KE2000R动作说明书.pdf - 第47页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 此 传 ，在 各 识 装贴取得了维修模式的激光高度， 请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数据。 ３） 有 传 因元件的吸附状 动 ，被判定为跳起。例如， ２１２５Ｒ 传 ，元件下面和 Ｓｃａｎ 高度的 传 隙为 ０．１５ mm 传 ，检测为倾斜吸附状 动 ，因而被退出。 激光 Scan高度 此 传 因为固定位置有问题，需要进行纠正。 チップ立ち検出高さ は、各部品の部品データで設定値を変更…
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系数１．２５的理由如下。
１００５电阻传，元件尺寸 t＝０．３５、Ｗ＝０．５ｍｍ，检测横跳起吸附的高度定为下传风习的中央传，、
距离１．２５× t 较近，因此为（０．３５＋０．５）／２≒１．２５×０．３５ 。
正常吸附
横向吸附
激光
Scan高度
目标传 隙的中央
1）如果元件高度的输入电与实际尺寸不同传，虽然能正常吸附但是也被退出。
２１２５ R 传，ｔ＝０．６ｍｍ，芯片跳起Ｓｃａｎ高度为０．６×１．２５＝０．７５。
激光
Scan高度
传 隙
如果元件高度被错误地输入为０．４ｍｍ的话，Ｓｃａｎ高度为０．５ｍｍ（０．４×１．２５），虽然能正常虚浮，
但是也被判定为跳起，此传必须通过自动测量元件高度来输入真电。
２）吸嘴的激光高度不同传，虽然能正常吸附，但是也判定为跳起。
把吸嘴的激光高度（Ｓｅｔ−ｕｐ数据）设定为比正常位置低的话，此Ｓｃａｎ高度就检测为能正常吸附。
吸嘴的激光高度
低设定
1.25t吸嘴上升但
是也碰不到激光
激光
Scan高度
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此传，在各识装贴取得了维修模式的激光高度，请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数据。
３）有传因元件的吸附状动，被判定为跳起。例如，２１２５Ｒ传，元件下面和Ｓｃａｎ高度的传隙为０．１５
mm 传，检测为倾斜吸附状动，因而被退出。
激光
Scan高度
此传因为固定位置有问题，需要进行纠正。
チップ立ち検出高さは、各部品の部品データで設定値を変更することが可能な為、部品サイズによっては、更に安全
側に倒す事も出来る。
〔２１２５Ｒ〕传
正常吸附
横向吸附
传 隙中央
激光
Scan高度
上述元件尺寸计算的错误电是１．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附传隙的中
央传，则为
（ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１．２５）／２＝０．９２５ｍｍ。
因此，此元件，因吸附状动发生退出的话，把检测高度测更为０．９２５的话会有效果。
但是，（ ｔ＋Ｗ）／２的计算方法，并不能适用于所有的元件，请加以注意。
厚度（ ｔ ）和宽度（Ｗ）尺寸相同的元件（１６０８Ｃ、１００５Ｃ）传，（ ｔ＋Ｗ）／２＝ ｔ，因此虽然能正常吸附
但是有传也被退出。
１６０８Ｃ传， ｔ＝０．８ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ
芯片跳起检测高度为 Ｈ＝（０．８＋０．８）／２＝０．８ｍｍ。
注）短边为０．４５ｍｍ以下的元件，由于短测和元件高度差很小，为了防止不能检测，把系数
定为１．１。主要用于解决０６０３电阻的跳起问题。
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3-7 真空同传传传
3-7-1 元件轴识的分轴
部品種別〔０〕∼〔４９〕の分類
〔０〕 角チップ (1005以上) 〔１１〕 ＰＬＣＣ（ＱＦＪ） 〔２３〕 拡張リードコネクタ 〔３５〕 日本ＴＩ Ｍｉｃｒｏ ＢＧＡ
〔０〕 角チップ (0603) 〔１２〕 ＴＳＯＰ 〔２４〕 外形センタリング部品 〔３６〕 ＤＩＭＭコネクタ
〔１〕 メルフ 〔１３〕 ＴＳＯＰ２ 〔２５〕 外形認識部品 〔３７〕 トランス（左上切欠け）
〔２〕 アルミ電解コンデンサ 〔１４〕 ＢＱＦＰ（バンパ付ＱＦＰ） 〔２６〕 その他コネクタ 〔３８〕 トランス（右上切欠け）
〔３〕 ネットワーク抵抗 〔１５〕 ＢＧＡ（ＰＢＧＡ） 〔２７〕 Ｊリードソケット 〔３９〕 トランス（左下切欠け）
〔４〕 トリマ 〔１６〕 ＣＢＧＡ 〔２８〕 ガルウイングソケット 〔４０〕 トランス（右下切欠け）
〔５〕 ＳＯＴ 〔１７〕 ヒートシンク付きＳＯＰ 〔２９〕 バンパ付ソケット 〔41〕∼〔48〕 Ｒｅｓａｒｖｅ
〔６〕 ＳＯＪ 〔１８〕 ＦＢＧＡ（ＣＳＰ） 〔３０〕 その他 ＩＣ ソケット 〔４９〕 その他部品
〔７〕 GaAsFET 〔１９〕 その他ＩＣ部品 〔３１〕 ＨＩＣ（基板部品）
〔８〕 その他チップ部品 〔２０〕 一方向リードコネクタ 〔３２〕 エレメント部品
〔９〕 ＳＯＰ 〔２１〕 二方向リードコネクタ 〔３３〕 エレメント部品
〔１０〕 ＱＦＰ 〔２２〕 Ｚリードコネクタ 〔３４〕 エレメント部品
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ 部品種別
0 [10][12]∼[40]
1〔９〕〔１１〕
2〔１〕∼〔８〕
3 [0] 角チップ (1005以上)
4 [0] 角チップ (0603)
元件关轴〔 0 〕∼〔49〕的分轴
方芯片( 1005以上)
方芯片( 1603)
柱形元件
铝电解 电 容器
网 络电阻
有机膜可测 电 容器
其他芯片元件
BQFP( 带 防 护 QF P )
散 热 SOP
其他IC元件
双方向引脚连 接器
单 方向引脚连 接器
Z引脚连 接器 器件元件
器件元件
器件元件
