FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C.pdf - 第36页

第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-15 1-2-2 机器规格 (1) 贴片精度 各种元件的贴片精度如 下表所示。有些元件,在激光 校准检测部分有边缘、或在 模部有毛 边等,或相对于吸取部检测部不固定时,则其精度有可能比下表低。 表 1-2-2-1 贴片精度 单位: μm 激光 LNC60 识 别 ( 使用基板基准标记时) 方形芯片 ± 50 ( 注 1 ) 圆筒型芯片 ± 100 SOT ±150 (注 2) 铝电解电容 ±…

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1-2-1-7 HMS
HMS(高度测量装置)系统用于测量送料器吸取位置等的元件高度。
此系统由装备在贴片头的高度变位传感器(传感器部分与功放部分)和控制基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等,已在出厂时调整好,请勿变更。
1-2-1-8 HMS
◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
请按照本手册指示使用,可以安全使用。
注意
高度传感器使用的激光发出不可见激光束。
切勿直视光束,也不要去触摸。
量程信号灯 点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮: 测量中心距离±1mm
NEAR 点亮: 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮: 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁:测量范围外
注意
NEAR
FAR
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1-2-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件,在激光校准检测部分有边缘、或在模部有毛
边等,或相对于吸取部检测部不固定时,则其精度有可能比下表低。
1-2-2-1 贴片精度
单位:
μm
激光
LNC60
(使用基板基准标记时)
方形芯片 ±50 ( 1)
圆筒型芯片 ±100
SOT ±150 (注 2)
铝电解电容 ±300
SOP、TSOP
引脚直角方向: ±150 (毛 150μm ) (注 2)
引脚平行方向: ±200
PLCC、SOJ ±200
QFP、
(间 0.8 )
±100 (注 2)
QFP
(间 0.65)
±50 (注 2)
BGA ±100
1: 0402 的安装精度为,使用基准领域标记时标记间距为 20mm 以内,在标记内贴片时。
2: QFP、SOP、SOT 等引脚站立部分、或元件体的中心位置(图中 S
C
与引脚的中心位置(图
中L
C
)的差 d 容许值如下表所示。不满足下表条件时,不在上述精度范围内。
元件体中心位置与引脚中心位置 d的允许偏差
Sc
Lc
d
S
c
L
c
d
d 容许值
引脚间距
□25.4 以下
25.4
33.5
0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
0.65 15
μ
m 15
μ
m
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(2) 最小设定贴片角度
程序可贴片的角度单位:0.05°
(3) 自动工具交换装置(ATC)
最多可安装 72 个吸嘴。
ATC 每台 18 个 ×4 台 (前 x 2、后 x 2)
(4)基板传送高度
900 mm ± 20mm (对国内、中国、东南亚)
950 mm ± 20mm (对欧美)
(5)机器尺寸与重量
机种 尺寸
W 2420 mm
(含基板传送部: 2540 mm)
D 1650 mm
H 1530 mm *
(含信号灯: 2090 mm *)
FX-3
重量 3280 kg
* 对欧美为 + 50 mm
(6) 使用空气
气压 : 0.5±0.05Mpa
最大空气消耗量 : 150 L / min (标准状态)
干燥空气 : 加压下露点 -10℃ 以下
(7) 噪音等级 :75dB(A)以下
(8) 原产国 :日本
(9) 环境条件
工作时
周围温度 :+10 ~ +35℃
确保精度的温度范围为20~25℃,室温要适应设备温度且均匀。
相对湿度 :50%以下(35℃)
运输及保管时
温度 :-15℃ ~ +70℃
相对湿度 :20%~95% (但不能有露水)
(10) 设置条件(适用于 EN 型机器)
设置类型 :设置类型Ⅱ(IEC664-1)
污损程度 :污损程度Ⅱ(IEC664-1)