください。
b) オプション
3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
3.7 PCB コンベヤシステム ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 1 月日本語版
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3.7.4.2 フレキシブル PCB ュアルコンベヤのテクニカルデータ - SIPLACE X4I
3
3.7.4.3 PCB シングルコンベヤのテクニカルデータ - SIPLACE X4、X3、X2
3
コンベヤ固定側 右側、または左側、または両外側が固定
PCB サイズ(長さ x 幅)
フレキシブルデュアルコンベヤ
標準 50 x 50 mm から 380 x 250 mm
「シングルコンベヤモード」のデュアルコンベ
標準 50 x 50 mm から 380 x 436.5 mm
PCB ( ) 0.3 mm から 4.5 mm( これより厚い PCB はご
要望により対応可 )
PCB の反り セクション 3.7.8
のページ 159 参照。
PCB 最大 3 kg
PCB 下面クリアラン ( 標準 ) 25 mm ± 0.2 mm
PCB 搬送高さ 830mm ±15mm (標準)
900mm ±15mm (オプション)
930mm ±15mm (オプション)
950mm ±15mm (SMEMA: オプション)
インタフェースの種類 SMEMA / Siemens
a
a) オプション。
搬送に必要な PCB 最小 3.1 mm
PCB 換時間 < 2.5 s
PCB 置決め精度 ± 0.5 mm
コンベヤモード I 実装、同期または非同期
( ソフトウエアにより選択 )
各コンベヤタイプに対する部品 同一または異なっていてもよい
各コンベヤタイプに対する PCB 同一または異なっていてもよい
インクスポット認識 同期 : 標準、グローバルインクスポット無
非同期 : 標準
自動幅調整 同期 : 標準
期:標
コンベヤ固定側 右側または左側
PCB サイズ(長さ x 幅)
標準 50 x 50 mm から 450 x 535 mm
a