KE2000R动作说明书.pdf - 第90页

R e v 0 . 0 0 动作说明书 3-14 共面测定 3-14-1 共面测定方法 KE2000 系列 开始共面 传 感器 测 新。 KE2060 开始共面测定方法也 测 更了 。 以下,表示 KE206 的共面测定 传 的 传 传 曲图。 ② ④ ⑤ ① ⑥ ⑧ ③ ⑦ ⑩ ⑪ θ XY Vision Copla コプラナリティ拘束時間 ⑨ ⑫ ⑬ ⑭ Z 传 3−14−1. 共面测定的 传 传 曲图表 ( 一次测定 传 ) 共面…

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3-13检测
3-13-1 坏标检测
坏标检测按照以下得序进行。
X−Y轴移动到坏标检测坐标。此,开始移动之后,同坏标感器的 LED 亮灯。
X−Y轴检测结束之后,读取坏标感器的状实行电路或录跳过之后,坏标感器的 LED
灭灯。
从电路号码 1 到最后电路反复①∼②
另外,检测坏标的电路序,与各电路的BOC相同,非矩阵基板的电路号码,用基板输入电路
输入位置的号码为序,矩阵基板的电路号码, X 轴的机械园地按电路 X 坐标的增加方向向 Y 轴元点
坐标增加的方向反复进行。(参照下传)
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3-14 共面测定
3-14-1 共面测定方法
KE2000 系列开始共面感器新。
KE2060 开始共面测定方法也更了
以下,表示 KE206 的共面测定曲图。
θ
XY
Vision
Copla
コプラナリティ拘束時間
Z
3−14−1.共面测定的曲图表(一次测定)
共面约定
移动传像扫描后的元件可以移动的高度
移动 XY 到共面装置
等待传像识结束
XY 修正动作
移动共面测定高度
θ修正
计算共面测定+测定结果(扫描动作+测定计算待机)
扫描
移动子控制(子和测定子相同,动作被跳过)
移动元件可能移动高度
移动 XY 装位置
控制元件子(θ修正)
下降元件
元件装后上升
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3-14-2 共面测定 XY 轴动作
测定共面,驱动于通常的 XYPTP 动作不同的 XY 轴增益和 XY 轴。扫描中的 XYPTP 动作与通常动作
XYPTP 动作不同,护罩开放也不适用护罩开放的轴增益和方法。
标准扫描的轴速度: 80.0mm/S
标准扫描的轴加速度距离: 3.0mm
标准扫描的轴速度稳定距离: 2.0mm
高精度扫描的轴速度: 20.0mm/S
高精度扫描的轴加速度距离: 0.5mm
高精度扫描的轴速度稳定距离: 4.5mm
测定边缘距离: 3.0mm
分割: 25.0mm
测定的轴行程为元件外形尺寸(扫描方向)+2×(轴夹读距离+轴速度稳定距离+测定边缘距离)测定
轴行程在标准扫描高精度扫描也不
在共面测定动作、分割移动动作Z 轴比移动可能最低高度低的位置(-4.00mm),驱动 XY 轴。
从共面测定开始指令到实际的 XY 轴驱动,为了共面初始化,设定约 200[ms]的烟池
。分割测定
发生去路(Y+)和回路(Y-)的延迟。
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