KE2000R动作说明书.pdf - 第91页

R e v 0 . 0 0 动作说明书 3-14-2 共面测定 传 的 XY 轴动作 测定共面 传 ,驱动于通常的 XYPTP 动作不同的 XY 轴增益和 XY 轴。扫描中的 XYPTP 动作与通常动作 的 XYPTP 动作不同,护罩开放 传 也不适用护罩开放 传 的轴增益和方法。 标准扫描 传 的轴速度 : 80.0mm/S 标准扫描 传 的轴加速度距离 : 3.0mm 标准扫描 传 的轴速度稳定距离 : 2.0mm 高精度扫描 传 …

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3-14 共面测定
3-14-1 共面测定方法
KE2000 系列开始共面感器新。
KE2060 开始共面测定方法也更了
以下,表示 KE206 的共面测定曲图。
θ
XY
Vision
Copla
コプラナリティ拘束時間
Z
3−14−1.共面测定的曲图表(一次测定)
共面约定
移动传像扫描后的元件可以移动的高度
移动 XY 到共面装置
等待传像识结束
XY 修正动作
移动共面测定高度
θ修正
计算共面测定+测定结果(扫描动作+测定计算待机)
扫描
移动子控制(子和测定子相同,动作被跳过)
移动元件可能移动高度
移动 XY 装位置
控制元件子(θ修正)
下降元件
元件装后上升
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3-14-2 共面测定 XY 轴动作
测定共面,驱动于通常的 XYPTP 动作不同的 XY 轴增益和 XY 轴。扫描中的 XYPTP 动作与通常动作
XYPTP 动作不同,护罩开放也不适用护罩开放的轴增益和方法。
标准扫描的轴速度: 80.0mm/S
标准扫描的轴加速度距离: 3.0mm
标准扫描的轴速度稳定距离: 2.0mm
高精度扫描的轴速度: 20.0mm/S
高精度扫描的轴加速度距离: 0.5mm
高精度扫描的轴速度稳定距离: 4.5mm
测定边缘距离: 3.0mm
分割: 25.0mm
测定的轴行程为元件外形尺寸(扫描方向)+2×(轴夹读距离+轴速度稳定距离+测定边缘距离)测定
轴行程在标准扫描高精度扫描也不
在共面测定动作、分割移动动作Z 轴比移动可能最低高度低的位置(-4.00mm),驱动 XY 轴。
从共面测定开始指令到实际的 XY 轴驱动,为了共面初始化,设定约 200[ms]的烟池
。分割测定
发生去路(Y+)和回路(Y-)的延迟。
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3-14-3 共面测定可能的元件外形尺寸
元件外形尺寸的元件高度最大(标准测定)
26.0mm
50.0mm
100.0mm
26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
100.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 不能测定
KE2060 起解除了测定可能的元件高度限制
元件外形尺寸的高度最大(高精度测定)
26.0mm
50.0mm
26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
KE2060 开始解除了测定可能的元件高度限制。
高精度测定可能的最大外形尺寸为 50.0mm。
3-14-4 共面分割测定动作
元件外形尺寸的短边超过 26.0mm 的元件进行分割测定。
26.0mm 以下 50.0mm 以下 100.0mm 以下
26.0mm 以下 不分割 不分割 不分割
50.0mm 以下 不分割 不分割 不分割
100.0mm 以下 不分割 不分割 不能测定
因为改了共面装置的安装角度(横纵放),不适用分割识的元件外形尺寸范围大。
共面测定子尽量以识子进行测定,但是一次测定可能的元件燕子等以及 VCS 子不能
测定,自动第更测定子。
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