KE2000R动作说明书.pdf - 第132页
R e v 0 . 0 0 动作说明书 现象 原因 处理 发生 ＸＹ、θ偏斜（ 基 板全体发生 ） 使用外形基准 传 ， Ｘ 夹和 Ｙ 夹的冲击在前行程 发生 识 装元件偏斜。 确认 Ｘ 夹和 Ｙ 夹的减压阀和速 度控制的调整 电 。 (参照ＱＡ表： 基板 传 送 NＯ ． １ ２、１３) 发生 Ｙ 偏差 （ 基板全体 发生 ） 形基准 传 ， Ｙ 推顶器的跳出量少， 不能 接触到基板。或 传 送宽度过大。 基板搬送 N Ｏ．１３参照）…
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动作说明书
３．基板传送传的基板钳夹状动
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板特定范围或全体发
生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向ＸＹＺ方向移动。
用手动控制供料，在钳夹的状
动，确认基板上下方向有无松
动。如果有松动，重新调整Ｂ
Ｕ台上面的平面度。OK 的话，
重新调整轨道导向器轴的组
装位置。(参照 QA 表：基板传
送 N Ｏ．１８)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的中央附近发生）
钳夹基板传，后 电销和基板下面的传隙大，识
装传上下方向震动。大型基板的厚板和薄板容
易发生。
确认后电销和基板下面的传
隙，如果有问题，重新调整后
电销的高度。
(参照 QA 表：传送基板传送 N
Ｏ．２１)
･生ＸＹ、θ偏斜（基
板的特定范围内发
生）
基板上面的平面不好，识装元件不接触基板，
识装发生异常。
ＣＡＬ部上面高度和基板上面
高度在规定电以内。(参照ＱＡ
表：基板传送 N Ｏ．１５）
可用ＨＭＳ确认。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
基准销和基板定位孔的空吸大，生产中发生震
动移动基板。
测更基板的定位，测更销基准
为外形基准。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
基准销松动大。 确认基准销是否松动，是否在
规定电以上。(参照 QA 表：传
送基板 N Ｏ．１５)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板办全体发生）
送入基板传，碰到止动器之前不减速发生冲撞
偏斜。
确认基板送入前和送入后识
装有无偏斜，如果有偏斜，则
测更 STOP 传感器的位置，减
速动作到正常。(参照ＱＡ表：
基板传送 NＯ．８）
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现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
使用外形基准传，Ｘ夹和Ｙ夹的冲击在前行程
发生识装元件偏斜。
确认Ｘ夹和Ｙ夹的减压阀和速
度控制的调整电。
(参照ＱＡ表：基板传送 NＯ．１
２、１３)
发生Ｙ偏差（基板全体
发生）
形基准传，Ｙ推顶器的跳出量少，不能
接触到基板。或传送宽度过大。
基板搬送 N Ｏ．１３参照）
使用外 Ｙプッシャーの飛び出し量が規
定値に無い場合は再調整。(Ｑ
Ａ表：
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４．识装贴的问题
现象 原因 处理
发生θ偏斜(Sweep 速
度以高速为主的方芯
片传发生)（集中于特
定的识装贴）
良，ＩＣθ马达不良。
轴转动转矩大，激光测定中转动不识畅，测定
结果发生△θ偏差。也影响θ轴的停止制动。
原因是芯偏斜，轴承受压不良，安装环固定不
确认轴的转动转矩，在规定电
以上传调整。(参照ＱＡ表：识
装贴 N Ｏ．１０)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）（集中于
轴的 Z 轴方向松动，激光测定传高度测化。
因此，测定电发生误差，发生识装偏斜。有传
重新组装安装环，
特定的识装贴）
还发生激光异常。
确认Ｚ轴方向是否有松动，如
果有松动，
排除松动。
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中于特定
的识装贴）
偏斜。
此传，不是单纯的不一致，还有识装角度的偏
轴的ＸＹ方向松･ ，激光测定传轴摆动使测定
结果发生△Ｘ、△Ｙ･ 差，识装发生
斜。。０−１８０，９０−２７０
º传发生ＸＹ方向偏
斜。
确认ＸＹ方向的松动，如果有
问题，重新组装，排除松动。
发生ＸＹ偏斜（基板全
轴的偏心。此传轴是Ｚ、ＸＹ方向传，用手摸轴
识
装角度的偏斜。０−１８０，９０−２７０
º传发生Ｘ
Ｙ方向偏斜。
于
体发生）（集中于特定
的识装贴）
判断。如果偏心，不是单纯的不一致，还有
如果Ｚ、ＸＹ方向松动无关属
纯粹的偏心的话，则更换不良
的轴。
(参照ＱＡ表：识装贴 NＯ．３）
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