FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C.pdf - 第394页

第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-64 (4)元件形状 可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下: 表 4-3-5-2-3-2 元件形状 元件形状 动作 用途 无缺角 根据测量数据检测出 4 个顶点, 进行位置偏差、 角度偏差的计算、校正,并进行贴片。 对于无缺角,近似四边形形状的元件,可设置 此种元件形状。 2 3 4 1 21 34 芯片、 圆筒形芯片、 SOT、 QFN、 微调电容器、 单向插头、 双向 插头、Z 引脚…

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第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-63
元件种类 测定位置 测定高度
BGA
FBGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络电阻
レーザ測定位置
部品高さ
t
--
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 形脚插头
レーザ測定位
部品高さ
t
-0.5t
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
部品高
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
其它元件
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
1:对 0603 电阻等方形芯片元件贴片,当发生角度偏差时,在元件数据的“定心”标签画
面中,将“激光高度”的数值向元件上面移动–t/3 (默认值为–t/2),有时可以改善。
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
元件高度
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-64
(4)元件形状
可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下:
4-3-5-2-3-2 元件形状
元件形状 动作 用途
无缺角 根据测量数据检测出 4 个顶点,进行位置偏差、
角度偏差的计算、校正,并进行贴片。
对于无缺角,近似四边形形状的元件,可设置
此种元件形状。
2
3 4
1
21
34
芯片、圆筒形芯片、SOT、QFN、
微调电容器、单向插头、双向
插头、Z 引脚插头、其他元件
有缺角 根据测量数据检测出 5~8 个顶点,进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正,并进行贴片。
元件中只要有 1 个缺角,以及 QFP 等在激光测
量位置有引脚的元件,可设置此种元件形状。
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2 3
4
6 5
1
23
4
5
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8
铝电解电容、GaAsFET、SOP、
HSOP、SOJ、QFP、FQFP(BQFP)、
TSOP、TSOP2、BGA、网络电阻、
J 引脚插座、单向插头、鸥翼
式插座、带减震器的插座
PLCC 根据测量数据检测出 8 个顶点,使用其中 4
点进行位置偏差、角度偏差的计算、校正,并
进行贴片。是 PLCC 专用的元件形状。
2
1
3
4
8
76
5
PLCC
圆筒 根据测量数据进行吸取角度的位置偏差计算、
校正,并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。
此种情况下,忽略角度(忽略
极性),仅求得元件的中心。
灵活 从测量数据中抽出在 X、Y 方向上能构成元件最
小宽度的附近 8 个点,计算·校正位置偏差、
角度偏差后,进行贴片。
用于使用“无缺角”“有缺
角”“PLCC”进行识别时发生
激光识别错误 93(形状识别错
误)的多角形元件等。
与其他元件形状相比使用数
据量少,因此精度稍差,但可
以测量更多种类的元件。
不设置 根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 激光定心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。
时不进行定心而直接进行贴
片。因此贴片位置受吸取位置
影响。
注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下,如果改变算法
会导致错误发生率增大。因此除特殊情况外,请绝对不要变更。
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-65
5)吸嘴显示
显示吸嘴图像、吸嘴外形尺寸、适用元件尺寸。
(6)夹式吸嘴数据
1)夹取位置: “Y”项,输入元件中心至夹式吸嘴固定侧手臂夹取面中心的偏移值
(见图 1-a),要输入负数(-a)
“X”项只可输入 0,不可输入其他数据。
2)水平间隙: 夹式吸嘴固定侧手臂的夹取面与元件之间的间隙(见图 1-b),要输
入负数-b)因吸嘴型号、吸嘴方向不同移动方向也不同,必须注
意。
通常设置为自动输入的默认值。
3)吸取时吸嘴方向: 指的是,吸着以0度状态供应的元件时的吸嘴方向。
请指定 0 度、90 度、180 度、270 度中的一项。
4)吸取高度微调值 吸取时吸取高度的偏移值(c 与元件上表面之间的间隙)。
通常,为了将元件保持水平,设为-0.5mm。
图1
a
b
元件
c
固定臂