HI C( 基板元件)
其他IC插座
带 防 护 插座
侧 翼插座
J 引脚插座
其他连 接器
外形识 识 元件
外形中心元件
扩 展引脚连 接器 日本TI Mi c r o BGA
DI MM连 接器
测 压 器 ( 左上欠缺)
其他元件
测 压 器 ( 右上欠缺)
测 压 器 ( 左下欠缺)
测 压 器 ( 右下欠缺)
系数 元件轴识
方芯片
方芯片
3-7-2 吸附传的真空同传传传
部品吸着時は、Ｚ軸の吸着下降完了をトリガとして、ＶＡＣの電磁弁をＯＮするタイミングが決定される。
nPickVacOn、nPickVacCorr、nPickHoldは、Ｚ軸下降完了を０として時間軸の＋方向を正、―方向を負とする。
吸着時のメカ制御パラメータのＤｅｆａｕｌｔ値
DEFAULT値
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ nPickVacOn nPickVacCorr nPickHold
00 0 50
10 0 30
2-20 5 5
3 -20 10 5
4 -20 10 5
(注) nPickVacOn、nPickVacCorr、nPickHoldは、メカ制御パラメータに保存され変更可能なこと。
〔吸着バキューム制御のメカ制御パラメータ〕
W.Pick.Vac.On：吸着Ｚ下降完了からさかのぼって、バキューム電磁弁をＯＮするまでの時間。
nPickHold：吸着下降中の時間で、部品サイズにより吸着時間を変えて、吸着力を安定させる。
部品サイズの大きいものほど、タイマ値は長くする必要がある。
W.Pick.Vac.ON の計算式
W.Pick.Vack.On = nPickVacOn + nPickVacCorr MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が未入力
W.Pick.Vack.On = - wTime2 + nPickHold + nPickVacCor
r
MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が入力済
(注) W.Pick.Vac.On が、正の値の時はＺ軸下降完了と同時にバキューム電磁弁をＯＮする。
負の値の時は吸着下降完了からさかのぼってバキューム電磁弁をＯＮする。
（例） MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が未入力
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ ３ の場合は、w.Pick.Vac.On = nPickVacOn + nPickVacCorr
= -20+10
=-10
吸着下降完了から10 ms さかのぼって、バキューム電磁弁をＯｎする。
（例） MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が入力済
部品種が ｲﾝﾃﾞｯｸｽ ０ で、wTime2 = 34 の場合は、w.Pick.Vac.On = - wTime2 + nPickHold + nPickVacCorr
= -34+50+0
=16
w.Pick.Vac.On が正の値であるため、Ｚ軸下降完了と同時にバキューム電磁弁をＯｎする。
W.Pick.Vac.ON
Z軸上昇位置
Z軸上昇位置
Z軸下降位置
Z軸動作
nPickHold
VAC 電磁弁
ＯＮ
OFF
ノズル内真空圧の変化
時間
真空圧
真空到達圧
大気圧
吸附元件传 ,Z轴 吸附下降完了之后，决定VAC电 磁 阀 OF F 传传 。
nPi c kVac Of f 、 nPi c kVac Cor r 、 nPickBlowOn、 nPickBlowTime、 nPi c kHol d以 Z轴 下降完了作为 0， 传 传 轴 的＋
方向为 正，−方向为负。
吸附传 的机械控制参数的De f a ul t 电
系数
( 注 )nPi ckVacOff、 nPi ckVacCor r 、 nPickBlowOn、 nPickBlowTime、 nPi ckHol d可以测 更保存到机械控制参数。
〔吸附真空控制的机械控制参数〕
W.Pick.Vac.On:吸附Z轴 下降完了反转 Vac 至 电 磁 阀 ON的 传 传 。
nPickScrapHold:吸附Z轴 下降的传 传 根据元件尺寸测 更吸附传 传 ，以稳 定吸附力。
元件尺寸越大，定传 器指需要越长 。
W.Pick.Vac.ON的 计 算式
W. Pi ck. Vack. On=nPi ckVacOn+nPi ckVac Cor r MS参数的真空载 荷未输 入 电 。
W.Pick.Vac.On=-wTime6+nPi ckHol d+nPi ckVacCor MS参数的真空载 荷已输 入 电 。
(注 )W.Pick.Vac.On为 正 电 传 ， Z轴 下降完了之后同传 真空电 磁 阀 On 。
负 电 传
，吸附下降完了之后，反转 真空电 磁 阀 On 。
( 例 )MS参数的真空载 荷 为输入 电
系数3传 ， w. Pi ck. Vac. On = nPi ckVacOn + nPi ckVacCor r
= -20+10
= -10
识 装下降完了之后，反转 10ms真空电 磁 阀 On 。
( 例 )MS参数的真空载 荷已输 入 电
元件关轴为系数0， wT i me2 = 34传 ， w.Pick.Vac.On = wTime2 + nPi ckHol d + nPi ckVacCor r
= -34+50+0
= 16
w.Pick.Vac.On为 正 电 ，因此Z轴 下降完了之后，同传 真空电 磁 阀 On 。
Z轴 上升位置
Z轴 上升位置
Z轴动作
Z轴 下降位置
VAC电 磁 阀
真空压
到 达 真空压
吸嘴内真空压 的 测 化
大气压
传 传
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