RP-1_使用说明书.pdf - 第96页
第 4 章 操作篇 4-5. 编辑机型 数据 36 4-5-9. 位置校准 设定在印刷准备 中决定印刷偏 移量值所需的 值 。指定 钢网与基板 在同轴上的铜 箔。 从画面左侧 的子菜 单中选择［位置校 准］，显示如 下画面。 可在 ［位置校准 ］中［点 1 ］、［点２］ 的 选项卡中设定。 (a) 铜箔坐标 输入作为位置校 准点的铜箔坐 标 (X 、 Y) 。坐 标是以基板 左下为 原点。 (b) 铜箔尺寸 输入作为位置校 准点的铜箔大…
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4-5-8.
钢网清扫
从画面左侧的子菜单中选择［钢网清扫］，显示如下画面。 在［自动清扫 1］、［自动清扫 2］、［手
动清扫］、［超时］各选项卡中设定。
(a) 自动清扫设定
选择是否进行清扫动作。
(b) 清扫后的刮刀次数（+1 次）
选择执行清扫后印刷第 1 张基板时，刮刀是否多进行 1 次动作。
(c) 清扫间隔
设定每印刷多少张基板后进行清扫。设定值设定如下。
［自动清扫 1］＜［自动清扫 2］＜［手动清扫］
(d) 清扫后等待时间
执行清扫后，用于等待溶剂干燥的等待时间。
(e) 清扫模式
触摸按钮，选择空白或从清扫模式 1～5 中选择一种。模式最大可设定为 5 次。选择空白时，
视为无模式，不进行动作。
注意
•
不可将 5 次全部选择为空白。
(f) 清扫模式信息
已注册的清扫模式信息显示在弹出画面中。模式信息是显示［系统设定］的［钢网清扫模式］
中注册的内容。
有关钢网清扫模式的详情，请参阅“4-11-4. 钢网清扫模式”。
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4-5-9.
位置校准
设定在印刷准备中决定印刷偏移量值所需的值。指定钢网与基板在同轴上的铜箔。
从画面左侧的子菜单中选择［位置校准］，显示如下画面。 可在［位置校准］中［点 1］、［点２］的
选项卡中设定。
(a) 铜箔坐标
输入作为位置校准点的铜箔坐标 (X、Y)。坐标是以基板左下为原点。
(b) 铜箔尺寸
输入作为位置校准点的铜箔大小和形状 (X、Y) 以及形状（○、□）。
(c) 锡膏尺寸
输入作为位置校准点的铜箔部的锡膏大小和形状 (X、Y) 以及形状（○、□）。
注意
•
点 1 和点 2 的铜箔坐标 (X、Y) 均为 0 时，钢网的定位标即为对位点。
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锡膏自动供给
从画面左侧的子菜单中选择［锡膏自动供给］，显示如下画面。
(a) 自动供给设定
设定是否使用锡膏自动供给功能。
(b) 锡膏自动供给量（行程）
普通供给 输入挤出锡膏的活塞行程量。此值取决于通常的锡膏供给量。
初期供给 要在开始生产前提高锡膏供给量时，设定此项目。输入活塞的行程。
(c) 锡膏供给装置位置
通常选择［中央］。如果基板纵深较深，可从［中央］、［左右］、［左中右］中选择。
Tips
•
可选择的位置条件会根据不同基板宽度的设定值而变化。
中央：向中央供给锡膏。
左右：向左右交替供给锡膏。
左中右：按左、中央、右的顺序供给锡膏。