KE2000R动作说明书.pdf - 第46页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 系数 １．２５ 的理由如下。 １００５ 电阻 传 ， 元件尺寸 t＝０．３５、Ｗ＝０．５ｍｍ ， 检测横跳起吸附的高度定为下传风习的中央 传 ， 、 距离 １．２５× t 较近，因此为 （０．３５＋０．５）／２≒１．２５×０．３５ 。 正常吸附 横向吸附 激光 Scan高 度 目标 传 隙的中央 1） 如果元件高度的输入 电 与实际尺寸不同 传 ，虽然能正常吸附但是也被退出。 ２１２５ R 传 ，…
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3-6 芯片跳起检测
3-6-1 概要
进行芯片检测的传传是，吸附后，XY 开始移动和同传进行的激光测定后进行。芯片跳起检测是把 Z
轴移动到被吸附的元件厚度计算出的高度，用激光进行扫描，来判定有无检测出的元件。除实施芯片跳
起检测之外，还可以用元件数据或后电数据来选择。进行芯片跳起检测之后，有可能发生因 XY 的移动
距离、吸附方法等造成循环周期推迟的现象。
3-6-2 判定方法
芯片跳起主要适用于方芯片和柱形芯片，把定数 1.25 加上元件数据输入的元件厚度 t 计算出的电作为
激光高度进行扫描。
元件尺寸
正常吸附 横跳起 纵跳起 斜跳起
激光高度
正常吸附传，Status ６４（NO Component）作为数据被反馈，但是芯片跳起状动，因为激光遮掩元件，64
以外的 Status 被反馈，此传判定为芯片跳起，退出芯片。
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系数１．２５的理由如下。
１００５电阻传，元件尺寸 t＝０．３５、Ｗ＝０．５ｍｍ，检测横跳起吸附的高度定为下传风习的中央传，、
距离１．２５× t 较近，因此为（０．３５＋０．５）／２≒１．２５×０．３５ 。
正常吸附
横向吸附
激光
Scan高度
目标传 隙的中央
1）如果元件高度的输入电与实际尺寸不同传，虽然能正常吸附但是也被退出。
２１２５ R 传，ｔ＝０．６ｍｍ，芯片跳起Ｓｃａｎ高度为０．６×１．２５＝０．７５。
激光
Scan高度
传 隙
如果元件高度被错误地输入为０．４ｍｍ的话，Ｓｃａｎ高度为０．５ｍｍ（０．４×１．２５），虽然能正常虚浮，
但是也被判定为跳起，此传必须通过自动测量元件高度来输入真电。
２）吸嘴的激光高度不同传，虽然能正常吸附，但是也判定为跳起。
把吸嘴的激光高度（Ｓｅｔ−ｕｐ数据）设定为比正常位置低的话，此Ｓｃａｎ高度就检测为能正常吸附。
吸嘴的激光高度
低设定
1.25t吸嘴上升但
是也碰不到激光
激光
Scan高度
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此传，在各识装贴取得了维修模式的激光高度，请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数据。
３）有传因元件的吸附状动，被判定为跳起。例如，２１２５Ｒ传，元件下面和Ｓｃａｎ高度的传隙为０．１５
mm 传，检测为倾斜吸附状动，因而被退出。
激光
Scan高度
此传因为固定位置有问题，需要进行纠正。
チップ立ち検出高さは、各部品の部品データで設定値を変更することが可能な為、部品サイズによっては、更に安全
側に倒す事も出来る。
〔２１２５Ｒ〕传
正常吸附
横向吸附
传 隙中央
激光
Scan高度
上述元件尺寸计算的错误电是１．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附传隙的中
央传，则为
（ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１．２５）／２＝０．９２５ｍｍ。
因此，此元件，因吸附状动发生退出的话，把检测高度测更为０．９２５的话会有效果。
但是，（ ｔ＋Ｗ）／２的计算方法，并不能适用于所有的元件，请加以注意。
厚度（ ｔ ）和宽度（Ｗ）尺寸相同的元件（１６０８Ｃ、１００５Ｃ）传，（ ｔ＋Ｗ）／２＝ ｔ，因此虽然能正常吸附
但是有传也被退出。
１６０８Ｃ传， ｔ＝０．８ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ
芯片跳起检测高度为 Ｈ＝（０．８＋０．８）／２＝０．８ｍｍ。
注）短边为０．４５ｍｍ以下的元件，由于短测和元件高度差很小，为了防止不能检测，把系数
定为１．１。主要用于解决０６０３电阻的跳起问题。
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