KE2000R动作说明书.pdf - 第74页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 实效元件对角尺寸 88.00mm 以下的视 视 识 识 补弦元件， XY 移 动可能的高度 (SZ)控制 识 识 视 子。 实效元 件对角尺寸超过 88.00mm 的视 视 识 识 元件， 在大型元件转动高度控制识 识 控制， 但是大型元件转动， XY 轴移动可能的高度低 传 ，在 XY 可能移动的高度，控制识 识 视 子。 ( 元件高度 (T)+ 元件深度 (D) 在 4.00mm 以下 传 )…
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3-11-6 大型视视元件高度控制
不与激光传感器相干扰的元件各格度成为转动高度。
KE2020/40 不 FMLA 传感器干扰，KE2060 与 MNLA 传感器元件也相干扰。
通常，元件旋转高度与 XY 移动高度是相同高度。
KE2060 的实效元件对角尺寸超过 88.00mm 的视视识识元件传，以下的大型元件转动高度(RZ)有可能限
制高度。
XY 移动高度作为 SZ 的话，激光传感器下面设计上为 SZ+4.00mm。
XY 移动高度 SZ 是元件高度规格缉办的最大翘取量(2.00mm)和退避高度(1.00mm)的合计高度。
把元件高度作为 T，把元件深度作为 D 之后，大型元件旋转高度 RZ 用以下的式子表示。
RZ = SZ + 4.00mm - D - T(RZ 为元件最下面的高度)
T
D
TD
传３−１１−４ 各部尺寸要求
SZ+4.00mm
ﾚｰｻﾞｰｾﾝｻ最下
面
回転高さ
RZ
SZ
XY移動可能高さ
VCS認識高さ
SZ-4.00mm
旋转高度 XY可以移动高度 VCS识识 高度
激光传感器最下面
传３-１−５ 各高度概要
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实效元件对角尺寸 88.00mm 以下的视视识识补弦元件，XY 移动可能的高度(SZ)控制识识视子。实效元
件对角尺寸超过 88.00mm 的视视识识元件，在大型元件转动高度控制识识控制，但是大型元件转动，XY
轴移动可能的高度低传，在 XY 可能移动的高度，控制识识视子。 (元件高度(T)+元件深度(D)在 4.00mm
以下传)
识装角度和识识视子相同的元件，在吸附元件传可能转动高度(XY 可能移动高度)，被识装视子控制视
子之后，识识识装。在识装点，XY 修正动作后，在可能转动高度(XY 可能移动高度)，仅被θ修正，然
后移动到识装高度。
一方面，识装角度和识识视子不同的元件(纵长识识，吸附元件传，在可能吸附高度(XY 可恩ｇ移动高
度)，被纵长姿势控制识识视子之后被识识
。在识装点，XY 修正动作后，在可能转动高度(XY 可能移动高
度)，被识装视子+θ修正，然后移动到识装高度。
识识视子，通过元件外形尺寸、VCS 识识偏差(XY)、识装角度、照明参数等，识片机自动生成，因此
拥护不能指定。
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基板上面高さ
吸着高さ
吸着
搭載高さ
搭載
回転高さ
吸着
XY移動可能高さ
吸着
VCS認識高さ
認識
XY移動可能高さ
搭載
回転高さ
搭載
画像焦点高さ
部品移動可能高さ
センサ下面高さ
吸附 吸附 吸附
识 识
识 装 识 装 识 装
吸附高度
转动高度
XY可以移动高度 VCS识识 高度
XY可能移动高度 转动高度 识 装高度
元件可能移动高度
基板上面高度
传 感器下面高度
传像焦点高度
传３−１１−６ 大型元件的吸附、识识、识装面的高度控制测化
吸着高さ
吸着
回転高さ
吸着
XY移動可能高さ
吸着
VCS認識高さ
認識
XY移動可能高さ
搭載
回転高さ
搭載
搭載高さ
搭載
基板上面高さ
センサ下面高さ
部品移動可能高さ
画像焦点高さ
吸附
吸附 吸附
识 识
识 装 识 装
识 装
元件可能移动高度
吸附高度 转动高度 XY可能移动高度 VCS识识 高度 XY可能移动高度 转动高度 识 装高度
传 感器下面高度
基板上面高度
传３−１１−７ 中小型元件的吸附、识识、识装面的高度控制测化
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