RP-1_使用说明书.pdf - 第142页

第 4 章 操作篇 4-10. 手动操作 82 4-10-7. 锡膏供给操作(安装了锡膏自动 供给装置( 选购项 )时) 从左侧 的子菜 单中选择 [锡膏供给操 作],显示如 下画面。 (a) 容器 触摸[更换] 后,将 显示锡 炉更换 对话框 ,可 选择 是 否将 锡炉上升到取 出位置, 或者等 锡 炉内 的锡膏用完后再 上升到取出位 置。 (b) 锡膏供给 量 选择[普通供给 ]或[初期供 给] ,触摸 [执行] 供 给锡 膏。 要…

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手动操作
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(d) 供给溶剂
窄/宽 设定供给溶剂的宽度。
执行 执行供给溶剂,执行后返回退避位置。
中断 中断供给溶剂,返回退避位置
供给溶剂指示器 显示供给溶剂位置。
4-10-6.
输送带
从左侧的子菜单中选择[输送带],显示如下画面
(a) 自动调整输送宽
根据[基板尺寸(Y)]中输入的基板大小,自动调整输送带宽度。 触摸[执行],根据机型数
据中注册的基板大小宽度自动调整。
(b) 手动调整输送宽度
左方向/右方向 输送带向左/右旋。旋转时指示器亮绿灯。
停止 输送带停止。停止时指示器亮绿灯。
高速/中速高速 设定输送带的移动速度。
宽/窄 调整输送带的轨道宽度
检测传感器指示器(
上(显示红色):正极限
中央(显示黄色):原点
下(显示红色):负极限
(c) 输送宽度
显示当前的轨道宽度。
注意
负极限、正限是分别根据各器的检测显示极限,通常(软件极限正常发挥功能
时)不会变为红色显示。
微动运行时,到达软件极限则会显示警告对话框,无法继续移动
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手动操作
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4-10-7.
锡膏供给操作(安装了锡膏自动供给装置(选购项)时)
从左侧的子菜单中选择[锡膏供给操作],显示如下画面。
(a) 容器
触摸[更换]后,将显示锡炉更换对话框,可选择否将锡炉上升到取出位置,或者等炉内
的锡膏用完后再上升到取出位置。
(b) 锡膏供给
选择[普通供给]或[初期供给],触摸[执行]给锡膏。
要在开始生前增锡膏供给量,选择[初期供给]。 未完成锡炉的更换时,无法行。
(c) 容器位置
左/右 锡炉向左 (X) 方向 JOG 移动。
/
锡炉向上下 (Z) 方向 JOG 动。
检测传感器指示器(
上(显示红色):正极限
中央(显示黄色):原点
下(显示红色):负极限
开/闭 执行锡炉裁剪器的开闭动作。
(d) 移动速度
设定锡炉的移动速度。
(e) 当前位置
显示 PZ 的当前坐标位置。
注意
负极限、正限是分别根据各器的检测显示极限,通常(软件极限正常发挥功能
时)不会变为红色显示。
微动运行时,到达软件极限则会显示警告对话框,无法继续移动
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4-10-8.
机内照明
从左侧的子菜单中选择[机内照明],显示如下画面。
可设定机内照明的开/关。