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3 Technische Daten und Baugruppen Be triebsanleitung SIPLACE SX1/ SX2 Edition V2 und V3 3.9 LP-Transportsystem Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/202 0 152 3.9.5 Definition der Leiterplattenwölbung 3.9.5.1 LP-Wölbung…
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020 3.9 LP-Transportsystem
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3.9.3.4 Transportart synchron
Im synchronen Betrieb werden zwei Leiterplatten gleicher Größe gleichzeitig in die Bestückposi-
tion gebracht. Sie müssen als gemeinsamer Nutzen bearbeitet werden.
Damit wird die Bearbeitung von Ober- und Unterseite einer Leiterplatte in einer Linie ermöglicht.
Die Zeit, die für den Leiterplattentransport anfällt, reduziert sich, da immer zwei Leiterplatten
gleichzeitig transportiert werden. Zudem wird eine bessere Auslastung der Pipettenkonfiguration
erzielt.
Leiterplatten auf den Transportspuren 1 und 2 werden synchron (d.h. die Transportbänder sind
unabhängig voneinander, werden aber synchron angesteuert) auf den Transportstrecken bewegt.
Der Bestückinhalt für Transportspur 1 und 2 muss über zwei Einzelschaltungen in einem Nutzen
organisiert werden.
Ist nur eine Transportspur beim Start des Bestückablaufs belegt, wird die Einzelschaltung dieser
Transportstrecke als "nicht zu bestücken" identifiziert.
Beim synchronen Betrieb des LP-Doppeltransports wird die Option "LP-Datenweitergabe"
(Whispering Down The Line) deaktiviert. Die Option "Globaler Inkpunkt" ist nicht zugelassen.
3.9.3.5 I-Placement
Neben dem synchronen und asynchronen Transportmodus wurde das Bestückkonzept "I-Place-
ment" eingeführt. Hier arbeiten beide Bestückköpfe in einem Bestückbereich gleichzeitig und be-
stücken völlig unabhängig voneinander jeweils eine Leiterplatte. Im Normalmodus arbeiten die
Bestückköpfe im alternierenden Bestückmodus: während der Bestückkopf in einem Bestückbe-
reich eine Leiterplatte bestückt, holt der andere Bestückkopf Bauelemente von den Zuführmodu-
len ab. Mit dem "I-Placement" entfallen diese Wartezeiten der Bestückköpfe, was zu einem
Anstieg der Bestückleistung führt.
3.9.4 Steuerung und Breitenverstellung
3.9.4.1 Steuerung mit dem Einzelfunktionenmenü
Informationen zur Steuerung des LP-Transportsystems und zum Einzelfunktionenmenü finden
Sie in der Online-Hilfe.
3.9.4.2 Automatische Breitenverstellung
Die Transportbänder werden nach Erhalt des Kommandos auf die Sollbreite eingestellt. Beim
Doppeltransport sind unterschiedliche Breiten möglich.
Detaillierte Informationen zur Umstellung der Transportspurbreite entnehmen Sie bitte der Online-
Hilfe.
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3.9.5 Definition der Leiterplattenwölbung
3.9.5.1 LP-Wölbung während des Transports
LP-Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1% der LP-Diagonale, aber nicht mehr als 2 mm
3
LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm. Aufbiegung vordere Leiterplattenkante
max. 2,5 mm.
3
3
Feste Klemmkante
Bewegliche Klemmvorrichtung
Leiterplatte
Transportwange
Feste Klemmkante
Transportriemen
LP-Transportrichtung
Vordere Leiterplattenkante
Vordere Leiterplattenkante
Rechter Transportriemen
Linker Transportriemen
LP-Transportrichtung
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3.9.5.2 LP-Wölbung beim Bestücken
3
3
Änderungen der Oberflächenposition werden automatisch von den Funktionen zum Erlernen der
Höhe übernommen.
3
3
LP-Wölbung nach oben max. 2,5 mm.
LP-Wölbung nach unten max. 2,5 mm.
LP-Unterstützung
Um die Bestückqualität und die Bestückgeschwindigkeit nicht zu beeinträchtigen, wird empfohlen,
eine LP-Unterstützung, z. B. Smart Pin Support, zu verwenden, sodass die LP-Wölbung nach unten
0,5 mm nicht überschreitet.