00198660-02_UM_SX12-V3_DE.pdf - 第146页

3 Technische Daten und Baugruppen Be triebsanleitung SIPLACE SX1/ SX2 Edition V2 und V3 3.9 LP-Transportsystem Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/202 0 146 3.9 LP-T ransports ystem 3.9.1 Beschreibung Die LP-Tra nspor…

100%1 / 366
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020 3.8 Portalsystem
145
3.8.3 Aufbau der Y-Achse
3
Abb. 3.8 - 5 Aufbau der Y-Achse
Die Y-Achse besteht im Wesentlichen aus folgenden Hauptbaugruppen:
(1) Y-Linearmotoren (Primärteil) auf der X-Achse mit Fest- und Loslager montiert
(2) Permanentmagnet (Sekundärteil des Y-Linear-Motors)
(3) Lineares Wegmesssystem
(4) Führungssystem
(1)
(2)
(4)
(3)
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3
3.9 LP-Transportsystem Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020
146
3.9 LP-Transportsystem
3.9.1 Beschreibung
Die LP-Transporte sind als dreigliedrige Transporte aufgebaut mit Eingabetransport, Bearbei-
tungstransport und Ausgabetransport. Die zwei Bereiche Eingabetransport und Ausgabetransport
dienen als Pufferzonen für die Leiterplatten, falls kleinere Wartezeiten auftreten sollten.
Die Transportbänder werden von
büstenlosen Gleichstrommotoren angetrieben. Lichtschranken
überwachen und steuern den Transport der Leiterplatten. Hat die Leiterplatte den Bestückbereich
erreicht und die Lichtschranken passiert, wird sie abgebremst. Sobald die Leiterplatte ihre Sollpo-
sition
erreicht hat, wird eine Laserlichtschranke ausgelöst, das Transportband gestoppt und die
Leiterplatte von der Unterseite her geklemmt.
Der Abstand zwischen Leiterplattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte
unverändert und hängt nicht von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Be-
stückrate nicht von der LP-Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung
optimieren. Durch den gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberfläche und LP-Kamera ist der
Fokus der LP-Kamera immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkon-
turen werden optimal auf dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet.
Die Breite des Leiterplatten-Transports wird elektronisch von einem integrierten Regelkreis einge-
stellt und überwacht. Sie lässt sich per Programmaufruf wählen. Dazu aktiviert die Regelelektronik
den Antriebsmotor so lange, bis die gewünschte Breite erreicht ist.
Die Transporthöhe lässt sich am Bestückautomaten so wählen, dass diese in Linien mit 900, 930
oder 950 mm Transporthöhe integriert werden können. Die Standardhöhe beträgt 930 mm.
Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der einzelnen Bestückautomaten erfolgt über
The Hermes Standard oder über die SMEMA-Schnittstelle.
Für den Doppeltransport kann die feste Transportseite rechts oder links gewählt werden. Der
Wechsel der festen Transportseite von rechts auf links oder umgekehrt ist bei diesem Transport
leicht per Stationssoftware möglich.
Für den Einfachtransport kann nur die feste Transportseite rechts eingestellt werden. Die feste
Transportseite links ist jedoch über eine mechanische Umrüstung möglich.
Über die Option Smart Pin Support können die Support Pins automatisch unter der Leiterplatte
auf den Hubtisch positioniert werden. Siehe dazu Abschnitt 6.15
, Seite 334.
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020 3.9 LP-Transportsystem
147
3.9.2 Aufbau des LP-Einfachtransports
3
Abb. 3.9 - 1 Aufbau des LP-Einfachtransports
(1) Eingabetransport
(2) Bearbeitungstransport
(3) Ausgabetransport
(4) Hubtisch
(5) Transportsteuerung (unter der Abdeckung)
(1)
(4)
(3)
(2)
(5)