RP-1_使用说明书.pdf - 第156页
第 4 章 操作篇 4-11. 系统设定 96 4-11-9. 锡膏供给设定（安装了锡膏自动 供给装置（ 选购项 ）时） 设定自 动锡 膏供给装置与警告 指示，以及钢 网上方激光 的锡膏剩余量测 量距离。 从画面左侧 的子菜 单中选择［锡膏供 给设定］，显 示如下画面。 设定 1 选项卡 供给锡膏时，固 定活塞进 行如下 动 作。 按下容器 1 押入锡炉，施加 压力的动作 按下容器 2 将要挤 出的 锡 膏量 缓缓压 入的动作 牵引…
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系统设定
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4-11-8.
照明推荐值
设定每个标记材质的照明推荐值。
从画面左侧的子菜单中选择［照明推荐值］，显示如下画面。
(a) 选项卡（［金记号］、［铜记号］、［锡膏记号］）
触摸选项卡后显示各标记的设定项目。
(b) 可对各标记设定下列 4 种照明。
－ 基板（同轴）
－ 基板（斜光：红色）
－ 基板（斜光：蓝色）
－ 基板（环）
使用以下任何一种方式进行调整。
- 移动滑块
－ 触摸
/ 按钮（以 1% 为单位增减）。
(c) 出厂设置
触摸后恢复为出厂时的设定值。
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系统设定
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4-11-9.
锡膏供给设定（安装了锡膏自动供给装置（选购项）时）
设定自动锡膏供给装置与警告指示，以及钢网上方激光的锡膏剩余量测量距离。
从画面左侧的子菜单中选择［锡膏供给设定］，显示如下画面。
设定 1 选项卡
供给锡膏时，固定活塞进行如下动作。
按下容器 1 押入锡炉，施加压力的动作
按下容器 2 将要挤出的锡膏量缓缓压入的动作
牵引容器 拖动锡炉以释放压力的动作
可分别指定这些动作各自的速度、行程、以及进行下一动作之前的等待时间。
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系统设定
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设定 2 选项卡
(a) 裁剪器
ON 等待时间：裁剪器 ON 之后，输入锡膏用尽的等待时间。
OFF 等待时间：裁剪器 OFF 之后，输入锡炉开始上下运动的等待时间。
(b) 显示警告
锡炉内锡膏的剩余量变少时，显示 2 种警告消息。将剩余量为 0 的上方 50mm 的位置作为
100%，设定当剩余量变为多少 % 时显示消息。
分别显示下列消息。
容器准备警告：请准备下次使用的锡炉。
锡膏余量警告：锡炉内的锡膏即将用完。