KE2000R动作说明书.pdf - 第125页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 Ｚθドライバ （電流アンプ） モーション コントロール基板 （ＸＭＰ基板 JHR MB基板） 上位ホスト コントローラ （ＣＰＵ基板） 上位主控 (C P U 基板 ) ＣＰＣＩバス Zエンコーダ θエンコーダ Zシリアル指令 θシリアル指令 Z速度、位置フィードバック θ電流フィードバック Z電流フ ィー ドバック θ速度、位置フィードバック θモータ（ＩＣ） Ｚモータ ノズル Z駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ…
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动作说明书
5-2-2 Ｚ，θ 轴的控制方式
Ｚ、θ轴马达控制采用板十字环方式。
但是ＩＣ识装贴用的θ轴，与马达轴和吸嘴直接连接，可以说也是全十字环方式。
传５−２−２−１表示ＭＮＬＡ识装贴用Ｚθ轴的控制方块传，传５−２−２−２表示
ＦＭＬＡ识装贴用Ｚθ轴控制方块传。
Ｚθドライバ
（電流アンプ）
モーション
コントロール基板
（ＸＭＰ基板
JGRMB基板）
上位ホスト
コントローラ
（ＣＰＵ基板）
ＣＰＣＩバス
Zエンコーダ
θエンコーダ
Zシリアル指令
θシリアル指令
Z速度、位置フィードバック
θ電流フィードバック
Z電流フィードバック
θ速度、位置フィードバック
タイミングベルト
タイミングベルト
Zモータ
θモータ
ノズル
Z駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
θ駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
移動データ
θ分解能：０．０２５°
Z分解能：１．２５μｍ
上位主控
(CPU基板)
移 动 数据
CPCI 母图
Z速度, 位置供料器
Z分辨率
同 传 皮 带
Z马 达
Z测 换 器
驱动器
( 电 流放大器)
Z串行指令
Z电 流反馈
Z驱动
同 传 皮 带
电 流反馈
测 换 器
马 达
吸嘴
分辨率
速度, 位置反馈
串行指令
动 作控制基板
(XMP基板
JGRMB基板)
传５−２−２−１ ＭＮＬＡ识装贴用Ｚθ轴的控制方块传
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动作说明书
Ｚθドライバ
（電流アンプ）
モーション
コントロール基板
（ＸＭＰ基板
JHRMB基板）
上位ホスト
コントローラ
（ＣＰＵ基板）
上位主控
(CPU基板 )
ＣＰＣＩバス
Zエンコーダ
θエンコーダ
Zシリアル指令
θシリアル指令
Z速度、位置フィードバック
θ電流フィードバック
Z電流フィードバック
θ速度、位置フィードバック
θモータ（ＩＣ）
Ｚモータ
ノズル
Z駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
θ駆動Ｕ，Ｖ，Ｗ
移動データ
θ分解能：０．００５°
００μｍＺ分解能：１．
Z速度, 位置供料器
Z分辨率
Z测 换 器
Z驱动
Z马 达
移 动 数据 CPCI 母 图
Z串行指令
Z电 流反馈
( 电 流放大器)
驱动器
动 作控制基板
(XMP基板
JGRMB基板)
串行指令
速度, 位置反馈
电 流反馈
测 换 器
马 达
分辨率
吸嘴
传５−２−２−２ ＦＭＬＡ识装贴用Ｚθ轴控制方块传
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5-2-3 基板传送部的控制方式
①
ータ使用传进马达，进行定速控制。
动后电台的ＢＵ马达，用传进马达和测换器进行控制定位。
宽度自动调整马达
调整的基板传送宽度自动调整马达，用传进马达和测换器进行控制定位。
ＣＥＮＴ马达
传送基板的ＣＥＮＴモ
② ＢＵ马达
杀ｇ嗯下移
③ 基板传送
传送基板传自动进行
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