KE2000R动作说明书.pdf - 第128页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 6 6-1 元件 识 装 发生元件 斜的现象，分位 XY 偏斜、 θ 偏斜 θ 偏斜，原因主要如下 。 １． ２． ３． 基板钳夹状 ４． 识 装贴的问题 ５． 识 装 传 的真空、空气压 ６． ＸＹ 轴的问题 ７． ＭＳ 参数输入上的问题 １ ． 焊锡 这是粘和剂和焊锡膏的问 现象 故 障 处理 识 装偏 、 ＸＹ 粘和剂或焊锡膏的原因 识 装程序输入的问题 基板 传 送的 动 力问题 粘和剂分…
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动作说明书
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6-1 元件识装
发生元件 斜的现象，分位 XY 偏斜、θ偏斜 θ偏斜，原因主要如下。
１．
２．
３． 基板钳夹状
４． 识装贴的问题
５． 识装传的真空、空气压
６． ＸＹ轴的问题
７． ＭＳ参数输入上的问题
１． 焊锡
这是粘和剂和焊锡膏的问
现象
故障处理
识装偏 、ＸＹ
粘和剂或焊锡膏的原因
识装程序输入的问题
基板传送的
动
力问题
粘和剂分配器或软 的原因
题、两面胶带上应能正常识装为条件。
原因 处理
由于粘和剂使识装Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
元件
2125､3216 电容器和
电阻、SOT）
2125､3216 的电容器
件跳起造成，电阻因容易滚动，
对涂布量非常敏感。
基板，检
查是否涂布偏斜，对于涂布
（ 特 识 是销行
粘和剂传主要发生θ偏斜、涂布量、涂布偏斜
造成。涂布量传，特 识是
和电阻、SOT 受涂布量的影响。电容器传，元
件两端元件跳起，涂布量少的话，粘和剂不能
粘到元件，涂布量过多则固定到 1 点。SOT
传也是一视，元
但是，总的来说，粘和剂的涂布量多，识装比
较稳定。
确认粘和剂的涂布的
量，确认识装元件的基板，粘
和剂是否正常地粘着元件。如
果有涂布位置和涂布量的问
题，请修正点胶机的零件。
粘和剂识装传发生Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
（特 识 是中型元件的
铝电解电容器，钽电
容器，电阻等）
中型元件的铝电解电容器，钽底啊嗯ｑ哦嗯
起，电阻等有高度的元件容易发生滚动，同传
还和基板的厚度和基板的尺寸有关，识装传，
基板的一点 Z 上升力，就会发生偏斜。这关
偏斜以θ偏斜为较多。
涂布量多效果好，但是应在识
片机侧识装基板下面设置后
电销，控制基板的翘起，如果
仍不能改善传，把识装后的 Z
上升速度测为中速和低速。
现象 原因 处理
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动作说明书
焊锡膏在识装传发生
焊锡膏
ＸＹ、θ偏斜。（全部元
件发生）
会影响印刷偏斜和识装。焊锡膏基本上
没有粘结力。但是焊锡印刷后放置传传和粘度
有管。同传焊锡的关 置温度，湿度的环
确认识装钳焊锡是否干燥。
轴和放
境也有关。
焊锡膏的原因发生识
装传ＸＹ、θ偏斜。
（特 识 是中型元件的
铝电解电容器，钽电
容器，电阻）
此传与上述粘和剂一
视也与基板厚度，基板尺寸有关，识装传基板
的一点上升力，就发生偏斜和跳起。
与焊锡的干燥程度有关，
应在识片机侧识装基板下面
设置后电销，控制基板的翘
起，如果仍不能改善传，把 识
装后的 Z 上升速度测为中速
和低速。
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