KE2000R动作说明书.pdf - 第135页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 ５． 识 装 传 的真空和空气问题 现象 原因 处理 发生 ＸＹ、θ偏斜（ 基 板全体发 真空机故障造成真空压力降低。 真空压力降低 的话， 元件吸附力减 发生吸附错误， 元 VAC 检测器进行检查， 如果 识 装贴侧达到真空压力在 − 生 ） 弱， 则 件掉落，激光测定异常等，使 识 装精度恶化。 550mmHg 以下 传 ，检查配管 的空气漏气。 ( N Ｏ．１２) 如果有漏气， 请更换 。 …
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现象 原因 处理
发生ＸＹ 基板全
Ｚ轴停止发生异常。 带张力测化，Z 轴
高度上升和识装 Z下降传 Z
轴，使测定正确性和识装传的震动面精度恶
化。
确认同传皮带 力。(参照
权舆确认阻力
偏斜（
体发生）（集中特定识
装贴）
Z 轴皮
球螺丝阻力子嗯大等会造成 Z 轴负荷测化，
影响到吸附后激光
Ｚ的张
ＱＡ表：识装贴 NＯ．９)张力电
OK 传，在行程
有无不均，如果有问题传，调
整球螺丝和 Z 皮带轮的轴环。
(参照ＱＡ表：识装贴 NＯ．１
１)。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）（集中特
定吸嘴）
吸嘴滑动装置的ＸＹθ松动。 更换吸嘴。
发生θ偏斜（基板全
体发生）
同传皮带θ的张力不适当。张力过高，增加θ
轴的负担，影响停止，张力过低也影响。
重新调整张力。
(参考ＱＡ表：识装贴 NＯ．８）
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５．识装传的真空和空气问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发
真空机故障造成真空压力降低。真空压力降低
的话，元件吸附力减 发生吸附错误，元
VAC 检测器进行检查，如果识
装贴侧达到真空压力在−
生） 弱，则
件掉落，激光测定异常等，使识装精度恶化。
550mmHg 以下传，检查配管
的空气漏气。(
N Ｏ．１２)如果有漏气，
请更换。
参照ＱＡ表：识
装贴
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
真空电磁阀的故障。识装传真空破坏四，真空
电磁阀不动作，使动作测迟，发生元件吸附错
误，元件跳起，激光测定异常。
更换。
用 VAC 检测器进行检查，如
果识装贴压力传感器的自然
破坏传传超过机器保存电的
1.5 倍则进行
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
滤清器堵塞。元件吸附力降低，发生吸附错误，
元件掉落，激光测定异常等，识装精度恶化。
用 VAC 检测器进行检查，如
果自然破坏传传超过机器保
存电的 2 倍则进行更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基 塞造成真空电降低。 传感器到达
空传传的差如果
超过机器保存电的 2 倍以上，
板的全体发生）
滤清器、空气软管堵 Vac-CAL 的压力
真空传传和识装贴侧压力传
感器到达真
请确认空气软管是否堵塞。如
果没有堵塞请更换滤清器。
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６．ＸＹ轴的问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）
ＸＹ停止传发生异常。此传如果进行识装的话，
识装将不一致。
确认驱动器的ＸＹ增益电是否
输入得正确。
机械控制的参数 XY 和Ｙ的ＰＴ
Ｐ高速中的各行程的识装待
机传传的［０］∼［１１］全部･
入１００ msec 进行生产。如果
恢复正常，再确认同传皮带的
张力电。 (参照ＱＡ表：ＸＹＮ
Ｏ．１）