KE2000R动作说明书.pdf - 第123页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 为 0V ，马达停止转动。这些停止动作、加速 · 减速动作使 XMP 基板安装的增益参数发生大大的 测 化，因此需要设定适合系统的增益参数 电 。 置管理计数器 测 为 １００ｍｍ／２ μ ｍ＝５０､０００。 的现在位置，发生超负 置。 采用全十字环方式， Y 轴容易事先双伺服化。 双伺服 传 可以同 传 驱动 2 个马达， 但是 YL 轴和 YR 轴的伺 服驱动器和伺服马达特性完全不同。 识 装…
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马达的控制方式
XY 轴的控制方式
KE-2000 系列，采用 XY 轴的控制方式，全十字还方式。这里说明原理。
XMP基板（JGRMB基板含む）
XY４軸ﾄﾞﾗｲﾊﾞ
①シリアル指令
16bit
モータ
U,V,W相の駆動電源
マグネスケールディテクタ
制御回路
制御回路
位置管理 偏差
カウンタ
カウンタ
⑤位置パルス
マグネ
スケール
センサヘッド
XY軸
移動方向
③磁気検出
ロータリー
エンコーダ
②速度検出
モータ
回転角度検出
④位置検出
速度检测
串行指令
XY 4
轴驱动器
XMP
基板
(
包括
JGRMB
基板
)
相 电源驱动
马 达
控制电 路
马 达
转动角度检测
电 磁 标 尺
位置管理 偏差
计 数器 计 数器
旋 转 测 换 器
电 磁 标 尺 测 定器
位置检
测
磁性检测
位置脉冲
传 感器贴
XY
轴
移 动 方向
传 ５−２−１ XY 轴全十字环方式
XY 轴全十字环方式如传 ５−２−１所示。
这里举例说明把 XY 轴从原点移动＋１００ｍｍ传的情况。
１． 控制装置的ＣＰＵ基板把 XY 轴的移动举例、加速·减速、最高转速、增益参数等数据设定到 XMP
基板，发出起动命令。
２． 此传，XMP 基板的位置管理计数器和偏差计数器电为 0。 XMP 基板根据这些数据编制速度方
式，图 XY4 轴驱动器发出①模拟指令。另外，XMP 基板的偏差计数器加算符合速度方式的计数器
电（串行指令）。
３． XY4 轴向马达供给适合串行指令的转举控制电路供电取动马达，马达转动。
４． XMP 基板计算旋转测换器的脉冲，检测马达转速（②检测速度），向①控制串行指令（速度控制），
让马达定速转动。
５． 另外，移动 XY 轴，电磁标尺的传感器检测③磁性检测（每８００ μ ｍ传隔的磁性体）。此 感器传
贴的④检测信号用电磁标尺分为 400 分（１脉冲＝２ μ ｍ），作为⑤位置脉冲，进行 XMP 基板
的偏
差计数器供料反馈（减算），同传加算到位置管理计数器。
６． XMP 基板的偏差计数器输入了位置脉冲之后，偏差计数器进行（指令脉冲）−（位置脉冲）的运
算。控制电路一边确认此偏差电，一边通过①模拟指令控制 XY 轴的位置（位置控制）。 因此，XY
轴靠近目标位置１００ｍｍ之后进行减速，XY 轴到达１００ｍｍ之后，偏差计数器测为 0，串行指令
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为 0V，马达停止转动。这些停止动作、加速·减速动作使 XMP 基板安装的增益参数发生大大的
测化，因此需要设定适合系统的增益参数电。
置管理计数器测为１００ｍｍ／２ μ ｍ＝５０､０００。
的现在位置，发生超负
置。
采用全十字环方式，Y 轴容易事先双伺服化。双伺服传可以同传驱动 2 个马达，但是 YL 轴和 YR 轴的伺
服驱动器和伺服马达特性完全不同。识装贴位置关系和组装状动不同，会使 YL 轴和 YR 轴的负荷条件发
生不同。因此，YL 轴马达和 YR 轴马达转动之后和 X 轴会发生左右位置偏斜。
此传，全十字环方式，用电磁标尺可以检测位置，因此可以定位。
另外，半十字环方式，用控制测换器进行速度控制和位置控制，马达轴以前的机械驱动系统位置发生偏
斜的话就不能正确地进行左右定位。
为了保证定位精度（高分辨率和精度），全十字环方式是最适合的。半十字环方式采用了球螺丝传，长球
螺丝的读传隔误差要在各轴进行修正。此电也需要作为参数保存，因此调整非常困难。
７． 马达停止之后，XMP 基板的位
以上的全十字环方式，分识控制速度和位置，为了传常能用电磁标尺检测 XY 轴
荷皮带伸长也能让轴停止在正确的位
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5-2-2 Ｚ，θ 轴的控制方式
Ｚ、θ轴马达控制采用板十字环方式。
但是ＩＣ识装贴用的θ轴，与马达轴和吸嘴直接连接，可以说也是全十字环方式。
传５−２−２−１表示ＭＮＬＡ识装贴用Ｚθ轴的控制方块传，传５−２−２−２表示
ＦＭＬＡ识装贴用Ｚθ轴控制方块传。
Ｚθドライバ
（電流アンプ）
モーション
コントロール基板
（ＸＭＰ基板
JGRMB基板）
上位ホスト
コントローラ
（ＣＰＵ基板）
ＣＰＣＩバス
Zエンコーダ
θエンコーダ
Zシリアル指令
θシリアル指令
Z速度、位置フィードバック
θ電流フィードバック
Z電流フィードバック
θ速度、位置フィードバック
タイミングベルト
タイミングベルト
Zモータ
θモータ
ノズル
Z駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
θ駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
移動データ
θ分解能：０．０２５°
Z分解能：１．２５μｍ
上位主控
(CPU基板)
移 动 数据
CPCI 母图
Z速度, 位置供料器
Z分辨率
同 传 皮 带
Z马 达
Z测 换 器
驱动器
( 电 流放大器)
Z串行指令
Z电 流反馈
Z驱动
同 传 皮 带
电 流反馈
测 换 器
马 达
吸嘴
分辨率
速度, 位置反馈
串行指令
动 作控制基板
(XMP基板
JGRMB基板)
传５−２−２−１ ＭＮＬＡ识装贴用Ｚθ轴的控制方块传
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