RP-1_使用说明书.pdf - 第97页
第 4 章 操作篇 4-5. 编辑机型 数据 37 4 4-5-10. 锡膏自动供给 从画面左侧 的子菜 单中选择［锡膏自 动供给］，显 示如下画面。 (a) 自动供给设定 设定是否使用锡 膏自动供给 功能。 (b) 锡膏自动 供给量（行程 ） 普通供给 输入挤出锡膏的 活塞行程量。 此值取决于通 常的锡膏供 给量。 初期供给 要在开 始生 产 前提 高 锡膏供给量时， 设定此项目。 输入活塞的行 程。 (c) 锡膏供给 装置位置 通常…
第 4 章 操作篇
4-5.
编辑机型数据
36
4-5-9.
位置校准
设定在印刷准备中决定印刷偏移量值所需的值。指定钢网与基板在同轴上的铜箔。
从画面左侧的子菜单中选择［位置校准］，显示如下画面。 可在［位置校准］中［点 1］、［点２］的
选项卡中设定。
(a) 铜箔坐标
输入作为位置校准点的铜箔坐标 (X、Y)。坐标是以基板左下为原点。
(b) 铜箔尺寸
输入作为位置校准点的铜箔大小和形状 (X、Y) 以及形状（○、□）。
(c) 锡膏尺寸
输入作为位置校准点的铜箔部的锡膏大小和形状 (X、Y) 以及形状（○、□）。
注意
•
点 1 和点 2 的铜箔坐标 (X、Y) 均为 0 时，钢网的定位标即为对位点。
第 4 章 操作篇
4-5.
编辑机型数据
37
4
4-5-10.
锡膏自动供给
从画面左侧的子菜单中选择［锡膏自动供给］，显示如下画面。
(a) 自动供给设定
设定是否使用锡膏自动供给功能。
(b) 锡膏自动供给量（行程）
普通供给 输入挤出锡膏的活塞行程量。此值取决于通常的锡膏供给量。
初期供给 要在开始生产前提高锡膏供给量时，设定此项目。输入活塞的行程。
(c) 锡膏供给装置位置
通常选择［中央］。如果基板纵深较深，可从［中央］、［左右］、［左中右］中选择。
Tips
•
可选择的位置条件会根据不同基板宽度的设定值而变化。
中央：向中央供给锡膏。
左右：向左右交替供给锡膏。
左中右：按左、中央、右的顺序供给锡膏。
第 4 章 操作篇
4-6.
印刷准备
38
4-6. 印刷准备
进行印刷前的准备（预处理）。
在主菜单中触摸［印刷准备］。
4-6-1.
安装
从画面左侧的子菜单中选择［安装］，显示如下画面。
进行备份夹具、钢网、刮刀的安装。
注意
•
如果残留有前次生产过的机型的钢网、刮刀，请先取下刮刀，再取下钢网。
(a) 备用夹具 安装
相机退避 触摸［执行］，相机移动到退避位置。
自动调整输送宽度
&
备用
夹具 安装
请按照下述“备用夹具的安装步骤”操作。
基板 如有需要，可触摸［搬入基板］、［取出基板］，进行基板的搬入
或取出。
(b) 钢网的安装
钢网夹具 更换钢网时使用。
固定：夹具下降，钢网被固定。
解除：夹具上升，钢网固定被解除。
钢网宽度锁定 在调整左右钢网支架的位置时使用。
固定：固定左右钢网支架的位置。
解除：左右钢网支架的固定解除后松开。