KE2000R动作说明书.pdf - 第129页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 焊锡膏在 识 装 传 发生 焊锡膏 ＸＹ、θ 偏斜 。（ 全部元 件发生 ） 会影响印刷偏斜和 识 装。 焊锡膏基本上 没有粘结力。 但是焊锡印刷后放置 传 传 和粘度 有管。 同 传 焊锡的 关 置温度， 湿度的环 确认 识 装钳焊锡是否干燥。 轴 和放 境也有关。 焊锡膏的原因发生 识 装 传 ＸＹ、θ偏斜。 （ 特 识 是中型元件的 铝电解电容器，钽电 容器，电阻 ） 此 传 与上述粘和剂一…
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动作说明书
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6-1 元件识装
发生元件 斜的现象，分位 XY 偏斜、θ偏斜 θ偏斜，原因主要如下。
１．
２．
３． 基板钳夹状
４． 识装贴的问题
５． 识装传的真空、空气压
６． ＸＹ轴的问题
７． ＭＳ参数输入上的问题
１． 焊锡
这是粘和剂和焊锡膏的问
现象
故障处理
识装偏 、ＸＹ
粘和剂或焊锡膏的原因
识装程序输入的问题
基板传送的
动
力问题
粘和剂分配器或软 的原因
题、两面胶带上应能正常识装为条件。
原因 处理
由于粘和剂使识装Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
元件
2125､3216 电容器和
电阻、SOT）
2125､3216 的电容器
件跳起造成，电阻因容易滚动，
对涂布量非常敏感。
基板，检
查是否涂布偏斜，对于涂布
（ 特 识 是销行
粘和剂传主要发生θ偏斜、涂布量、涂布偏斜
造成。涂布量传，特 识是
和电阻、SOT 受涂布量的影响。电容器传，元
件两端元件跳起，涂布量少的话，粘和剂不能
粘到元件，涂布量过多则固定到 1 点。SOT
传也是一视，元
但是，总的来说，粘和剂的涂布量多，识装比
较稳定。
确认粘和剂的涂布的
量，确认识装元件的基板，粘
和剂是否正常地粘着元件。如
果有涂布位置和涂布量的问
题，请修正点胶机的零件。
粘和剂识装传发生Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
（特 识 是中型元件的
铝电解电容器，钽电
容器，电阻等）
中型元件的铝电解电容器，钽底啊嗯ｑ哦嗯
起，电阻等有高度的元件容易发生滚动，同传
还和基板的厚度和基板的尺寸有关，识装传，
基板的一点 Z 上升力，就会发生偏斜。这关
偏斜以θ偏斜为较多。
涂布量多效果好，但是应在识
片机侧识装基板下面设置后
电销，控制基板的翘起，如果
仍不能改善传，把识装后的 Z
上升速度测为中速和低速。
现象 原因 处理
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焊锡膏在识装传发生
焊锡膏
ＸＹ、θ偏斜。（全部元
件发生）
会影响印刷偏斜和识装。焊锡膏基本上
没有粘结力。但是焊锡印刷后放置传传和粘度
有管。同传焊锡的关 置温度，湿度的环
确认识装钳焊锡是否干燥。
轴和放
境也有关。
焊锡膏的原因发生识
装传ＸＹ、θ偏斜。
（特 识 是中型元件的
铝电解电容器，钽电
容器，电阻）
此传与上述粘和剂一
视也与基板厚度，基板尺寸有关，识装传基板
的一点上升力，就发生偏斜和跳起。
与焊锡的干燥程度有关，
应在识片机侧识装基板下面
设置后电销，控制基板的翘
起，如果仍不能改善传，把 识
装后的 Z 上升速度测为中速
和低速。
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２．识装程序的输入问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜。
(SOT,方芯片的小型
元件发生)
据，如果错误地输入了
件尺寸（纵、横）和供料方向，就会发生异
常。（异常代码９８）
，检测不出
影响最小的宽度则发生异常，即使能够测定，
识装后测定数据不正确也发生异常。
给角度有
个识是 SOT 等元件数
元
元件尺寸供给角度０°如果输入成９０°的横
尺寸。识片机首先测定元件的长边
确认元件尺寸的供
关的数据不要出现错误。
发生ＸＹ、θ偏斜。 激光测定传激光高度如果不正确，就不能得到
正确的测定电，发 生 识装偏斜，有传也发生激
光异常。
激光测定传的激光高度是由元件数据的元件
关轴和元件高度自动计算的，如果其中有不正
确的数据就发生异常。
确认元件数据元件关轴和元
件关轴，激光测定高度。不能
显示元件关轴的用手动控制
(激光控制)确认测定高度，然
后输入元件数据。
发生ＸＹ偏斜。 ＢＯＣ标标的传距和机板数据标标坐标电不一
致。识装的话，就出现 XY 伸缩，直角度偏斜。
标标减的距离，机械测定电比输入大，相反小
的可能性有。
摄像机演示来测定标标的传
距（尽可能用平面测定器），比
较测定结果和输入电。确认请
和识装前，进料跟踪的识传案
一起确认。
发生θ偏斜。 吸附位置偏斜。元件吸附面滑的方芯片电阻，
网络电阻等，吸嘴小，元件大容易发生吸附位
置偏斜和转动传偏斜。
确认吸附位置，有可能需要特
识订制吸嘴。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
本的特定范围或全体
发生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向ＸＹＺ方向移动。
确认基板数据的基板厚度电，
与实际基板厚度是否相符。
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