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第 4 章 操作篇 4-5. 编辑机型 数据 26 4-5-3. 印刷条件 从画面左侧 的子菜 单中选择［印刷条 件］，显示如 下画面。 印刷处理选项卡 (a) 印刷压力 分别设定刮刀后 方与刮刀前方 的印刷压力。 (b) 离网 速度 指定离网时基板 下降的速度。 行程 指定离网时基板 下降的距离。 方式 选择离网动作。 匀速：基板以恒 定速度下降。 加速和减速：加 速后，一边减 速一 边让 基板下降。 时间点 选择印刷后基板 离网…
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(c) 刮刀
偏移量 指定从刮刀支架中心到刮刀顶端的偏移量值。
开始时后退５毫米 选择［是］，刮刀在接触钢网前会向后方移动 5mm。
刮刀跳动 选择在刮刀进行下一次印刷中的动作，执行以下哪一项。
有：刮刀动作开始前，与正常状态下一样，让刮刀跳到锡膏位置。
无：刮刀从停止的位置开始动作。
此功能也可以在［系统设定］ - ［系统设定项目］ - ［设定 1］选项卡
的［清扫后刮刀跳动］中设定。
刮刀跳动的时间点 基板上升后：防止附着在刮刀上的锡膏落下引起印刷不良时，选择此项。
基板上升的同时：以生产节拍优先时，选择此项。
Tips
•
从锡膏自动供给机（选购项）吐出锡膏时，不管刮刀跳动的［有］/
［无］设定如何，
刮刀在不跳动的前提下回收锡膏。
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4-5-3.
印刷条件
从画面左侧的子菜单中选择［印刷条件］，显示如下画面。
印刷处理选项卡
(a) 印刷压力
分别设定刮刀后方与刮刀前方的印刷压力。
(b) 离网
速度 指定离网时基板下降的速度。
行程 指定离网时基板下降的距离。
方式 选择离网动作。
匀速：基板以恒定速度下降。
加速和减速：加速后，一边减速一边让基板下降。
时间点 选择印刷后基板离网与刮刀上升的顺序。
(c) 锡膏供给的滚动直径
如果锡膏的滚动直径小于设定值，则提醒供给锡膏。
使用锡膏自动供给机（选购）时可自动供给。
(d) 检测印刷后图像
使用钢网位置注册功能（选项）时，选择［有效］。
(e) 刮刀
速度 输入印刷时的刮刀移动速度。
动作次数 输入印刷时刮刀动作的次数。设定为 1 次将单向动作，设定为 2 次将进行
1 次往复动作。
超出行程 输入印刷时刮刀超出基板宽度进行移动的距离。
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印刷偏移量选项卡
(a) 印刷偏移量
输入印刷时 X、Y、θ 的偏移量值。
［系统设定］ - ［印刷位置］菜单的印刷偏移量项目中勾选［注册时附加机型数据］进行注册
时，X、Y 的偏移量值被清零。
(b) 各刮刀的印刷偏移量的修正值
分别输入后方刮刀从后方往前方移动时 (刮刀后方)，或前方刮刀从前方往后方移动 (刮刀前方)
时的偏移量值 (X、Y)。
Tips
•
印刷偏移量可从［印刷准备］菜单更改。
支撑选项卡