KE2000R动作说明书.pdf - 第82页

R e v 0 . 0 0 动作说明书 3-12 BOC 标识识 识 3-12-1 动作 传 传 识 识 BOC 标识 传 的 XY 轴动作和识 识 装置的动作 传 传 如下所示 。 XY轴 识 识 装置 摄像机 测 换 传像读入 标志识 识 下一动作 传 3−12−1 ① 开始可 BOC 识 识 动作之后,在 BOC 标 标 识 识 位置,开始 XY 轴的移动之后,向识 识 装置发送 BOC 摄 像机的 测 换指令 。 此 传 BOC…

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3-11-12 分割识的方式
分割识的方式为不管元件识子如何,各分割识模式固定。
以下表示用浏览画面看到的方式
VCS 监视器上,用基础浏览显示(左右反转)。
分割识 XY 动作不管元件数据如何,均固定低速。
VCS 高度移动 XY 之后,Z 轴限制感器反应,在分割 XY 移动动作的前后,进入 Z 轴控制
分割認識シーケンス 図はTop Viewでの位置を示します
縦2横2分割
縦1横2分割
縦3横1分割
縦2横1分割
纵2横1
纵31分割 纵2横2分割
纵12分割
分割识 Top View的
3−11−11 各分割模式的方式
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3-12 BOC标识识
3-12-1 动作
BOC标识XY轴动作和识装置的动作如下所示
XY轴
装置
摄像机
传像读入 标志识
下一动作
3−12−1
开始可BOC动作之后,在BOC位置,开始XY轴的移动之后,向识装置发送BOC
像机的换指令BOC灯也亮灯
BOC位置移动完了之后,发送识装置的BOC指令
有的识装置,接收了识装置来的标传像读取完了之后, XY 轴移动到下一个识位置。
装置继续进行识处理。
接收到识装置来的识结果之后,再次发送摄像机换指令。直到最后的BOC,反 ②∼④
当接收到最后的
BOC传像读取完了的信息之后,熄灭BOC
待机接收最后的从识装置送来的BOC结果,进行下一动作
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3-12-2
BOC序,根据各基板的BOC和根据各电路的BOC序如下。
根据各基板的BOC
基板数据显示的BOC位置 No,1、No,2、No,3 序,进行 BOC 的识
根据各电路的BOC
从电路号码开始对各电路按照和基板各 BOC 相同的序,进行 BOC 当电路上所有的
BOC 结束之后,按照电路号码的上升序进行下一电路的 BOC 处理
另外,检测出坏标的电路跳过处理,进行下一电路的处理。
非矩阵基板的电路号码为基板数据输入电路配置输入的号码的序。
矩阵缉办的电路号码,从 X 轴的机械原点侧的电路的 X 坐标增加方向的序,从
Y 轴机械元件图 Y
坐标增加的方向反复进行。4×4矩阵基板,如下传所示那的电路号码。
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