KE2000R动作说明书.pdf - 第72页

R e v 0 . 0 0 动作说明书 3-11-5 大型视 视 元件识 识 视 子的控制 视 视 识 识 元件在元件吸附 传 和元件 识 装 电 以及元件废弃 传 以外不用识 识 视 子控制。 超过实效元件对角 尺寸 88.00mm 的视 视 识 识 元件, 激光 传 感器 (MNLA 和吸附躲避相碰的元件 传 , 实行纵长 视 子的识 识 视 子 控制。此 传 ,转动元件的高度和 XY 移动 传 的高度不同。实效元件对角图尺寸 88…

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3-11-4 元件分的照明无效
如上所述,大多数的元件反射照明的标准照明为无效
基板型 BGA(全球、外周球)侧照明蓝侧照明为无效
基板型 BGA 场栅排列为反射照明 LGA 照明无效
陶瓷型 BGA(全球、外周球)为反射照明的 CBGA 照明
外形识元件、反射照明,透过照明比反射照明稳定
透过照明不作为适用元件尺寸限制的照明而设定
透过照明可以设定标准照明和小元件用照明。
元件关轴 反射照明 透过照明 蓝色照明 红色照明
基板型BGA - - 无效 可选择
*1
陶瓷型 BGA 无效 - - -
场栅排列 无效 - - -
*2
外形尺寸
3.00∼10.00mm,小元件照明
10.01mm∼,适用标准照明。
基板型FBGA - - 无效 可选择
*1
陶瓷型 FBGA 无效 - - -
外形识元件 无效 可选择
*2
- -
其他元件 无效 可选择
*2
- -
*1
存取使用蓝色相材料元件
外形识元件以外,短边 35.00mm 以上的元件不能用透过照明来识
外形识元件(或通用视元件的边、角识)可以适用短边 50.00mm 以下的元件透过照明。
分割识的最大尺寸长边 120.00mm 以下(仅适用标准 VCS ,高分辨率 VCS 的透 照明 分割识
适用)。
关与这些透过照明设定的参数自动生成、整合性检查不对应。
透过照明是作为反射照明的辅助照明 请尽可能使用反射照明
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3-11-5 大型视元件识子的控制
元件在元件吸附和元件以及元件废弃以外不用识子控制。超过实效元件对角
尺寸 88.00mm 的视元件,激光感器(MNLA 和吸附躲避相碰的元件实行纵长子的识
控制。此,转动元件的高度和 XY 移动的高度不同。实效元件对角图尺寸 88.00mm 以下的视
元件,XY 移动的高度和元件转动高度相同
※1
分割识可以适用的元件(标准VCS,长边:50.01∼74.00mm, 短边:3.00∼50.00mm,高分辨率VCS
长边:24.01∼48.00mm,短边:3.00∼24.00mm)以及一次识元件的装角度控制元件识子。
但是,指定了透过照明之后,长边超过 48.00mm 控制纵长子的识子控制(仅标准 VCS )。
※1
分割识用的元件(标准VCS,长边:74.01∼150.00mm,短边:3.00∼50.00mm,高分辨率VCS
的长边:48.01∼72.00mm,短边:3.00∼24.00mm)以及纵 3 分割指定元件,常控制纵长子的识子。
2 2 分割元件(标准 VCS 的长边:50.01∼100.00mm,短边: 50.01∼74.00mm,高分辨率 VCS 的长
:24.01∼48.00mm,短边:24.01∼48.00mm)装角度,控制元件识
都台分割识的内容请参照3−4−6−2。
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3-11-6 大型视元件高度控制
不与激光感器相干扰的元件各格度成为转动高度。
KE2020/40 FMLA 感器干扰,KE2060 MNLA 感器元件也相干扰
通常,元件旋转高度与 XY 移动高度是相同高度
KE2060 的实效元件对角尺寸超过 88.00mm 的视元件,以下的大型元件转动高度(RZ)有可能限
制高度
XY 移动高度作为 SZ 的话,激光感器下面设计上为 SZ+4.00mm
XY 移动高度 SZ 是元件高度规格缉办的最大翘取量(2.00mm)和退避高度(1.00mm)的合计高度
把元件高度作为 T,把元件深度作为 D 之后,大型元件旋转高度 RZ 用以下的式子表示
RZ = SZ + 4.00mm - D - T(RZ 为元件最下面的高度)
T
D
TD
3−11−4 各部尺寸要求
SZ+4.00mm
レーサーセンサ最
回転高さ
RZ
SZ
XY移動可能高さ
VCS認識高さ
SZ-4.00mm
旋转高度 XY可以移动高度 VCS识 高度
激光感器最下
传3-1−5 各高度概要
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