KE2000R动作说明书.pdf - 第33页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 [5] 识 识 上升 传 的 Z 轴动作 按照检测有无元件方式(LA, 真空).行程分 轴 分为 2 关 。 (参照下表) J γ α 高度 待机高度 识 识 右传为行程分 轴 J。 行程分 轴 LA ⎯ ⎯ 识 识 方式 VCS J L LA × { 检测有无元件 真空 { × 5-1 行程分 轴 J VCS 识 识 , Va 检测 VCS → XY VCS 识 识 元件,用真空检测有无元件 传…

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动作说明书
[4] 识识下降传的 Z 轴动作
按照元件有无检测方式 (LA, 真空)行程分轴
分为 2 关。
α
F
待机高度
识识高度
γ
右传为行程分轴 F。
行程分轴
LA ⎯ ⎯
识识方式
VCS F H
LA × {
有无元件的检测
真空 { ×
4-1 行程分轴 F VCS 识识, Va 检测 XY → VCS
识识元件用真空检测有无元件传,Z 轴的吸附上升为 XY 移动高度的下降。
移动量 F=XY 移动高度α - VCS 移动高度γ
4-2 行程分轴 H VCS 识识, LA 检测 LA → VCS
识识元件用真空检测有无元件传,Z 轴的识识下降从激光高度下降。
移动量 H=激光高度β - h + t - VCS 识识高度γ
4-3 各机关的 Z 轴行程
识识下降 识识下降
机关 元件高度规格 识装贴 F H
[1] KE-2050 6 MNLA ⎯ ⎯
[2] KE-2060 12 MNLA ⎯ ⎯
[3] KE-2050/60 20 MNLA ⎯ ⎯
[4] KE-2060 12 FMLA 4.0 33.1
[5] KE-2060 20 FMLA 4.0 33.1
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动作说明书
[5] 识识上升传的 Z 轴动作
按照检测有无元件方式(LA, 真空).行程分轴分为
2 关。 (参照下表)
J
γ
α
高度 待机高度 识识
右传为行程分轴 J。
行程分轴
LA ⎯ ⎯
识识方式
VCS J L
LA × {
检测有无元件
真空 { ×
5-1 行程分轴 J VCS 识识, Va 检测 VCS → XY
VCS 识识元件,用真空检测有无元件传,Z 轴的识识上升为向 XY 轴高度上升。
移动量 J=XY 移动高度α - VCS 识识高度γ
5-2 行程分轴 L VCS 识识,LA 检测 VCS → LA
VCS 识识元件,用 LA 检测有无元件传,Z 轴的识识上升为向激光高度上升。
移动量 L=激光高度β - VCS 识识高度γ - h + t
5-3 各机关的 Z 轴行程
识识上升 识识上升
机关 元件高度规格 识装贴 J L
[1] KE-2050 6 MNLA ⎯ ⎯
[2] KE-2060 12 MNLA ⎯ ⎯
[3] KE-2050/60 20 MNLA ⎯ ⎯
[4] KE-2060 12 FMLA 4.0 33.1
[5] KE-2060 20 FMLA 4.0 33.1
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[6] 识装下降传的 Z 轴动作
元件识识方式(LA, VCS)
按照检测有无元件方式 (LA, 真空).
行程分轴为3关。(参照下表)
右传为行程分轴 N。
行程分轴
LA ⎯ P
识识方式
VCS N P
LA × {
检测有无元件
真空 { ×
N1
N2
2
N
α
待机高度
识装高度
基板上面
6-1 行程分轴 N VCS 识识, Va 检测 XY → 基板
VCS 识识元件,用真空检测有无元件传,Z 轴的识装下降为从 XY 移动高度下降。
移动量 N=XY 移动高度α + 识装压入量
移动量 N1=XY 移动高度α - 2
移动量 N2=2 + 识装压入量
6-2 行程分轴 P LA, VCS 识识, LA 检测 LA → 基板
LA 识识元件或 VCS 识识元件,用 LA 检测有无元件传,Z 轴的识装下降从激光高度下降。
移动量 P=激光高度β − h + t + 识装压入量
移动量 P1=激光高度β - h + t - 2
移动量 P2=2 + 识装压入量
6-3 各基关的 Z 轴行程
识装下降 识装下降
机关 元件高度规格 识装贴 N N1 N2 P P1 P2
[1] KE-2050 6 MNLA ⎯ ⎯ ⎯ 20.6 18.1 2.5
[2] KE-2060 12 MNLA ⎯ ⎯ ⎯ 28.6 26.1 2.5
[3] KE-2050/60 20 MNLA ⎯ ⎯ ⎯ 36.6 34.1 2.5
[4] KE-2060 12 FMLA 15.5 13.0 2.5 44.6 42.1 2.5
[5] KE-2060 20 FMLA 23.5 21.0 2.5 52.6 50.1 2.5
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