FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C.pdf - 第391页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-61 （3）激光高度 设置激光定心时的测量高度。 输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。 虽然根据元件高度与元件种类自动决定 初始值， 但有时不同的元件(激光测 定位置为圆筒形或 透明时等情况下)，需要改变初始值。 此外，引脚前端或元件的表面／背面等 不太遮挡激光的部分与激光等高时，有时也会出现错 误。请设置可进行稳定识别的高度。 ◆ 默认值 激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-60
4-3-5-2-3 定心
设置“吸嘴号”、“元件吸取真空压”、“激光高度”、“元件形状”、“夹式吸嘴数据”。
图 4-3-5-2-3-1 元件数据(定心)
（1）吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。
(参见第1-2-1-5章)
也可直接输入吸嘴编号。
（2）元件吸取真空压
设置压力数据，通过真空压力来判定元件吸取是否成功。
选择吸嘴编号后将被自动设置。
真空压力由于元件吸取面的形状等原因而与自动设定值不符时，可对该值进行变更。
用手动进行设置时，请输入根据吸嘴编号指定的吸嘴吸取元件时的真空压力。
因制造商不同，元件的表面加工会有不同，请用机器操作进行元件检测。
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-61
（3）激光高度
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或
透明时等情况下)，需要改变初始值。
此外，引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分与激光等高时，有时也会出现错
误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
表 4-3-5-2-3-1 元件种类和激光高度的默认值的关系
元件种类 测定位置 测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
圆筒形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位
置
-0.5
-0.5
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
β
(
继续
)
β
0
-Z
吸嘴顶端
激光高度
元件高度
元件高度
元件高度
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4-62
元件种类 测定位置 测定高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド
部
部品高
さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド
部
部品高
さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
β
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-(t - β)
β = 0.4
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド
部
部品高
さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
模部
(
继续
)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部