KE2000R动作说明书.pdf - 第93页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 3-14-5 测定模式的 测 换 因为标准 → 高精度，高精度 → 标准的测定模式 测 换需要 传 传 ( 约 3.00[S]) ，在同一生产程序内尽量不 测 换 测定模式继续生产 。 通常的生产中， 用标准模式来实施共面测定， 但是对于在生产程序中只能用高精度模式来测定的元件 ( 引 角 传 隔 0.30mm 的 QFP、SOP 等 ) 在不超过最适合化 识 装范围或不超过元件范围外的范围， 把…
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3-14-3 共面测定可能的元件外形尺寸
元件外形尺寸的元件高度最大电(标准测定)
横 26.0mm 以
下
横 50.0mm 以
下
横 100.0mm 以
下
纵 26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
纵 50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
纵 100.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 不能测定
从 KE2060 起解除了测定可能的元件高度限制。
元件外形尺寸的高度最大电(高精度测定)
横 26.0mm 以
下
横 50.0mm 以
下
纵 26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
纵 50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
从 KE2060 开始解除了测定可能的元件高度限制。
高精度测定可能的最大外形尺寸为 50.0mm。
3-14-4 共面分割测定动作
元件外形尺寸的短边超过 26.0mm 的元件进行分割测定。
横 26.0mm 以下 横 50.0mm 以下 横 100.0mm 以下
纵 26.0mm 以下 不分割 不分割 不分割
纵 50.0mm 以下 不分割 不分割 不分割
纵 100.0mm 以下 不分割 不分割 不能测定
因为改测了共面装置的安装角度(横放→纵放)，不适用分割识识的元件外形尺寸范围测大。
共面测定传的视子尽量以识识视子进行测定，但是一次测定可能的元件燕子等以及 VCS 识识视子不能
测定传，自动第测更测定视子。
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3-14-5 测定模式的测换
因为标准→高精度，高精度→标准的测定模式测换需要传传(约 3.00[S])，在同一生产程序内尽量不测换
测定模式继续生产。
通常的生产中，用标准模式来实施共面测定，但是对于在生产程序中只能用高精度模式来测定的元件 (引
角传隔 0.30mm 的 QFP、SOP 等)在不超过最适合化识装范围或不超过元件范围外的范围，把只能用高精
度模式测定的元件集中在一处进行识装。
标准→高精度，高精度→标准的测定模式发生传，在最初的元件测定前发生约 3.00[S]的模式测换传传。
共勉测定模式以拥护设定为优先。
共面测定模式自动设定用标准模式高精度模式测定的元件必须用标准模式进行测定。
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3-14-6 共面测定方式的不同
KE-2000 共勉装置可以安装共面测定方式测换使用。
可以选择的测定方式有三点发和最小自乘平面法，无效选择三点法。
选择了三点法后，为了合成以最下点三点的高度差为基准的设想平面，反复测定的精度用最小自乘平面
法进行比较。
最小自乘平面法的共面检查电，用全读取的共面电范围(最上点-最下点)来进行比较。
共面电范围(最上点-最下点)以上传，把该元件作为异常。
共面异常的元件的引角内，共面电在±电/2 以上的引脚作为共面异常的引脚。
BGA、FBGA 的共面测定方式为最小自乘平面固定法。
BGA、FBGA 识识关轴如果不是全球、陶瓷全球的话不实行共面检查 (外轴球的共面检测没有检查的意
义)。
视视定心可能的 BGA、FBGA，有的球直径元件不能进行检查。共面检查可能的球直径为 0.30mm∼
1.00mm。
单方向引脚插贴的共面检查与共图检查相同。
共图测定方式的指定被无视。
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