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Manual do usuário SIPLACE Série X Extensões da estação A partir da versão de software SR.70x.xx Edição 01 /2011 Módulo laser de co-planaridade 3D 413 6.9.3 Descrição O módulo laser de co-planaridade 3D já não trabalha co…
Extensões da estação Manual do usuário SIPLACE Série X
Módulo laser de co-planaridade 3D A partir da versão de software SR.70x.xx Edição 01/2011
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6.9.2 Máquina automática com placa de aviso W216
ADVERTÊNCIA 6
– Aquando da montagem do sensor de co-planaridade 3D deve enquadrar-se a máquina au-
tomática nos lasers da classe 2.
– Para isso, identifique a máquina automática com o símbolo de alerta W216 "Laser da classe
2", nº do artigo 03010316-xx.
– Cole a chapa de alerta W216 na cobertura, junto do interruptor principal (veja a Pos. W216
na Fig. 6.9 - 2).
6
Placa de aviso W216 "Classe de Laser 2" na cobertura ao lado do interruptor principal
nº do artigo 03010316-01 (quantidade por máquina automática: 1)
6
Fig. 6.9 - 2 Placa de aviso W216 ao lado do interruptor principal
6
6
6
6
Radiação laser!
Não olhe para a radiação
Laser da classe 2
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A partir da versão de software SR.70x.xx Edição 01/2011 Módulo laser de co-planaridade 3D
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6.9.3 Descrição
O módulo laser de co-planaridade 3D já não trabalha com uma fonte de laser puntiforme, mas
com uma linha de laser. O processo de medição baseia-se no princípio da triangulação. Desta
forma torna-se possível criar e analisar um perfil de altura de uma ligação bidimensional de liga-
ções de componentes, por exemplo, BGA, QFP etc.. A análise fornece resultados relativamente
à co-planaridade e à co-linearidade de pinos de componentes ou de Balls. O módulo laser de co-
planaridade 3D pode ser instalado em máquinas automáticas de montar SIPLACE X2 e X3.
6
Fig. 6.9 - 3 Módulo laser de co-planaridade 3D
6.9.4 Dados técnicos
6
Componentes QFP, SO, BGA, Gullwing, ficha
Precisão
a
± 15 µm (3σ), ± 20 µm (4σ)
Tamanho máximo dos componentes 50 x 50 mm²
Altura máxima do componente 17 mm
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6.9.5 Limitações
– O reconhecimentos de pinos ou balls poderá agravar-se se a superfície estiver oxidada ou
for brilhante.
– Não é possível medir os componentes seguintes: PLCC, SOJ, tomadas, chips, Bare Die,
Moulded, Melf, ECV, DPack, CCGA, chapas de proteção, componentes com conexões ape-
nas na parte inferior
6.9.6 Instruções de instalação
Tenha em consideração os pontos seguintes ao instalar o módulo de laser de co-planaridade 3D:
– O módulo laser de co-planaridade 3D apenas pode ser instalado em máquinas automáticas
SIPLACE equipadas com a unidade de eixo A364 e o Box-PC. Não é possível uma conver-
são para máquinas automáticas com a unidade do eixo A363.
– O módulo laser de co-planaridade 3D apenas pode ser operado em conjunto com a
TwinHead ou a High-Force Head.
– O módulo laser de co-planaridade 3D não pode ser preparado se nesta zona de montagem
estiver instalada uma cabeça Collect&Place.
– Em cada máquina automática apenas pode ser instalado um módulo laser de co-planaridade
3D nas seguintes localidades:
Encapsulamentos BGA
Diâmetro mín. de Ball
Distância mín. de Ball
Quantidade mínima de Balls
400 m
800 m
6
Encapsulamentos Gullwing
Largura mín. dos pinos
b
Distância mínima entre pinos
Quantidade mínima de pinos
300 m
500 m
5
Tamanho máximo da ficha 120 x 20 mm²
Ficha (Gullwing)
Largura mín. dos pinos
b
Distância mínima entre pinos
Quantidade mínima de pinos
300 m
500 m
5
Tipo da cabeça de montar TwinHead (TH) ou High-Force Head (HFH)
Classe de proteção de laser
Módulo laser de co-planaridade 3D
Máquina automática de montar
3B
2
a) Pro Ball/pino
b) Para larguras de pinos mais pequenas por favor contate um gestor local de produto