KE2000R动作说明书.pdf - 第27页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 3-4-2 VCS 识 识 元件的 识 装流程 KE-2060NC TR-5? ? VCS? ? 吸附 识 识 XY轴 VCS Z轴 VAC Θ轴 向吸附移动 停止 下降 吸附 上升 向 VCS移 动 识 装角度( 中速) ( 卸载等待 传 传 ) 下降到识 识 高度 摄像 演算 上升到X Y 移动到度 移动到 识 装位置 修正移动 下降( 低速) 识 装 修正移动 上升( 低速) 传 3-4-2…
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动作说明书
3-4 激光识识、ＶＣＳ识识元件的安装流程
3-4-1 激光识识元件的安装流程
KE-2050 LA识识 TF4根同传 吸附
驱动器缸筒
带供料器
XY轴
Z轴-1
向吸附位置移动
Z轴-2
Z轴-3
Z轴-4
轴-3
轴-1
轴-2
轴-4
下降
下降
下降
下降
停止
吸附
吸附
吸附
吸附
上升
上升
上升
上升
预载
向 识 装位置移动
预载
预载
预载
修正移动
识 装角度
识 装角度
识 装角度
识 装角度
LA测定
LA测定
LA测定
LA测定
修正移动
修正移动
供料动作 停止
停止
返回动作
向 识 装位置移动
修正移动
下降
下降
上升
识 装
识 装
向 识 装位置移动 向 识 装位置移动
下降
下降
上升
上升
识 装
识 装
上升
修正移动
传 3-4-1 激光识识元件的识装流程
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动作说明书
3-4-2 VCS 识识元件的识装流程
KE-2060NC TR-5? ? VCS? ?
吸附 识 识
XY轴
VCS
Z轴
VAC
Θ轴
向吸附移动 停止
下降 吸附 上升
向VCS移 动
识 装角度(中速)
(卸载等待传 传 )
下降到识识 高度
摄像 演算
上升到XY移动到度
移动到识 装位置
修正移动
下降(低速)
识 装
修正移动
上升(低速)
传 3-4-2
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动作说明书
3-5 Zθ 轴动作
3-5-1. Z 轴的速度分轴
1-1 中心为 LA 的轴、θ 轴的速度分轴
Z轴、θ轴的速度分轴
吸附传的Z轴 识装传的Z轴 θ轴
元件关轴 最小元件宽度 下降 上升 下降 上升 测定 测定外
典型的元件
Min≤W<0.45 中速 中速 高速2 高速2 高速 高速 0603
0.45≤W<1.1 高速2 高速2 高速2 高速2 高速 高速 1005, 1608
1.1≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 高速2 高速 高速 2125, 3216
8≤W<20 高速2 低速 高速2 高速2 高速 高速
方芯片
方芯片 (LED)
网络阻抗
20≤W<MAX 高速2 低速 高速2 高速2 高速 高速
Min≤W<8.0 高速2 中速 高速2 低速 高速 高速
8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
散件
20
≤W<MAX 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
Min≤W<1.1 高速2 高速2 高速2 中速 高速 高速 SSmini
1.1≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 中速 高速 高速 Smini, SOT23
8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 中速 高速 高速
SOT
20
≤W<MAX 高速2 低速 高速2 中速 高速 高速
铝电解电容器 Min≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 低速 高速 高速
钽电容器 8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
微调电容器、GaAsFET 20≤W<MAX 高速2 低速 高速2 低速 高速 高速
Min≤W<8.0 高速2 高速2 中速 中速 低速 中速
8.0≤W<20 高速2 低速 中速 中速 低速 中速
20≤W<MAX 高速2 低速 中速 中速 低速 低速
PLCC, SOJ
J引脚插座
翅式插座
减震插座
单向引脚插贴
SOP Min≤W<5.0 高速2 高速2 中速 低速 中速 中速
TSOP 5.0≤W<8.0 高速2 高速2 中速 低速 低速 中速
HSOP 8.0≤W<20 高速2 低速 中速 低速 低速 中速
双向引脚插贴 20≤W<Max 高速2 低速 中速 低速 低速 低速
QFP Min≤W<8.0 高速2 高速2 中速 中速 低速 中速
BGA 8.0≤W<20 高速2 低速 中速 中速 低速 中速
BQFP 20≤W〈MAX 高速2 低速 中速 中速 低速 低速
Min≤W<8.0 高速2 高速2 高速2 高速2 高速 高速
8.0≤W<20 高速2 低速 高速2 高速2 高速 高速
其他
20
≤W<MAX 高速2 低速 高速2 高速2 高速 低速
1-2 中心的 VCS 的轴、θ轴的速度分轴
Z轴、θ轴的速度分轴
吸附传的Z轴 识装传的Z轴 θ轴
元件关轴 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升
Min≤W<8.0 高速2 高速2 中速 中速 中速
8.0≤W<20 高速2 低速 中速 中速 中速
20≤W<MAX 高速2 低速 中速 中速 低速
PLCC, SOJ
J引脚插座
翅式插座
减震插座
单向引脚插贴
SOP Min≤W<8.0 高速2 高速2 低速 低速 中速
TSOP, HSOP 8.0≤W<20 高速2 低速 低速 低速 中速
双向引脚插贴 20≤W<MAX 高速2 低速 低速 低速 低速
QFP Min≤W<8.0 高速2 高速2 低速 低速 中速
BGA 8.0≤W<20 高速2 低速 低速 低速 中速
BQFP 20≤W<MAX 高速2 低速 低速 低速 低速
铝电解电容器 Min≤W<8.0 高速2 高速2 低速 低速 中速
钽电容器 8.0≤W<20 高速2 低速 低速 低速 中速
微调电容器、GaAsFET 20≤W<MAX 高速2 低速 低速 低速 低速
注1)识装传 Z 轴上升，元件高度为 4.7mm 以上传，无条件地测换成低速。
注 2)护罩打开速度、θ 轴不设定，仅 Z 轴设定。但是 Z 轴移动中，护罩都不能测换。另外，吸附下降，吸附上升，识装下降，识装上升
的中速、低速的 2 阶段控制的护罩打开速度与高速一视为 1 阶段控制。
注 3)上述高速 2 为 GX-4 以前的机关编制的识装程序的高速、把识装程序新编制、旧机关的识装程序测换之后成为高速 2。
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