FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C.pdf - 第45页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-24 (1) 激光校正定心流程 吸取元件 驱动 Z 轴，吸取元件， 把元件对准激光校正高度。 开始旋转 θ 轴。 θ 轴加速时，测量尚未开始。 θ 轴旋转达到一定速度后， 开始进行激光校正测量。 传感器取得元件遮影边 缘 （端部） 的 位置数据。 与边缘位置对应的 光束 做 为元件的“切线” ，存入传感器。 θ 轴旋转 360°，取得各 个角度 的切线数据。 旋 转 360°后 ， 传 感 …
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-23
1-2-6 定心系统
本设备采用激光校准传感器非接触式定心方式，从侧面向元件照射LED光，读取其阴影，识
别元件的位置和角度。
图 1-2-6-1 LNC60
上下移动Z轴，使用真空吸取元件，向元件投射LED。LED光线被元件遮住的部分呈阴影，用
θ
轴旋转元件时，阴影宽度会有变化。
◇ 可从阴影宽度的变化求出所吸取元件的位置偏移及角度偏移，在校正该偏移量后再进行贴
片。
注意
＜保护激光单元玻璃面的注意事项＞
激光装置的元件检测部位外罩是玻璃制品，划伤后，会造成激光识别错误，所以务
必注意：
1.不要使用超过最大尺寸的元件。
2.即使是最大尺寸以内的元件，但挪动吸取位置时有可能会使元件接触玻璃面，
务请格外注意。
规格（最大元件尺寸）
LNC60 正方形元件: □33.5mm 对角线长度: 47.0mm
玻璃
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-24
(1) 激光校正定心流程
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时，测量尚未开始。
θ
轴旋转达到一定速度后，
开始进行激光校正测量。
传感器取得元件遮影边缘（端部）
的
位置数据。与边缘位置对应的光束
做
为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°后，传感器根据从各角度
取
得的切线数据，生成和分析元件外形，
把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移
量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）
校正后，进行贴片。
贴片
边缘
图 1-2-6-2
①
②
③
④
⑤
⑥
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-25
(2)主要元件的激光校正测定位置
图 1-2-6-3
方形芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件背面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25