RP-1_使用说明书.pdf - 第85页
第 4 章 操作篇 4-5. 编辑机型 数据 25 4 (c) 刮刀 偏移量 指定从刮刀支架 中心到刮刀顶 端的偏移量值 。 开始时后退５毫 米 选择 ［是］ ，刮刀在接 触钢网前会向 后方移动 5mm 。 刮刀跳动 选择 在刮刀 进行下一次 印刷中的动 作， 执 行以 下 哪一项 。 有：刮刀动作开 始前，与正常 状态 下一 样，让刮刀跳到 锡膏位置。 无：刮刀从停止 的位置开始动 作。 此功能也可以在 ［系统设定］ - ［系统设 定…
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基板数据 3 选项卡
设定基板固定后进行的按压基板中央位置（偏移量）。
使用 1 根基板中央压杆来修正基板翘曲时选择［单一］，使用 2 根时选择［双份］。
不使用基板翘曲修正用的基板中央压杆时，选择［无］。 可设定［位置 1］～［位置 3］ 3 次修正。
在 X 与 Y 中输入按压位置（距基板中央的距离）。
4-5-2.
夹具、刮刀
从画面左侧的子菜单中选择［夹具、刮刀］，显示如下画面。
(a) 吸附夹具
基板等待
Z 位置
选择等待基板时的吸附夹具高度。
通常选择［标准］，当传感器将吸附夹具错误识别为基板到达时，选择［低］。
将吸附夹具的待机位置设定为低于［标准］的位置，防止传感器错误识别。
夹具高度 设定所用吸附夹具的高度。
(b) 锡膏回收功能
选择是否启用从刮刀回收滴落到钢网上的锡膏的功能。 若设为［有效］，设定每印刷多少张基
板后执行锡膏回收功能。由于刮刀是从比正常位置后退的位置开始动作，同时也要指定该距离
（后退距离）。
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(c) 刮刀
偏移量 指定从刮刀支架中心到刮刀顶端的偏移量值。
开始时后退５毫米 选择［是］，刮刀在接触钢网前会向后方移动 5mm。
刮刀跳动 选择在刮刀进行下一次印刷中的动作，执行以下哪一项。
有：刮刀动作开始前，与正常状态下一样，让刮刀跳到锡膏位置。
无：刮刀从停止的位置开始动作。
此功能也可以在［系统设定］ - ［系统设定项目］ - ［设定 1］选项卡
的［清扫后刮刀跳动］中设定。
刮刀跳动的时间点 基板上升后：防止附着在刮刀上的锡膏落下引起印刷不良时，选择此项。
基板上升的同时：以生产节拍优先时，选择此项。
Tips
•
从锡膏自动供给机（选购项）吐出锡膏时，不管刮刀跳动的［有］/
［无］设定如何，
刮刀在不跳动的前提下回收锡膏。
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4-5-3.
印刷条件
从画面左侧的子菜单中选择［印刷条件］，显示如下画面。
印刷处理选项卡
(a) 印刷压力
分别设定刮刀后方与刮刀前方的印刷压力。
(b) 离网
速度 指定离网时基板下降的速度。
行程 指定离网时基板下降的距离。
方式 选择离网动作。
匀速：基板以恒定速度下降。
加速和减速：加速后，一边减速一边让基板下降。
时间点 选择印刷后基板离网与刮刀上升的顺序。
(c) 锡膏供给的滚动直径
如果锡膏的滚动直径小于设定值，则提醒供给锡膏。
使用锡膏自动供给机（选购）时可自动供给。
(d) 检测印刷后图像
使用钢网位置注册功能（选项）时，选择［有效］。
(e) 刮刀
速度 输入印刷时的刮刀移动速度。
动作次数 输入印刷时刮刀动作的次数。设定为 1 次将单向动作，设定为 2 次将进行
1 次往复动作。
超出行程 输入印刷时刮刀超出基板宽度进行移动的距离。