FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C.pdf - 第186页
第 1 部 基本编 第 2 章 生产 2-81 (2) 设置尺寸 表 2-10-2-1-2 设置尺寸 项目 内容 用户级别 定位方式 选择传送路上的基板的固定方法。 程序员 基板外形尺寸 显示基板的外形尺寸。 定位孔位置 显示定位孔的位置。 基板偏移量 显示基板布局的偏移量。 基板高度 输入基板的高度。 程序员 基板厚度 输入基板的厚度。 程序员 背面高度 输入基板背面的高度。 程序员 (3) 基板 A 面、B 面 对基板 A、B 面的…
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2-10-2 编辑数据
从主画面的[生产程序]打开[编辑数据]。
生产中发生激光识别错误等时，可从生产画面中对“基板数据”、“贴片数据”、“元件数据”、“吸
取数据”进行检查、编辑。
2-10-2-1 基板数据
选择画面上部的“基板数据”标签。
图 2-10-2-1-1 编辑数据(基板数据)画面
(1) 基本设置
画面左上角的项目为基本设置内容。
表 2-10-2-1-1 基本设置
项目 内容 用户级别
基板 ID 显示针对基板的注释。
标记识别 选择标记识别的图像层次。
坏板标记 显示坏板标记的种类和检测出的类型。
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(2) 设置尺寸
表 2-10-2-1-2 设置尺寸
项目 内容 用户级别
定位方式 选择传送路上的基板的固定方法。 程序员
基板外形尺寸 显示基板的外形尺寸。
定位孔位置 显示定位孔的位置。
基板偏移量 显示基板布局的偏移量。
基板高度 输入基板的高度。 程序员
基板厚度 输入基板的厚度。 程序员
背面高度 输入基板背面的高度。 程序员
(3) 基板 A 面、B 面
对基板 A、B 面的尺寸设计项目进行设置。
表 2-10-2-1-3 基板 A 面、B 面
项目 内容 用户级别
A, B 选择显示基板的 A、B 面数据。
指定标记方式 使用多个基准电路时，设定 BOC 标记是在基准电路共同
使用，还是在各基准电路使用。
BOC 种类 显示 BOC 标记的种类。
(不使用、基板标记、电路标记)
基板配置 显示基板上的电路构成。(单板基板、矩阵电板、…)
电路尺寸 显示电路的外形尺寸。
电路偏移量 显示电路布局的偏移。
首电路位置 显示首电路的基板位置。
电路数目 显示基板上的电路数。
电路间距 显示电路和电路之间的距离。
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2-10-2-2 贴片数据
选择画面上部的“贴片数据”标签。
图 2-10-2-2-1 编辑数据(贴片数据)画面
(1)列表
画面左方显示列表。
表 2-10-2-2-1 贴片数据列表项目
项目 内容
贴片 ID 显示贴片的贴片 ID。
贴片位置 X 显示贴片位置的 X 坐标。
贴片位置 Y 显示贴片位置的 Y 坐标。
贴片角度 显示贴片的元件角度。
元件名 显示贴片元件的名称。