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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-14 1-2-1-7 HMS HMS (高度测量装置)系统用于测量送料器吸取位置等的元件高度。 此系统由装备在贴片头的高度变位传感器(传感器部分与功放部分)和控制基板构成。 传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等,已在出厂时调整好,请勿变更。 图 1-2-1-8 HMS ◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。 请按照本手册指示使用,可以安全使用。 注意 高…

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1-2-1-6 OCC 的构成
由摄像机检测出基板标记的位置,自动进行校正。
标准配备有同轴反射照明与偏光滤光片。
图 1-2-1-7 OCC 单元的各部分名称
* OCC 摄像机用照明,按图像摄像时的摄像机快门时间对照明亮灯进行控制。因此在使用摄像机
进行示教等操作时,OCC 照明会连续闪烁。
①
②
③
④
⑤
① CCD 摄像机
② OCC 镜头
③ OCC 灯光单元
④ 偏光滤光片
⑤ 照明 LED 基板
角度照明
垂直照明
④
⑤
角度照明
垂直照明

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1-2-1-7 HMS
HMS(高度测量装置)系统用于测量送料器吸取位置等的元件高度。
此系统由装备在贴片头的高度变位传感器(传感器部分与功放部分)和控制基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等,已在出厂时调整好,请勿变更。
图 1-2-1-8 HMS
◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
请按照本手册指示使用,可以安全使用。
注意
高度传感器使用的激光发出不可见激光束。
切勿直视光束,也不要去触摸。
量程信号灯 点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮: 测量中心距离±1mm
NEAR 点亮: 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮: 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁:测量范围外
注意
NEAR
灯
FAR 灯

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1-2-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件,在激光校准检测部分有边缘、或在模部有毛
边等,或相对于吸取部检测部不固定时,则其精度有可能比下表低。
表 1-2-2-1 贴片精度
单位:
μm
激光
LNC60 识别
(使用基板基准标记时)
方形芯片 ±50 (注 1)
圆筒型芯片 ±100
SOT ±150 (注 2)
铝电解电容 ±300
SOP、TSOP
引脚直角方向: ±150 (毛边侧 150μm 以下) (注 2)
引脚平行方向: ±200
PLCC、SOJ ±200
QFP、
(间距 0.8 以上)
±100 (注 2)
QFP
(间距 0.65)
±50 (注 2)
BGA ±100
注 1: 0402 的安装精度为,使用基准领域标记时标记间距为 20mm 以内,在标记内贴片时。
注 2: QFP、SOP、SOT 等引脚站立部分、或元件体的中心位置(图中 S
C
)与引脚的中心位置(图
中L
C
)的差 d 容许值如下表所示。不满足下表条件时,不在上述精度范围内。
元件体中心位置与引脚中心位置 d的允许偏差
Sc
Lc
d
S
c
L
c
d
d 容许值
引脚间距
□25.4 以下
□25.4 以上
□33.5 以下
0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
0.65 15
μ
m 15
μ
m