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3 Technische Daten und Baugruppen Be triebsanleitung SIPLACE SX1/ SX2 Edition V2 und V3 3.7 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020 138 3.7.5.9 T echnische Daten SIPLACE MultiS t ar (CPP) a n der SIPLACE …

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Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020 3.7 Bestückkopf
137
3.7.5.8 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP) an der SIPLACE SX2/SX2 V3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
mit BE-Kameratyp 30 mit BE-Kameratyp 45 mit BE-Kamertyp 33
(stationäre Kamera)
BE-Spektrum
*a
01005 bis 27 mm x 27 mm 01005 bis 15 mm x 15 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm
*b
BE-Spezifikationen
max. Höhe
*c
max. Höhe
*d
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmes-
ser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm*
e
/ 350 µm*
f
140 µm*
e
/ 200 µm*
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
6,0 mm
8,5 mm
250 µm / 120 µm
*h
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm x 0,11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
*g
11,5 mm / 15,5 mm*
i
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Aufsetzkraft
1,0 - 15 N
*i
Pipettentypen
20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
*j
± 38 µm / 3σ ± 38 µm / 3σ ± 30 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit
± 0,20° / 3σ
*k
, ± 0,38° / 3σ
*l
± 0,38° / 3σ
*k
± 0,12° / 3σ
Beleuchtungsebenen
556
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezifischen Standards,
den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b Bei Mehrfachmessung eine Diagonale von 69 mm möglich (z.B. 64 mm x 10 mm).
*)c CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
*)d CPP-Kopf: in hoher Montageposition.
*)e für BE < 18 mm x 18 mm.
*)f für BE ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g im Modus „Pick&Place“
*)h Nur bei Bauelementen möglich, die innerhalb des Fokusbereiches der Kamera von ± 1,3 mm liegen.
*)i 15,5 mm nur in hoher Montageposition, mit OSC-Paket und Einschränkungen.
*)j Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
*)k BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
*)l BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3
3.7 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020
138
3.7.5.9 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP) an der SIPLACE SX2/SX2 V2
3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
mit BE-Kameratyp 30 mit BE-Kamertyp 33
(stationäre Kamera)
BE-Spektrum
*a
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspe-
zifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
01005 bis 27 mm x 27 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm
*b
*)b Bei Mehrfachmessung eine Diagonale von 69 mm möglich (z.B. 64 mm x 10 mm).
BE-Spezifikationen
max. Höhe
*c
max. Höhe
*d
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmes-
ser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*)c CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
*)d CPP-Kopf: in hoher Montageposition.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm
*e
/ 350 µm
*f
140 µm
*e
/ 200 µm
*f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
*)e für BE < 18 mm x 18 mm.
*)f für BE ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g im Modus „Pick&Place“
11,5 mm / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Aufsetzkraft
1,0 - 15 N
*h
*)h Mit OSC-Paket
Pipettentypen
20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
*i
*)i Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit
± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
*)j BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
*)k BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Beleuchtungsebenen
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Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020 3.7 Bestückkopf
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3.7.6 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.7 - 11 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse